华虹半导体暂时不能为华为代工芯片,因为华虹半导体目前最先进制程为56纳米,而华为需要高精尖的芯片,以5纳米7纳米为主,所以华虹还达不到要求,台积电可以,但是国产光刻机突破以后, 产业链形成,华虹突破高端代工技术,就可以为华为代工了你。
华虹半导体(01347)公告,于2019年9月27日,公司非全资子公司华虹无锡与上海华力订立晶圆代工服务协议,据此,上海华力已同意向华虹无锡提供晶圆代工服务。
于公告日期,上海华力由公司控股股东上海联和拥有50.23%权益。因此,上海华力为公司关联人士。晶圆代工服务协议项下交易的建议年度上限为2019年为900万美元,2020年为500万美元。
来源: 智通 财经
关注同花顺 财经 微信公众号(ths518),获取更多 财经 资讯
华虹半导体(无锡)有限公司是私企。根据查询相关资料信息显示,华虹半导体(无锡)有限公司,成立于2017年,位于江苏省无锡市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业,是一家民营企业。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)