鼎捷MES建立基于车间模型的信息化生产管理平台,可以与ERP、PLM等系统无缝整合,随需搭建智能工厂,承上启下,实现集成化车间管理,提高现场生产效率,以满足企业在制品管理、质量管控、设备整合与管理、问题追溯分析、生产车间实时数据采集等关键需求。
并且鼎捷MES可依照行业特性、管理方式或生产模式等不同,进行阶段性信息化需求整合。
如今,鼎捷MES智能车间整合解决方案已广泛应用于机械装备、电子组装、注塑、汽车零部件等众多制造业细分行业,满足各种行业深度要求。
mes系统比较好的品牌有:华天软件mes系统、大连豪森智源数据有限公司等。MES(ManufacturingExecutionSystem)即制造企业生产过程执行系统,是一套面向制造企业车间执行层的生产信息化管理系统。
MES可以为企业提供包括制造数据管理、计划排产管理、生产调度管理、库存管理、质量管理、人力资源管理、工作中心/设备管理、工具工装管理、采购管理、成本管理、项目看板管理、生产过程控制、底层数据集成分析、上层数据集成分解等管理模块,为企业打造一个扎实、可靠、全面、可行的制造协同管理平台。
MRPII的执行层包括了车间作业和采购作业,MES侧重在车间作业计划的执行,充实了软件在车间控制和车间调度方面的功能,以适应车间现场环境多变情况下的需求。
SECS是半导体组织semi和制造商为降低连接成本,实现工厂智能化而制定的统一行业标准。semi secs/gem在上个世纪就已经存在,使用R232接口进行通讯。 20世纪90年代以后,以太网技术日趋成熟和普及,慢慢走向以太网时代。 RJ45接口。
半导体SECS/GEM有R232标准E4(SECS-I)和RJ45以太网标准E37(HSMS)。
英特尔、AMD、台积电、英飞凌在半导体领域一直走在前列,在90年代建厂时就实现了智能化。
国际上成熟的MES厂商主要有Applied Materials、IBM(International Business Machines Corporation)、西门子(SIEMENS)等。
中国这几年发展很快,同时也在慢慢走向高端,所以就有了联网的需求。
尤其是在2019年被美国制裁之后,我们发现半导体到处卡壳。国家提出大力推进半导体装备和半导体芯片设计制造能力国产化。
国内设备从封装测试设备、基本的晶圆、打线、切割、AOI等,到晶圆厂的高端光刻机、离子注入、气相沉积等,都没有高端设备。
金南瓜率先响应号召,推出纯本土化的SECS/GEM解决方案,防止国产设备卡顿、泄密。
我们过去接触的SECS/GEM都是国外的,或者是国内公司包装的美日韩产品。金南瓜正在为中华民族的伟大复兴而努力奋斗,也在为中国半导体行业添砖加瓦引路。
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