东芯申购什么时候上市

东芯申购什么时候上市,第1张

网上申购时间为9:30-11:30,13:00-15:00,东芯股份有可能会在12月中旬上市。

东芯半导体股份有限公司于2014年11月26日成立。法定代表人蒋学明,公司经营范围包括:半导体、电子元器件的设计、技术开发、销售,计算机软件的设计、研发、制作、销售,计算机硬件的设计、技术开发、销售,计算机系统集成的设计、调试、维护,电子技术,计算机技术领域内的技术咨询、技术服务、技术转让,从事货物及技术的进出口业务等。

扩展资料

开放式基金的认购和申购是购买基金在两个不同阶段的说法。如果投资者在一只基金募集期中购买基金份额,称为认购,基金单位面值为人民币1元。

基金募集期结束并成立后,投资者根据基金销售机构规定的手续购买基金份额则称为申购,此时由于基金净值已经反映了其投资组合的价值,因此每单位基金份额净值不一定为1元,可能高于也可能低于1元,并且由于认购费率与申购费率不同的原因,同一笔资金认购和申购同一基金所得到的基金份额数多数情况下是不同的。

认为和申购的费率可能会有差别。基金公司通常会设定不同档次的认购和申购费率,即根据投资者购买金额的多少适用不同水平的费率。在同一购买金额下,认购费率和申购费率也可能有所不同,具体情况需查询各基金费率情况说明。

申购基金要摆脱基金净值的误区。投资基金的时候,人们通常觉得净值低的基金较容易上涨,净值高的基金不易获利,所以,基金在募集阶段、面值为1元时,投资者觉得很便宜,比较好卖。这完全是一种错觉,净值的高低与是否容易上涨没有直接的关系。

近日华为先是发布了HarmonyOS 2 *** 作系统,随后又宣布将HarmonyOS的基础能力全部捐献给开放原子开源基金会,一时赚足了眼球。鸿蒙的面世,意味着华为应对安卓禁令“B计划”已经生效,在 *** 作系统方面,华为从此不再受制于人。

华为被“卡脖子”,在“软”的方面是 *** 作系统,鸿蒙已经解决了这个问题;在“硬”的方面是芯片制造,进军光刻机将解决这个问题。重压之下的华为,用两年时间硬是无中生有的趟出了一条路。

将国产光刻机推向28nm

公开信息显示,科益虹源在2016年由中科院微电子所和北京亦庄国投联合发起成立,其它股东包括中科院旗下的国科控股等。这样的背景,显示出科益虹源不是一家普通的公司。在哈勃这轮融资之前,科益虹源没有进行过增资。一位投资人向投中网表示,科益虹源这家公司比较低调,据他所知不太接触财务投资人。

科益虹源这家公司的名字极少出现在公众视野,但从官方披露的直言片语的信息还是不难看出,这是一家在中国半导体产业链上极其重要的公司。

经过这几年的科普,现在大家都知道了,芯片制造过程中最关键的设备是光刻机。芯片制造是将芯片设计在晶圆上实现的过程,其中“光刻”的环节,即利用光刻机发出的激光实现对电子线图的“复印”,可以占到整个芯片制造耗时的40~50%。光刻机的先进程度直接决定了芯片的工艺水平。高端光刻机不能国产化,是中国半导体产业长期的痛。目前最先进的国产光刻机来自上海微电子,只能做到90nm制程,距离28nm以下的先进制程还很远。

光刻机的国产化是复杂的系统工程,其中光源是核心组件之一,其波长范围决定了光刻机的工艺能力,这正是此次拿到哈勃投资的科益虹源所攻坚的“城墙口”。

根据官方报道,科益虹源是国家02重大专项“准分子激光技术”成果的产业化载体,开展浸没光刻光源的关键技术攻关以及产品开发,进入国际上最高端的DUV光刻光源产品系列。

科益虹源攻克的ArF浸没式激光器技术,可以把国产光刻机一举推向28nm以下的先进制程。这是中国半导体产业发展的 历史 性节点。采用ArF光源的浸没式DUV光刻机是目前全球使用最广泛的光刻机,可以完成45nm-10nm制程的芯片制造,足以应付绝大部分使用场景,中国芯片制造受制于人的局面将得到根本性的改观。

