离子注入implant 后为什么要asher 半导体技术天地

离子注入后退火：加热注入硅片，修复晶格损伤，使杂质原子移动到晶格点，将其激活。

高温退火和快速热处理相比，快速热处理更优越。

因为快速热处理可以避免长时间的高温导致杂质扩散，以及减小瞬间增强扩散。

简单的说就是芯片，就是集成电路。在硅片上做集成电路。成品就可以做CPU，内存条之类的。硅本身是一种半导体，所以海力士是半导体行业。当然工序很复杂，有CLEAN,CMP,THIN FILM,DIFFUSION,LITHOGRAPHY(PHOTO),ETCH,IMPLANT等。说多了你也不懂。

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