在查阅了很多相关资料后发现，老美在半导体材料方面的专家，华人占据了很大的比例，这里面就包括提出5nm高精度工艺三极管解决方案和解决光刻机难题的专家，由于很多特殊的原因，很多出身于国内高校的顶尖人才，在出国深造以后，纷纷选择了移民，留在国外，这也包括那些半导体领域相关的计算机、互联网等高 科技 人才。
这些高 科技 人才不能为我所用，着实是太可惜了。中微半导体设备公司的创始人尹志尧曾经说过这样的话，他在美国加利福尼亚大学留学的时候发现，老美在半导体方面的专家大多数都是华人。这也是目前国产芯片落后于欧美发达国家的一个重要的原因。
由此可见，人才缺失和人才流失才是真正值得我们担心的问题，我们辛辛苦苦把他们培养起来，我们自己的同胞学成之后却留在国外，为人家出力，帮助人家壮大 科技 力量，而我们却因为技术力量的不足处处被限，苦苦挣扎。其实造成这个问题的原因有很多，除了个人的人生观、价值观、世界观以外，国内没有给这些人才提供很好的生活、工作环境才是主因。
就拿最基本的收入来说，相比于那些年收入几十万甚至上百万的互联网、金融行业的岗位，从事半导体行业科研人员的收入可以用寒酸来形容，根据《中国集成电路产业人才白皮书》的数据显示，从2019年第二季度开始到2020年第一季度结束，国内从事半导体行业工作人员的年平均工资仅十万左右，这点儿收入不仅在国内不算什么，跟国外提供的待遇相比，更是九牛一毛，这些人才如果要选择回国做贡献，那么就要放弃西方国家提供的优厚待遇，这也是造成人才流失的一个很重要的原因。
不仅如此，在半导体行业专业人才的培养上我们也有很多不足，比如 社会 上很少相关的专业培训机构，企业的内部培训体系也极其不完善，即使在各大高校内，也没有对这方面多么的重视，很多相关专业的学生在毕业之后就连继续深造，提升自己的机会都没有， 社会 上的就业机会也是少之又少，很多半导体专业的人才实在坚持不下去，只能被迫选择了转行，条件好一些的也就选择了出国深造，深深被国外的环境所吸引，然后留在了国外。
目前的形势是非常的严峻的，我们之前还能够通过代工或者直接采购的方式解决芯片问题，现如今就连这样的机会都没有了，即使能买到的也都是一些比较低端的芯片。现在我们在半导体领域的人才缺口是越来越大，根据相关公开推测数据显示，预计到2022年，我们在半导体领域的人才缺口有可能会超过20万人，如果按照如此形势继续下去的话，到2025年，这个数字有可能将超过30万人，解决人才缺失问题已经到了刻不容缓的地步。
针对这个情况，目前我们国家也做出了一系列的应对措施，比如在高校新增半导体相关专业门类，将“电子科学与技术”这个专业旗下的“集成电路科学与工程”从二级学科提升为一级学科；再比如清华大学为此专门设立了集成电路学院；南京带头创建了全国第一座集成电路大学，用来集中培养专业的半导体领域高 科技 人才；中国科学技术大学联合国内在半导体领域实力雄厚的中微半导体共同成立“中微半导体集成电路英才班”；就在刚刚过去的6月24日，深圳技术大学联合我们的芯片巨头企业中芯国际专门成立了集成电路学院。
总之现在我们已经高度重视起来了，尤其是在人才的培养上，当然这还是远远不够的，人才培养出来了，怎么样给他们提供足以媲美国外的发展环境，如何留住这些我们辛辛苦苦培养出来的这些人才，让他们能够死心塌地为我们自己的国家做出贡献才是重中之重，然后我们还要想办法吸引国外的半导体领域人才，相信通过几年的不懈努力，我们的半导体产业一定会迎来重大的突破，到那个时候，我们也将不再惧怕老外的限制和垄断，不再被掐住脖子，我们也将会更加的强大。
可以。出国留学的条件：
