做半导体和集成电路的模具有多复杂

绝大多数集成电路，都是一颗或多颗“裸片”被封装在一起。“裸片”的制作工艺极为复杂，绝不是一个“模具”所能概括的，一个大型制造车间的造价要数十亿美元甚至更高。

即使相对简单的封装，也涉及到复杂的工艺，不是一台简单的注塑机就可以解决问题的。

根据国际封装流程，Molding属于后段工程，目前大部分工艺都是半自动或全自动设备系统化封胶，人工的老式一冲一模式生产只用来试验打样模具工艺是Molding的关键，封装胶的处理预热是另一个影响质量的原因，有大量参数必需要监控才能完善封胶程序。谨此大概介绍，实务上有大量细节未尽细说，谨供参考!

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