国产数字芯片厂商详细信息

国产数字芯片厂商详细信息

下面我们将从核心技术、主要产品、目标市场和应用方案等方面对这30家公司逐一展示。

中科龙芯

核心技术：MIPS授权架构的CPU及生态圈、跨指令兼容的二进制翻译技术。

主要产品：面向行业应用的“龙芯1号”小CPU面向工控和终端类应用的“龙芯2号”中CPU以及面向桌面与服务器类应用的“龙芯3号”大CPU。

应用领域：网络安全、办公与信息化、工控及物联网等领域，并在政府、能源、金融、交通、教育等行业领域取得了广泛应用。

天津飞腾

核心技术：自研ARMv8架构处理器、片上并行系统(PSoC)体系结构。

主要产品：高性能服务器CPU(腾云S系列)高效能桌面CPU(腾锐D系列)高端嵌入式CPU(腾珑E系列)三大系列。

应用领域：国内政务办公、装备制造、云计算、大数据以及金融、能源和轨道交通等行业信息系统领域。

海光信息

核心技术：AMD授权X86指令集架构、“禅定”x86 CPU

主要产品：7000系列、5000系列和3000系列处理器。

应用领域：政府机构和商业服务器应用。

兆芯

核心技术: CPU、GPU、芯片组核心技术。

主要产品：“开先”、“开胜”两大CPU系列。

应用领域: 党政办公、金融、教育、医疗、交通、网络安全、能源等行业。

申威

核心技术：申威64自主可控架构

主要产品：SW1600/SW1610 CPU。

应用领域: 党政、军事、超算、服务器和桌面电脑。

华为海思

核心技术：ARM v8架构授权、达芬奇架构NPU

主要产品：鲲鹏920、麒麟系列应用处理器、升腾AI芯片。

应用领域：服务器、手机、智能终端。

紫光展锐

核心技术：5G通信、AI平台

主要产品：虎贲T7520/T7510/T710系列手机应用处理器、W517/307系列智能可穿戴处理器、春藤系列物联网芯片。

应用方案：5G、AIoT、智能语音、智能穿戴、平板电脑、工业互联网

目标市场：手机、可穿戴设备、工业物联网、 汽车 电子、功率电子。

瑞芯微

核心技术：ARM内核高性能应用处理器、智能语音

主要产品：RK35系列、RK33系列、RK32系列、RK31系列RK30系列、RK18系列、RK MCU系列、RK Power系列、RV11系列。

应用方案：平板电脑、流媒体应用、商业及工业应用、家居应用、智联网应用、视觉应用、车载应用。

目标市场：智能硬件、手机周边、平板电脑、电视机顶盒、工控等多个领域。

北京君正

核心技术：XBurst 系列 CPU Core (基于MIPS 指令集)、Helix/ Radix系列 VPU、Tiziano图像处理器、君正AIE 算力引擎、ISSI存储技术

主要产品：X2000、X1000/E、X1520、X1500、X1021系列微处理器T40、T31、T21、T30、T20系列智能视频处理器ISSI/Lumissil存储器。

应用方案：智能音频、图像识别、智能家电、智能家居、智能办公、智能视频。

目标市场：生物识别、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑、AIoT等领域，以及计算和通信存储市场。

全志 科技

核心技术：智能应用处理器SoC、超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合

主要产品：A系列平板电脑应用处理器、F系列多媒体处理器、H系列机顶盒OTT处理器、R系列智能语音芯片、T系列车规级驾舱信息 娱乐 处理器、V系列视频编解码处理器、MR系列处理器。

应用方案：智能硬件、消费电子、工业控制、家庭 娱乐 、车联网方案

目标市场：智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒，以及电源、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。

景嘉微

核心技术：支持国产CPU和国产 *** 作系统的GPU

主要产品：JM5400、JM7200/7201 图形处理器

应用市场：笔记本电脑、一体机、移动工作站、刀片式主板等桌面办公和工业控制领域。

天数智芯

核心技术：全自研通用计算GPGPU

主要产品：7纳米GPGPU高端自研云端训练芯片

目标市场：计算机视觉、智能语音、智能推荐等AI领域HPC通用计算。

芯动 科技

核心技术：GDDR6高带宽显存技术、4K/8K显示的HDMI2.1技术、国产自主标准的INNOLINK Chiplet和HBM2E高性能计算平台技术

主要产品：智能渲染GPU图形处理器高速32Gbps SerDes Memory 高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT等芯片。