1、需要满足语言要求，及对应的标准化考试如（GRE美国研究生入学考试，SAT美国高考等）；
2、需要导师推荐信、个人简介等等通用材料；
3、财产证明，如果拿到奖学金等，则可用奖学金的证明代替；
4、学校特殊要求，不同院系部分专业可能有具体要求，如足够的专业课学分等。
一纸芯片禁令使我们意识到芯片的重要性，随着华为事件的不断发酵，大型公司开始创建芯片，在国家的支持下，许多公司取得了突破，它还设定了到2025年实现芯片自给率超过70％的目标，可以说，当时中国只有一个目标，那就是创建我们自己的芯片，尽管制作芯片的困难难以想象，但我们那时再也无法控制太多了，因为芯片已成为所有中国人的痛点，所以制作属于中国人的芯片是最重要的此刻的事情，急事，由于我们对芯片的需求非常紧迫，为什么我们不早做芯片，如果能够更早地制造它，那么我相信我们现在将不会经历这种无芯的痛苦，为什么不早发展，实际上，我们的国家完全没有参与，早在1965年，我国就开发了第一个国内产品芯片，那时，还没有ASML这样的巨人，甚至在半导体领域具有优势的日本也刚刚进入这一领域，值得一提的是，那时我们不仅独立开发芯片，而且还自行构建光刻机。
当时，中国科学院生产了65型接触式光刻机，在接下来的20年中，我们在芯片领域中一直遥遥领先，至少直到1980年，我们在芯片领域的技术水平才处于世界前列，但是，在1980年代，由于某些原因在自主研发问题上存在分歧，并且当时停止了许多研发项目，从那时起，购买更好的想法开始流行，另外，当时，许多外国芯片以良好的性能和低廉的价格进入该国，因此大多数公司会选择使用进口的芯片，这样，我们积累了20年的光刻机技术，这相当于浪费钱，场地，从那时起，在光刻机领域，我们进入了空白状态，2002年，上海微电子成立后，我们再次涉足光刻机领域。
1990年，我国启动了908项目，在这个项目中，我们已经投资了将近20亿美元，但我们别无选择，只能在建成时遇到落后的现实，而且我们在一开始就遇到了棘手的危机，这使我们在这一领域逐渐滞后，这种情况直到2000年才开始好转，中芯国际这样的公司出现在中国，这给国内芯片带来了一点希望，前景如何，那么在这种情况下，中国半导体领域将如何发展，实际上，从个人角度来看，国内的发展前景仍然非常好，至少到目前为止，可以肯定的是我们在这一领域还不是完全空白，2014年，国家集成电路产业发展推进刚要正式发布，发布此大纲意味着我们将重新确定发展集成电路产业的决心，但是，值得一提的是，我们目前的情况不是很好，随着外国公司的不断加速，我们在半导体领域的发展已经落伍了，但是好消息是，目前芯片的发展即将突破摩尔定律的极限。
这实际上对国内半导体的发展是一件好事，所谓的摩尔定律是指集成电路上的晶体管数量每18-24个月翻一番，现在，世界上最先进的芯片工艺已开发到5nm，目前正在开发3nm，但是速度越来越慢，例如，拥有世界上最先进技术优势的台积电，从28nm到14nm已经使用了十多年，随着芯片的发展无限接近摩尔定律，未来芯片流程的发展肯定会变得更加缓慢，这对我们来说是个好消息，因为当芯片达到摩尔定律时，芯片的发展将不可避免地陷入停滞状态，这使我们有时间进行追赶，目前，国产芯片已达到7nm并由中芯国际掌握，从28nm到7nm，百度的昆仑二号和阿里平头哥的独角兽也已上市，所有这一切无疑是不可能的，这并不能证明我们即将迎来芯片发展的大趋势，我相信，在大公司的不懈努力下，我们将能够在芯片领域创造更加辉煌的时刻。
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