首先,我想问一下你原来从事的行业是IC制造吗?
如果你以前从事的是IC制造方面的,那么你应该很好找工作
如果你不是,只是原来学的微电子相关专业,我建议你现在不要盲目的投简历,最好先把原来半导体的知识复习一下,再看看其他的制造方面的书,给你推荐一本<模拟电路版图的艺术>这个书是为版图工程师编写的,也讲到了一些工艺的知识.
如果现在fundry在社会上招人的话,它也知道这方面的人很难找的,要求相应的比较低,你如果能够和他聊一下相关知识的话,估计希望很大的.
另,局我所知,工艺工程师的薪水在同行业中没有竞争力,职业范围比较小,建议你考虑做layout工程师
中国受限最大的就是制造,其次是设计,最后是封测,国内的半导体设备是一个薄弱的环节,有一种半导体设计叫光刻机,光刻机被荷兰的一家公司垄断,基本呈现独家供货的局面。中国的芯片生产能力,只能稳定的达到生产加工精密度到14纳米的水平,积极的向12纳米迈进,而国外的一些龙头公司都可以稳定生产5纳米和7纳米的水平,所以,中国芯片半导体的问题是需要提高科技创新能力。
2010年,我国芯片进口1579亿美元,到2017年就达到了3121亿美元,我国芯片80%都依赖进口。可见,市场是很难的,对于中国来说有多重要。
每年花那么多钱进口芯片,就因为国外对中国技术的封锁,人民日报发文,中国将不计成本的全力支持半导体行业的发展。可见,中国对半导体行业是多么重视。
当前,半导体的机会是一个长期的机会。
这次半导体不仅仅是缺芯带来的量价提升,更重要的意义是中国半导体企业走向了高端化进程,并且在加速。
很多人认为当前半导体估值太贵了,这只是从静态的角度进行判断的,用过去的盈利能力来判断很容易造成低估。中国要做的,并不是要全面发展半导体芯片,而是要提高龙头公司的科技创新能力。未来半导体行业的发展趋势必定是向着半导体龙头行业的公司去靠拢的。
既然是这么有前景的行业,我们应该买什么呢?可以重点关注三个方向。
第一个,产能为王,优选功率半导体。第二个,技术壁垒和产品特性是芯片设计公司的选择关键,我们要选择有高技术壁垒,长周期产品的芯片公司。第三个,优选半导体材料公司
半导体行业在2019年日子并不好过,整个行业的公司业绩都不太好,严重依赖半导体行业的韩国人均GDP还出现了下降,半导体需求低迷,各类芯片出货量大幅下降,产业链的各个环节都受到了明显的影响。但随幐5G时代的加速到来,将成为半导体行业拐点的催化剂,5G网络需要全产业链的支撑,包括5G基站、高速PCB以及相关的元器件,5G建设期大概三至五年,会首先带来相关行业的需求复苏。而由5G带来的技术升级,对相关新应用的的驱动,将会带来半导体行业的拐点。
未来几年,半导体行业将会重新进来景气周期,在这个过程中,整个产业链都有望获得复苏,从而带来预期差修复机会,对各细分行业的龙头公司来说,更有可能分享到行业增长的红利,并且半导体行业的全面国产化将为国内的集成电路产业公司创造更多增量市场,从而带来业绩驱动和估值提升的双重利多预期。
挖掘半导体行业的机会,主要从这几个角度来思考:
第一,是芯片设计行业,芯片设计行业属于芯片产业链中的高附加值部分,包括高通、华为海思、三星、ARM、英特尔等公司,主要就是抢占了芯片设计制高点,通过积累的技术专利,最大化获得行业红利。在A股上市公司中,也有部分芯片设计公司,虽然不能与国际 科技 巨头抗衡,但在各自的细分领域具有明显的垄断优势。
第二,是国产化替代,虽然国内有些半导体公司,实力和美国先进公司尚有一定差距,但从过去几年的情况来看,未来半导体行业将会全面推行国产化替代,只有这样,才不会被西方国家掐脖子,这为很多具有竞争力的国内芯片公司提供了非常好的市场机会,比如在视频芯片方面,国产SOC芯片公司可以很好的替代美国英伟达的芯片。
第三,需补短板的环节,在半导体行业,我们目前在芯片设计方面已经有了海思等实力强大的公司,但在生产环节则不具优势,目前最具竞争力的是中芯国际,已经可以量产14nm制程的芯片,但更高技术的晶圆代工则需要借助于荷兰ASML的光刻机。未来我国将会投入更多技术和资金进行扶持,所以在光刻机方面有研发的公司,有预期支撑。
第四,优势环节公司,虽然在半导体产业链中,我国目前依然有些环节需继续追赶,但也有优势环节。比如说半导体封装行业,我国上市公司中有几家公司都在全球十大封测之列,虽然封测行业的毛利率和净利率都不高,但它是半导体最终成品的必须环节,这些公司具有很高的市场份额,一旦行业复苏,会明显受益。
从这四个方面入手,寻找行业中盈利能力最强、市占率最高、且一直在持续对开发进行投入的公司,这些公司将会进一步巩固自身在行业中的地位,在新一轮半导体行业上升周期中,业绩将会出现明显的改善,同时各环节将会更紧密合作,实现我国半导体行业的强劲发展和全面的国产化,为 科技 产业未来的发展提供坚实的支撑。
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