应用市场：高性能计算/多媒体&汽车 电子/IoT物联网等领域信创桌面渲染、5G数据中心、云 游戏 、云办公、云教育等主流新基建领域。

高云半导体

核心技术：GoAI机器学习平台、蓝牙FPGA系统级芯片

主要产品：晨熙家族GW2A系列 FPGA、小蜜蜂家族GW1N系列SoC

应用市场：通讯、工业控制、LED显示、 汽车 电子、消费电子、AI、数据中心。

上海安路

核心技术：全流程TD软件系统

主要产品：高端PHOENIX(凤凰)、中端EAGLE(猎鹰)、低端ELF(精灵)系列FPGA。

应用方案：LED显示屏、工业自动化、通信控制、MIPI和TCON显示等。

紫光国微

核心技术：Pango Design Suite FPGA开发软件技术、嵌入式FLASH、高安全加密、内嵌ECC。

主要产品：Titan系列FPGA、Logos系列FPGA、Compact系列CPLD智能卡和智能终端安全芯片半导体功率器件超稳晶体频率器件5G超级SIM卡。

应用方案：移动通信、金融支付、数字政务、公共事业、物联网与智慧生活、智能 汽车 、电子设备、电力与电源管理、人工智能。

目标市场：金融、电信、政务、 汽车 、工业互联、物联网等领域。

京微齐力

核心技术：AiPGA芯片(AI in FPGA)、异构计算HPA芯片(Heterogeneous Programmable Accelerator)、嵌入式可编程eFPGA IP核、FX伏羲EDA软件

主要产品：HME-R、HME-M、HME-P、HME-H系列FPGA

应用方案：工业控制、医疗电子、消费类电子、广播&通信、 汽车 电子、计算机与存储、嵌入式应用、人工智能。

目标市场：云端服务器、消费类智能终端以及国家通信/工业/医疗等核心基础设施。

智多晶

核心技术：FPGA开发软件“HqFpga”、 自主研发的FPGA架构

主要产品：Seagull 1000系列 CPLD、Sealion 2000 系列FPGA、Seal 5000 系列 FPGA

目标市场：LED驱动、视频监控、图像处理、工业控制、4G/5G通信网络、数据中心等。

成都华微电子

核心技术：可编程逻辑器件CPLD、FPGA硬件设计平台、可编程逻辑器件综合、映射及编程算法软件技术。

主要产品：数字模拟混合信号芯片、可编程逻辑器件、ADC/DAC、模拟电路及接口电路系列产品

应用市场：工业控制、通信和安防等。

遨格芯

核心技术：可编程SoC、异构(MCU)边缘计算

主要产品：CPLD、FPGA、MCU-SoC、AI ASIC、MCU。

目标市场：消费电子、工业和AIoT。

晶晨半导体

核心技术：超高清多媒体编解码和显示处理、人工智能、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术

主要产品：多媒体SoC芯片

应用方案：IP/OTT/DVB机顶盒方案、智能电视、智能影像、智能家居、智能商显。

目标市场：智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等，以及IPC等消费类安防市场、车载 娱乐 、辅助驾驶等 汽车 电子市场。

国科微

核心技术：全自主固态硬盘控制芯片、无线数据通信核心技术、AVS2超高清智能4K解码芯片

主要产品：直播卫星高清芯片、智能4K解码芯片、H.264/H.265高清安防芯片、高端固态存储主控芯片、北斗导航定位芯片。

应用方案：智能机顶盒、智能监控、存储控制、物联网

目标市场：卫星广播、无线通信、存储和信息安全、物联网应用领域。

中星微电子

核心技术：组织制定安全防范视频安全数字音视频编解码(SVAC)国家标准、结构化的视频码流、“数据驱动并行计算”架构

主要产品：“星光”数字多媒体芯片、 集成神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SoC、SVAC视频安全摄像头芯片、H.264 解压缩芯片、PC摄像头芯片

