半导体晶圆厂主要生产的产品是半导体晶体棒或是半导体晶片。常见的有硅片、镓砷片、铟磷片等等。其主要原料是含有上述元素的化合物,至于毒性,要具体分析。原料上,二氧化硅并没有毒,但是粉末状的二氧化硅气溶胶就会引起尘肺和肺癌,就是有毒的。
另外,半导体厂常用的掺杂原料多数有毒,比如硅烷、砷烷等,或是三甲基镓等等化合物。它们或直接是剧毒物质,或其与空气、水等反应后生成的物质有毒。另外,传统生产晶圆的厂,会对晶体棒进行切割,其加工过程中产生的粉末也是有害的,原理和粉尘差不多。
用超声波清洗机清洗。根据百度百科资料。晶棒切割前用超声波清洗机清洗,清洗时使用清水,不要添加清洗剂。
晶棒主要是耐火耐高温材料,做高温发热的元件。
单晶硅片是一种具有基本完整的点阵结构的晶体,不同的方向具有不同的性质,是一种良好的半导材料,广泛用于制造半导体器件、太阳能电池等行业,而单晶硅片是通过切片机有序的从硅棒上加工所得。现有技术中,单晶硅切片机包括可上下移动的升降台,在升降台上设置可拆卸的粘棒工装,粘棒工装上粘结树脂板,树脂板上固定晶棒,再利用金刚线对晶棒进行切割。然而现有的切片机存在如下缺点:对粘棒工装的定位效果一般,在切片过程中粘棒工装仍有活动可能,不能保证硅晶片的加工精度;切片过程中产生的杂质易随着金刚线带入导线轮槽中,影响正常使用。
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