半导体封装工艺过程中用到高纯氮气，高纯氢气，二氧化碳和压缩空气主要有什么用

氮气是保护气体，防止工艺过程中发生氧化，主要是在合金烧结时或者高温导热胶固化时应用，氢气有还原性，可以使氧化层还原，但是氢气有一定危险性，我知道用得较多的是氮氢混合气体，这样安全些，二氧化碳，这个不了解压缩空气，主要是用在工艺过程中，比如工作台的吸附，一些设备必须有压空才能工作。了解得不多，希望有帮助

日本福岛大学佐藤教授通过制作铟、镓和砷元素中掺入碳的化合物半导体膜的实验，开发出利用化合物半导体低成本的原理制造高纯度的氢。新方法比目前应用的钒合金膜制氢法降低成本10%左右。

他在试验中制作了在铝基板上铟、镓和砷半导体中加入碳的P型半导体膜，发现这种半导体化合物膜可以作为氢过滤介质过滤氢。在利用压力差进行氢透过试验中，氢形成一个质子氢离子通过膜，而不纯物没有透过，制造出了纯度几乎接近100%的氢。

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