半导体黄光影响

黄光区有电压稳定装置，不致发生晶圆报废情况，但半导体黄光会产生薄膜、扩散、蚀刻区的风险，且较大，可以说是全面报废。

黄光是在半导体行业里，将硅片等晶片进行涂胶、软烘、曝光、显影、硬烤，使其光刻出一定图形的工艺。特点是，黄光是精细电路的制程工艺之一。

最前段：

Design House：根据市场应用，开发自己的芯片产品。主要是运用设计软件，将芯片功能定义好。

IP Vendor：为Design House提供一些免费或付费IP（指那些预先设计好的可以复用的电路模块）

前段（也是大连Intel扮演的角色）：

Fab：将Design House的设计导入工厂加工（对晶圆wafer加工，每片Wafer上有成百上千个有效单元）。

包括Mask制作（有些工厂外包给Mask House）；晶圆加工（包括黄光区，薄膜区，蚀刻区，扩散区）；晶圆可接受度检查（WAT Test）后出厂

后端：封装测试厂

将晶圆Wafer上的有效单元切割封装检验后出厂（芯片成品）

黄光区是指TFT工厂或者半导体工厂中的光刻区包含光刻胶涂布、曝光、显影及刻蚀工序

在半导体工业普遍使用的光刻胶，类似于相机的胶片，在遭遇光线照射(特别是紫外线)即有曝光之效果,因此在显影之前,都要远离此光源。因为黄光的波长较长,不容易使得光刻胶曝光,因此将黄光作为显影前最理想的照明光源。