目标市场：信息安全、图像编码视频安全领域。

澜起 科技

核心技术：高性能DDR内存缓冲控制器、动态安全监控技术(DSC)、异构计算与互联技术

主要产品：DDR2-DDR5系列内存接口芯片、PCIe Retimer芯片、服务器CPU

目标市场：云计算、服务器、存储设备及硬件加速等应用领域。

兆易创新

核心技术：国产SPI NAND Flash工艺技术、基于Armv8-M架构的Cortex-M33内核高性能微处理器

主要产品：NOR Flash、NAND Flash、GD32系列MCU

应用方案：GD25/GD55 B/T/X系列大容量高性能SPI NOR Flash、车载数字组合仪表解决方案、GSL7001光学指纹识别方案

目标市场：工业、 汽车 、计算、消费类电子、物联网、移动应用以及网络和电信行业。

东芯半导体

核心技术：NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺技术

主要产品：中小容量NAND Flash、NOR Flash、DRAM芯片

目标市场：工业控制、通讯网络、消费电子、移动设备、物联网。

芯天下

核心技术：成熟闪存及新型存储技术

主要产品：SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等。

目标市场：物联网，显示与触控，通信，消费电子，工业等领域。

聚辰半导体

核心技术：串行EEPROM、逻辑加密卡、零漂移轨到轨输入输出运放

主要产品：EEPROM、智能卡芯片

目标市场：智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、 汽车 电子、工业控制等众多领域。

恒烁半导体

核心技术：基于NOR Flash的存算一体架构50nm制程的NOR Flash存储

主要产品：SPI NOR flash存储器基于NOR flash的存算一体CIM AI加速芯片基于ARM Cortex的32位MCU

目标市场：可穿戴设备、智能音响、安防监控、物联网IoT、泛在电力物联网、 汽车 电子、消费电子及工业等领域。

得一微电子

核心技术：固态存储控制芯片

主要产品：PCIe SSD主控芯片、SATA SSD主控芯片、eMMC 5.1主控芯片、SPI NAND主控芯片、USB主控芯片

目标市场：通用计算和存储市场，覆盖消费级、企业级、工业级、 汽车 级应用。

东芯申购作为Fabless芯片企业，拥有独立自主的知识产权，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的设计、生产和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。2021年前三季度净利润为1.68亿元，同比增长923.57%；公司预计2021年全年净利润为2.25亿元至2.4亿元。

据最新公告，东芯股份发行价格为30.18元/股，网下发行申购日与网上申购日同为2021年12月1日。有分析认为，可积极参与申购东芯股份。投资者可以自行判断。公司近三年营收有所下滑，同时研发投入较高，仍未盈利，导致亏损较大。

公司预计2021年度业绩：

预计 2021 年 营业收入 800 万元至 1，300 万元，较去年有所下降，主要系公司减少了为 AZAB 及其关联方提供的技术支持服务；预计 2021 年实现归属于母公司股东净亏损 61，000 万元至 68，000 万元，2021 年实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东净亏损 61，200 万元至 68，200 万元。

拓展资料：

东芯半导体股份有限公司是中国大陆领先的存储芯片设计公司，聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，并能为优质客户提供芯片定制开发服务。公司的主要产品为存储芯片、NAND Flash、NOR Flash、DRAM、MCP、技术服务。公司先后获得“第七届中国电子信息博览会创新奖”、“2019年度上海市‘专精特新’中小企业”、“2020年度中国IC设计成就奖之年度最佳存储器”、“上海市集成电路行业协会20周年‘行业新芯奖’”等荣誉称号。

1、发行人主营业务、主要产品的情况

主营业务 发行人聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，是中国大陆少数 可以同时提供 NAND、NOR、DRAM 等存储芯片完整解决方案的公司，并能为 优质客户提供芯片定制开发服务。凭借强大的研发设计能力和自主清晰的知识产 权，公司搭建了稳定可靠的供应链体系，设计研发的 24nm NAND、48nm NOR 均为我国领先的闪存芯片工艺制程，已达到可量产水平，实现了国内闪存芯片的 技术突破。 公司立足中国、面向全球，深耕全球最大的存储芯片应用市场。经过多年的 经验积累和技术升级，公司打造了以低功耗、高可靠性为特点的多品类存储芯片 产品，凭借在工艺制程及性能等方面出色的表现，公司产品不仅在高通、博通、 联发科、紫光展锐、中兴微、【瑞芯微(603893)、股吧】、北京君正、恒玄科技等多家知名平台厂商 获得认证，同时已进入三星电子、海康威视、歌尔股份、传音控股、惠尔丰等国 内外知名客户的供应链体系，被广泛应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备、 移动终端等终端产品。

