因为制造半导体器件和集成电路时,最重要的是要很好地控制掺入的杂质的种类和数量(浓度),只有纯净的本征半导体,才可能按设计者的需要制造出需要的器件。
本征半导体完全不含杂质且无晶格缺陷的纯净半导体称为本征半导体。实际半导体不能绝对地纯净,本征半导体一般是指导电主要由材料的本征激发决定的纯净半导体。
本征半导体中,电子和空穴均能自由移动,它们在外电场作用下产生定向运动而形成宏观电流,分别称为电子导电和空穴导电。在本征半导体中,这两种载流子的浓度是相等的。随着温度的升高,其浓度基本上是按指数规律增长的。
扩展资料:
在绝对零度温度下,半导体受到光电注入或热激发后,价带中的部分电子会越过禁带进入能量较高的空带,空带中存在电子后成为导带,价带中缺少一个电子后形成一个带正电的空位。
在一定温度下,电子空穴对的产生和复合同时存在并达到动态平衡,此时本征半导体具有一定的载流子浓度,从而具有一定的电导率。加热或光照会使半导体发生热激发或光激发,从而产生更多的电子-空穴对,这时载流子浓度增加,电导率增加。
参考资料来源:百度百科-本征半导体
材料的电阻率界于金属与绝缘材料之间的材料。
1.对于集成电路来讲,最底下的一层叫衬底(一般为P型半导体),是参与集成电路工作的。拿cmos工艺来讲,N沟道mos的p型衬底都是连在一起的,都是同一个衬底。一般的电路中的绝缘体,只是一个载体,它起到支撑和绝缘的作用。
2.集成电路是一些电子元器件加连线构成,没有绝缘体充当绝缘和支撑。它通过加反偏和其他的技术来实现隔离(如器件二极管、三极管、场效应管)。
3.材料的电阻率界于金属与绝缘材料之间的材料。这种材料在某个温度范围内随温度升高而增加电荷载流子的浓度,电阻率下降。做芯片可能是应为半导体一般是4价材质的原因吧,参杂后可得P型半导体与N型半导体,将P型半导体与N型半导体制作在同一块硅片上,在它们的交界面就形成PN结。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)