半导体制程，经历了哪些重大的发展节点？

半导体制造的制程节点，那么也就是指所谓"XXnm"的节点的意思。这里面有多方面的问题，一是制造工艺和设备，一是晶体管的架构、材料。晶体管的制造只是前端而已，集成电路的后端，包括互联等等，也是每个技术节点都会进步的一大课题，这部分我也完全不懂，所以不涉及。

首先回答技术节点的意思是什么。常听说的，诸如，台积电16nm工艺的Nvidia GPU、英特尔14nm工艺的i5，等等，这个长度的含义，具体的定义需要详细的给出晶体管的结构图才行，简单地说，在早期的时候，可以姑且认为是相当于晶体管的尺寸。

为什么这个尺寸重要呢？因为晶体管的作用，简单地说，是把电子从一端(S)，通过一段沟道，送到另一端(D)，这个过程完成了之后，信息的传递就完成了。因为电子的速度是有限的，在现代晶体管中，一般都是以饱和速度运行的，所以需要的时间基本就由这个沟道的长度来决定。越短，就越快。这个沟道的长度，和前面说的晶体管的尺寸，大体上可以认为是一致的。但是二者有区别，沟道长度是一个晶体管物理的概念，而用于技术节点的那个尺寸，是制造工艺的概念，二者相关，但是不相等。

在微米时代，一般这个技术节点的数字越小，晶体管的尺寸也越小，沟道长度也就越小。但是在22nm节点之后，晶体管的实际尺寸，或者说沟道的实际长度，是长于这个数字的。比方说，英特尔的14nm的晶体管，沟道长度其实是20nm左右。

主要是对硅晶片（Si wafer）的一系列处理

1、清洗 ->2、在晶片上铺一层所需要的半导体 ->3、加上掩膜 ->4、把不要的部分腐蚀掉 ->5、清洗

重复2到5就可以得到所需要的芯片了

Cleaning ->Deposition ->Mask Deposition ->Etching ->Cleaning

1、中的清洗过程中会用到硝酸，氢氟酸等酸，用于清洗有机物和无机物的污染

其中Deposition过程可能会用到多种器材，比如HELIOS等~

Mask Deposition过程中需要很多器材，包括Spinner，Hot plate，EVG等等~

根据材料不同或者需要的工艺精度不同，Etching也分很多器材，可以使用专门的液体做Wet etch，或者用离子做Plasma Etching等

最后一部的Cleaning一般是用Develpoer洗掉之前覆盖的掩模~

多数器材都是Oxford Instruments出的

具体建议你去多看看相关的英文书，这里说不清楚。。

如果以半导体制造及销售为标准，来看整体的市场份额的话，那么Intel几乎一直都是第一，除了NAND暴涨的那一小段时间，Intel一直都是半导体领域营收最高的，在不加限定的情况下，最大的是Intel。

英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，创始于1968年。如今，英特尔正转型为一家以数据为中心的公司。

英特尔与合作伙伴一起，推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破，驱动智能互联世界。

1968年，英特尔公司创立，罗伯特·诺伊斯任首席执行官（CEO），戈登·摩尔任首席运营官（COO），安迪·格鲁夫随后加入。

1971年，英特尔推出世界上第一款商用计算机微处理器4004。

1981年，英特尔8088处理器成就了世界上第一台个人计算设备。

2001年，英特尔首次针对数据中心推出至强处理器品牌，为数字世界奠定坚实基础。

2003年，英特尔推出迅驰，开创无线移动计算时代。英特尔在2016年世界五百强中排在第51位。

近年发展历史：

2016年4月，英特尔推出处理器至强7290F采用了多达72个处理器核心，成为英特尔核心数最多的处理器 。

2019年2月，英特尔推出至强铂金9282，它有112个线程，是线程最多的处理器。

2017年，英特尔确立以数据为中心的转型战略，开拓3000亿美元的广阔市场机遇。

2018年6月，英特尔宣布接受CEO科再奇(Brian Krzanich)的辞职，首席财务官司睿博（Bob Swan）被任命为临时首席执行官，他于2019年1月31日成为正式CEO。

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