2、公司秉承“人才为本、开拓创新、客户至上”的价值观，建立了经验丰富、 底蕴深厚的设计团队，研发人员占总员工比例达到 42.61%，其中 63 人拥有超过 10 年以上行业知名公司的工作经历。公司拥有国内外发明专利 82 项，集成电路 专业布图设计所有权 34 项，先后获得“第七届中国电子信息博览会创新奖”、 “2019 年度上海市‘专精特新’中小企业”、“2020 年度中国 IC 设计成就奖 之年度最佳存储器”、“上海市集成电路行业协会 20 周年‘行业新芯奖’”等 荣誉称号。

东芯国际认购中标率为0.0352%。东芯股票是科创板发行的新股。东芯股份认购时间为12月1日，该股在本周科创板股票中发行量不小，11056.244万股，发行价格为30.18元。与其他股票相比，发行价格中等，但并不意味着该股票的收益会相对较小。因此，有必要进行有效订阅。

东芯半导体股份有限公司是中国大陆领先的存储芯片设计公司。专注于中小容量通用存储芯片的研发、设计和销售。是中国大陆少数几家能够同时提供NAND、NOR和DRAM芯片完整解决方案的公司，可以为优质客户提供芯片定制开发服务。公司的主要产品有存储芯片、NAND flash、nor flash、DRAM、MCP和技术服务。公司先后荣获“第七届中国电子信息博览会创新奖”、“2019上海‘专新’中小企业”、“2020中国IC设计年度成就奖”、“行业新芯奖“上海市集成电路行业协会成立20周年”。

拓展资料：

1、发行人的主营业务及主要产品，主要业务发行人专注于中小容量通用存储芯片的研发、设计和销售。是中国大陆完全可以提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片，可以为优质客户提供芯片定制开发服务的公司。公司凭借强大的研发设计能力和自主清晰的知识产权，构建了稳定可靠的供应链体系。设计开发的24nm NAND和48nm NAND是国内领先的闪存芯片工艺，已达到量产水平，实现了国产闪存芯片的技术突破。

2、公司立足中国，面向世界，深耕全球最大的存储芯片应用市场。经过多年的经验积累和技术升级，公司打造了多款具有低功耗、高可靠性特点的存储芯片产品。凭借在工艺和性能上的优异表现，公司产品不仅在高通、博通、联发科、紫光展锐、中兴通讯、瑞芯微（603893）、固霸、北京君正等多家知名平台厂商获得认证。同时，已进入三星电子、海康威视、歌尔、声控、汇二丰等国内外知名客户的供应链体系。广泛应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备、移动终端等终端产品。

3、公司秉承“人才为本、开拓创新、客户至上”的价值观，组建了一支经验丰富、设计精良的设计团队，研发人员占员工总数的42.61%，其中10年以上研发人员63人具有行业知名企业工作经验。公司拥有国内外发明专利82项，拥有集成电路专业布局设计34项，先后荣获“第七届中国电子信息博览会创新奖”、“2019上海‘专精特新’中小规模企业”、“2020中国IC设计成就奖年度最佳记忆”、上海市集成电路行业协会成立20周年“行业新芯奖”等荣誉称号。主要产品存储芯片介绍 存储芯片是通过在存储介质上标记电子或电荷充放电来实现数据存储，根据存储的信息是否保留后分为易失性存储芯片和非易失性存储芯片。

4、公司主要产品NAND flash NAND flash 是一种通用的非易失性存储芯片。其存储阵列由存储单元串联而成。它以“页”和“块”读写 公司专注于平面SLC NAND闪存的设计和开发。主要产品采用浮栅工艺结构，存储容量覆盖1GB至8GB。SPI或PPI接口可灵活选择，结合3.3v/1.8v电压，可满足不同应用领域和应用的客户需求本公司SLC NAND闪存产品主要用于支持应用的存储和运行Linux、RTOS等系统代码，实现数据存储。

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