问题二：华为手机cpu选用麒麟和海思的区别在哪 哪个好 无语，根本就是同一样东西，还区别什么。海思是华为自家处理器品牌，麒麟就是海思的处理器系列。全称海思麒麟。
问题三：高通，mtk,海思麒麟，同等级的处理器哪个更好？各有啥缺点？ 高通和联发科都好，高通性能好，gpu较好但是功耗高。联发科往往是多核心，节能架构，比高通便宜、海思麒麟基本凭信仰了，价格昂贵，性能低。麒麟是研究所拿来骗经费的，海思是华为拿来做营销的。
问题四：联发科和海思麒麟哪个好 高通骁龙805，krait 450架构，28nm制程，2.7GHz四核，配备高通Adreno420 GPU，性能强劲，比高通Adreno330还强30%左右，业界最强四通道DDR3 800MHz，25.6G/s内存带宽，理论支持4K分辨率屏幕。
华为自主研发的海思麒麟K925，28nm制程，1.8GHz四核a15+1.3GHz四核a7，支持1～8核心任意搭配，可八核全开，GPU为ARM的Mali-T628MP4，性能和联发科MT6595配备的G6200，高通骁龙600的Adreno320相当。
联发科MT6595，28nm制程，2.2GHz四核a17+1.7GHz四核a7，a17是a12的升级版，性能接近a15，但功耗更低，纯CPU性能MT6595要强于K925，毕竟频率差距摆在那里，GPU为Imagination公司的PowerVR G6200，性能尚可，和SGX554MP4差不多，弱于iphone5s上的G6430，估计是成本原因，联发科舍不得，G6200的优点是功耗低和游戏兼容性强。
三星Exynos 5430，全球首款20nm工艺的移动处理器，相比28nm功耗降低25%，四核1.8GHz a15+四核1.3GHz a7，一样支持八核全开，和K925差不多，GPU为ARM的Mali-T628MP6，注意是MP6！6核心，比K925的MP4强50%，略弱于高通Adreno330，mali系列的GPU经过几代的发展和ARM的大力推广，兼容性还是不错的，完全不用担心兼容问题。
总结，CPU性能805～6595>5430～925。
GPU性能805>5430>6595～925。
问题五：大家麒麟处理器和海思处理器现在哪个性能更好 2016年10月19日，华为旗下的海思半导体发布新一代手机芯片――麒麟960。按照海思半导体的介绍，相比上一代麒麟950，麒麟960的CPU能效提升15%，GPU能源提升20%，图形处理能力提升180%，DDR性能提升90%，文件加密读写性能提升150%。麒麟960 GFXBench跑分仅次于排第一位的苹果A10处理器（iPhone 7采用），而在Geekbench上麒麟960单核分数也仅次于居于首位的苹果A10，不过在多核性能测试中，麒麟960一骑绝尘。这也就意味着，麒麟960的性能已经全面超越安卓（Android）高端机型中普遍采用的高通公司主打产品――骁龙820。
客观的说，海思的技术水平与高通仍有差距。
首先，麒麟960超越骁龙820是打了一个时间差，即抓住高通骁龙820和下一代芯片骁龙830之间的空档。骁龙820发布于2015年11月10日，其下一代处理器――骁龙830有望在2016年年底发布，并在2017年初为各家OEM厂商采用。尽管麒麟960超越骁龙820，但实际上是在与近一年之前发布的高通上一代芯片竞争，骁龙830的整体性能不出意外将会再次反超麒麟960。如果单从生产工艺上来说，骁龙820采用的是14nm工艺，麒麟960是16nm工艺，后者仍然落后。
第二，麒麟960与骁龙920、930的一个重大区别是，尽管二者都是基于英国ARM公司的专利授权，但高通的芯片采用基于ARM专利授权的自有核心架构，而麒麟系列尚未研发出自有架构，都是在ARM公版架构上优化而来。ARM的IP授权包括三种方式：处理器授权、POP授权以及架构授权。处理器授权是指授权合作厂商使用ARM设计好的CPU或者GPU处理器，对方不能改变原有设计，但可以根据自己的需要使用。ARM会提供一系列指导确保用户使用他们的设计，但是最终产品的频率、功耗的设计仍然要靠厂商自己的团队。POP（processor optimization pack，处理器优化包）授权是处理器授权的高级形式，如果合作伙伴的团队驾驭不了ARM处理器，那么ARM也可以出售优化后的处理器，这样用户就能在特定工艺下设计、生产出性能有保证的处理器了。架构授权是指ARM授权合作厂商使用自己的架构，被授权方可以根据自己的需要来设计处理器。