半导体应变片加热后电压升高还是降低

半导体应变片加热后电压降低。根据查询相关公开信息资料显示，当半导体应变片温度升高时，电阻大伏下降，电阻下降，电流升高，电压下降。半导体应变片是一种利用半导体单晶硅的压阻效应制成的一种敏感元件。

制作应变计敏感元件的金属材料应有如下要求: (1) 大，并在尽可能大的范围内保持常数。 (2)电阻率 ρ 大。这样，在一定电阻值要求下，同样线径，所需 电阻丝长度短。 (3 电阻温度系数小。高温使用时，还要求耐高温氧化性能好。 (4)具有良好的加工焊接性能。 常用的敏感元件材料是康铜(铜镍合金)，镍铬合金，铁铬合金， 铁镍合金等。常温下使用的应应变计多由康铜制成。 半导体应变计应用较普通的有体型，薄膜型，扩散型，外延型等。 体型半导体应变及是将晶体按一定取向切片，研磨，再切割成细 条，粘贴于基片上制作而成。

电参数随外界压力改变而变化的敏感元件。力敏元件种类繁多，如电阻式、电容式、压电式等。最常见的是金属应变计和半导体应变计。金属应变计是受外力的作用使金属箔和金属丝伸长或缩短，使电阻值发生变化来完成信息转换功能的。应变材料多采用铜、镍等金属和合金。半导体应变计是利用半导体材料的压阻效应制成的。图2表示N型硅的电阻值随压强的变化。由图2可见，在压强约为20吉帕以下时,N型硅的电阻值随压强的变化呈线性。利用这一线性段可制成半导体应变计。半导体应变计又可分为体型和扩散型两种。扩散型半导体应变计利用半导体平面工艺制成，性能优良，具有很大的发展前途。

力敏元件的基本参数为灵敏度，即电阻值的相对变化量与应变量的比值。金属应变计的灵敏系数为2～3，而半导体应变计的灵敏系数为 20～200。力敏元件可用来测量压力、位移、扭矩、加速度、气压、气体流量等力学量。 电参数随环境湿度变化而变化的敏感元件。湿敏元件包括电解质湿敏元件、有机高分子膜湿敏元件、金属氧化物湿敏元件和陶瓷湿敏元件等。湿敏电阻器的灵敏度以相对湿度变化 1%时的电阻值变化率来表示。多数湿敏电阻器的电阻值随湿度增加而减小，这类湿敏电阻器称为负特性湿敏电阻器。也有少数湿敏电阻器的电阻值随湿度增加而增加。湿敏元件主要用于湿度测量和控制，按测湿范围可分为高湿型、低湿型、全湿型三类。它在气象、食品、纺织、轻工部门和环境空调、仓库设施中获得广泛的应用。

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