下列金、银、硅、铜四种物质哪种物质是半导体

A、金、银、铜、铁都是金属材料，硅属于非金属材料，故A错误；

B、无机非金属材是以某些元素的氧化物、碳化物、氮化物、卤素化合物、硼化物以及硅酸盐、铝酸盐、磷酸盐、硼酸盐等物质组成的材料．是除有机高分子材料和金属材料以外的所有材料的统称，半导体属于无机非金属材料，故B正确；

C、复合材料是由两种或两种以上不同性质的材料，通过物理或化学的方法，在宏观上组成具有新性能的材料，合成橡胶属于三大合成材料之一，人造纤维属于天然材料，硅酸钠的水溶液俗称水玻璃，具有粘性，能作黏合剂，故C错误；

D、无机非金属材是以某些元素的氧化物、碳化物、氮化物、卤素化合物、硼化物以及硅酸盐、铝酸盐、磷酸盐、硼酸盐等物质组成的材料．是除有机高分子材料和金属材料以外的所有材料的统称，金属于金属材料，故D错误

故选B．

这是因为半导体的特性而被选做集成电路的，因为他介于导体和绝缘体之间，结构组织赋予能随着温度升高而升高的特性，铜银是导体，与半导体恰恰相反，温度升高他就成绝缘体了，就是长说的烧了。

所以说集成电路选用半导体是有原因的哦，不然用导体会经常坏的。

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