这些处理器跟ARM自己设计的处理器是兼容的，但是有各芯片公司自己的实现方式。麒麟960采用的是ARM Cortex-A73核心（高功耗）以及A53核心（低功耗）公版架构，GPU采用ARM的Mali-G71MP8，采用台积电16nm FinFET+工艺制造。除骁龙810之外，高通公司的主流芯片都采用自主的Kryo架构设计（高通早期的自主架构为Scorpion架构、Krait架构），它是高通基于ARM指令集自己进行二次优化核设计的架构。骁龙830在820所使用的Kryo核心基础上进一步改良，采用三星10nm工艺制造，最高频率达到2.6GHz，最高支持8GB的运行内存，Adreno 540 GPU，Cat 16基带。显然，高通公司的芯片开发能力要强于海思半导体。
第三，高通芯片已经开始在人工智能技术、5G、自动识别等超前技术领域布局，相比之下，麒麟芯片更加关注终端用户的使用体验。
华为2001年开始自研芯片，海思半导体2004年10月成立。华为/海思的早期产品并没有突出表现，直到2014年华为开发出与高通骁龙810接近的麒麟925并在华为Mate 7中采用，从此一战成名。此后麒麟930、950分别应用于华为P系列、Mate系列的旗舰级，麒麟650在千元价位机型......>>
问题六：海思八核和麒麟960那个好 有图
问题七：高通骁龙和海思麒麟处理器哪个好 麒麟900与骁龙800系列作为当今智能手机芯片市场的两大头牌，免不了要经历一番正面厮杀。海思麒麟920在业界引起了强烈反响，作为迭代更新的麒麟930自然是备受期待，骁龙810亦被看作是高通的大杀器，实力不容小觑，下面就来看看这两大强“芯”之间的对决。
高通骁龙810性能详解
高通将在明年年的 CES 上发布新的旗舰机必备的骁龙810 处理器。相比骁龙805来说，骁龙810是一款基于20nm工艺制程的64位产品，并且采用了新ARMv8-A的指令集。
这款处理器在 2014 年 4 月份发布，但是并不影响它成为明年的旗舰机必备处理器。通常，处理器都要经历多年的开发才能上市，所以骁龙 810 在开发完成、批量生产之后将在 2015 年取代今年的骁龙 805 处理器，成为高通公司明年的旗舰级产品。日前，笔者在高通公司的见面会上亲自上手试用了一台配备有骁龙 810 处理器的手机，并获得了许多有关这款处理器简单细节。
骁龙810技术参数
骁龙810、骁龙808对比
下面我们就来看看骁龙810 的参数：高通正逐渐弃用其自主研发的 Krait 处理器架构，这一架构从 2012 年的 S4 处理器开始就持续沿用至805处理器。在渐渐放弃了 Krait 处理器架构之后，高通这次在 810 处理器上使用了 ARM 处理器架构，两颗CPU分别为 64-bit A57 和 A53。骁龙 810 处理器的 A57 和 A53 处理器上分别有 4 个核心，所以处理器上总够有 8 个处理器核心。ARM 组织称这种安排为“big.LITTLE”的结构安排，A57 负责大型任务，A53 负责轻量级任务来节约电量。所有 8 个核心技术上都可以同时启用，不过许多手机应用程序可能并不支持同时开启这么多核心。我们现在还不清楚 Cortext A57 处理器的性能表现，到现在为止高通公司也并未透露任何有关时钟频率之类的细节。
真正的大杀器还是骁龙810
64 位处理器所带来的营销意义可能大过性能表现，起码在市场宣传和跟苹果 iOS 产品进行对抗的时候高通是有料的，这也解释了为什么高通放弃了花费多年、几亿美元研发的 Krait 处理器构架。或许一两年之后我们还能看到 Krait 回归市场，但是去年苹果 64 位的 A7 处理器上市的时候，高通还没有将 64 位处理器设计提上日常，短时间内不可能研发出 Krait 架构的 64 微处理器，所以只能暂时转向 ARM 架构。
问题八：华为是几时拥有自家CPU处理的？还有海思跟麒麟区别在哪？ 华为有一个研发处理器的海思（Hisilicon）半导体部，设计研发了好几款处理器，比如K3V2，人们通常叫海思K3V2，后来华为觉得海思这个名字不够霸气，高通的“骁龙”处理器显然为消费者增添了不少信仰，所以将下一代K3V3命名为麒麟（Kirin）910，麒麟是中国古代传说中的神兽，和青龙白虎朱雀玄武齐名，这个名字果然很霸气，有和高通的“骁龙”一决高下的姿态，所以叫海思麒麟910也可以，叫麒麟910也可以，其实是同一款处理器。