根据官方通稿,2018年科益虹源实现了自主设计开发的国内首台高能准分子激光器出货,打破了国外厂商的长期垄断,是国内第一家、全球第三家实现193nm ArF准分子激光器量产的企业。2020年4月,科益虹源集成电路光刻光源制造及服务基地项目开工建设,投资达5亿元。

2020年11月,上海浦东金融局发布新闻稿显示,上海微电子预计将于2022年交付首台28nm工艺国产沉浸式光刻机,国产光刻机将从此前的90nm制程一举突破到28nm制程。这一消息振奋了整个中国半导体产业界。虽然官方并未确认,但业内一般认为其光源系统来自科益虹源。

哈勃在这个时间点上投资科益虹源,其意义是不言而喻的。

华为已掏出30亿元,用投资再造产业链

华为在2019年设立子公司哈勃 科技 ,专门用于半导体产业链的投资。两年来哈勃的投资规模急剧膨胀,华为已经向哈勃追加了三轮投入。2019年哈勃只有7亿元注册资本,而在2021年5月31日的增资之后,已经增加至30亿元的规模。

在2020年7月,因为一则“光刻机工艺工程师”的招聘公告,曾让坊间热议华为要做光刻机了。虽然事后证明这只是一场乌龙,但华为要重造产业链的决心是显而易见的,这也是“华为要做XXX”一类传言层出不穷的根本原因。可以预见,华为对科益虹源的投资不会仅仅只是投资而已。

目前,哈勃 科技 已投资了多达38家公司,投资范围涵盖半导体设备、第三代半导体材料、芯片设计等半导体产业链的各个环节。从这些项目,能窥见华为在半导体领域的投资风格,用一句话概括就是“投资一个亿,订单十个亿”。在投资的同时,华为的技术支持、海量订单往往也随后就到。通过哈勃的投资,华为相当于已经再造了一条围绕自身的产业链。

哈勃第一个完成IPO的项目是模拟芯片厂商思瑞浦,2020年9月正式上市,目前市值超过400亿元,在2019年7月,哈勃投资以7200万元认购了思瑞浦增发的224万股股份,投后估值仅9亿元。思瑞浦之所以能够在不到两年时间增值40多倍,华为的扶持功不可没。在投资的第一年,华为就给了1.7亿元的订单,让思瑞浦的当年的营收同比暴增167%。

全球首家量产5G介质波导滤波器的生产商灿勤 科技 也是如此。2018年下半年,灿勤 科技 在国内率先实现5G介质波导滤波器的规模量产,这是5G基站的关键部件,属于过去“卡脖子”的产品,因此引起了华为的注意。哈勃投资接洽要入股,华为的订单也接踵而至。仅仅凭借5G介质波导滤波器这一款产品,灿勤 科技 就此实现了公司的脱胎换骨。在2020年,来自华为的收入占其总营收的90%以上。

对华为而言,这些投资在实现战略协同的同时,财务回报也非常可观。前面提到的40多倍回报的思瑞浦只是一例,在科创板上,一只“华为军团”正在慢慢浮现。6月4日,灿勤 科技 科创板IPO提交注册。5月31日,碳化硅衬底厂商山东天岳科创板IPO申请获受理。4月15日,储存芯片厂商东芯半导体科创板IPO获得通过。它们都是哈勃 科技 在过去两年间投资的项目。哈勃真乃“硬 科技 第一VC”。

3亿元。

2022年伊始,大基金二期投资半导体产业链的脚步依然没有停下,耗资3亿元参与了深南电路定增。

赛微电子进入2021年后,大基金二期投资节奏明显加快,据证券时报记者不完全统计,2021年期间,大基金二期公开投资项目超过10个,涉及中国移动、兴发集团子公司兴福电子、东芯股份、灿勤科技、华天科技、北方华创、上扬软件、至微科技、佰维存储、南大光电、格科微、广州慧智微电子、中微公司、华润微等。


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