多久开始研究的不知道，不过开始使用的是海思k3v2以及改进版k3v2e，在2012年及2013年发布。然后是海思麒麟910，14年初和华为荣耀x2一起发布。海思麒麟910T，仅仅是提高了主频，2014年5月和P7一起发布。2014年6月，里程碑式的麒麟920发布。2014年九月，麒麟925，928发布。2014年12月，麒麟620发布。2015年3月，麒麟930发布，4月，升级版麒麟935发布。
问题九：高通骁龙和海思麒麟CPU哪个好 看图808比麒麟935综合强30%左右。
骁龙808 MSM8992 两个A57 1.82GHz+四个A53 1.44 CPU核心，GPU Adreno 418 600MHz,97.2Gflops
kirin 935，4个A53e 2.2GHz+4个A53 1.5GHz），ARMv8架构，GPU为Mali T628 MP4 600MHz，76.8Gflops
问题十：海思麒麟 骁龙 联发科 这三个对比？哪个好 都各具备什么优点 骁龙是目前安卓阵营最好的SOC虽然810和615设计失败了。但是高通公司拥有强大的技术实力特别在基带和GPU方面。让竞争对手望尘莫及。新一代的高通820单线程分数达到了差不多2400分。安卓阵营最高分了。
联发科 优点是价格非常低廉性能一般，但是联发科成熟的设计和低廉的价格让整个手机行业的整体售价大幅下降。
海思麒麟 是个垃圾，因为性能和联发科差不多很多时候还不如联发科 但是单位售价比高通还要贵。海思处理器也只有华为自己的手机用，而且往往都是通过跑分白名单作弊等手段来营销。使用中流畅度还不如几分之一售价的联发科所以是个垃圾。
半导体川普是啥？川普是美国半导体行业的掘墓人，是中国半导体行业的最有力的推动者。舜发于畎亩之中，傅说举于版筑之间，胶鬲举于鱼盐之中，管夷吾举于士，孙叔敖举于海，百里奚举于市。故天将降大任于是人也，必先苦其心志，劳其筋骨，饿其体肤，空乏其身，行拂乱其所为，所以动心忍性，曾益其所不能。人恒过，然后能改；困于心，衡于虑，而后作；征于色，发于声，而后喻。入则无法家拂士，出则无敌国外患者，国恒亡。然后知生于忧患而死于安乐也。
尽管激光市场受到、贸易战等外部因素的影响，但整体产业仍保持欣欣向荣的气象。多家企业仍在建制新厂、扩建或改建、优化工艺线等，这也对激光测试及老化设备提出了更高的要求。目前，国内外大功率半导体激光器泵浦源制作商为了提高输出功率需要使用偏振合束的技术方案，对半导体激光芯片的偏振度测试提出了强烈的需求，目前市面上激光器研制单位针对半导体激光芯片的偏振测试基本依靠简单搭建的独立仪器组合来完成，功能单一，使用 *** 作复杂，测试准确度和重复度差，测试效率低下，以致对偏振度测试成为了众多半导体激光器芯片和模组生产企业的产能瓶颈。为了解决行业测试痛点问题，日前深圳瑞波光电子有限公司的专业测试设备团队，在RB-CT1003X COS综合性能测试机的基础上，开发了带自动偏振测试功能的RB-CT1004X激光器测试设备系列，该型设备集成了LIV、光谱、远程发散角、偏振度自动测试功能，是目前市面上功能最全的半导体激光器测试设备，可广泛应用于激光器芯片、泵源研究院所、大学和生产制造企业，目前该RB-CT1004X系列设备刚一上市就已经获得国内多家半导体激光器制造商的订单，显示出业界对新型测试设备的强力认可和迫切需求。深圳瑞波光电子有限公司一直致力于为半导体激光器制作行业提供全面的、性价比高的测试解决方案，针对半导体激光器制作过程的关键环节，瑞波光电开发了成系列、自动化程度高的性能测试、老化设备。多年来基于用户角度深耕于半导体激光器测试、老化技术，瑞波光电的性能测试、老化设备广泛应用于海内外的光电企业，目前累计对外销售120台。其中RB-CT1003X系列的COS综合性能测试机，集成了LIV、光谱、远程发散角测试，因其功能齐全， *** 作简单广发应用于半导体激光器器件研制单位和生产企业，该系列设备装机量超过50台。1、新款RB-CT1004X系列设备主要功能和特点- 对贴片好的COS、C-mount、TO等封装器件做全面表征测试- 在特殊设计的脉冲电流或者CW模式下测试LIV特性、光谱特性、远场特性、偏振态特性- 可测试器件的COD特性- 电流范围宽：标准电流范围0-25A（可配置到0-0.5A，0-5A，0-40A）- 电流波形选择宽：50微秒脉冲宽度到连续电流欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
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