半导体制冷技术和压缩机制冷技术比较？

压缩机制冷缺点：

低温启动难，冬天制热效率低，怕震动，不能倾斜，更不可以随意颠倒。系统维护时需要火工作业来更换损坏元件。遇到损坏元件和管路，要放掉冷媒，才能火工作业，有一定浪费。

压缩机制冷优点：

制冷效率高，COP最高可以达到3.8.，节能环保。

半导体空调是由半导体制冷片、散冷片、散热片等构成，通过电缆连接起来。

半导体制冷缺点：

制冷效率低，最高可以到0.6。制冷性能随环境温度、电压、导冷块厚度、冷端散热模式，机械压力、导热相变材料材质影响而呈非线性变化。

半导体制冷优点：

半导体空调没有制冷剂，不会泄露，不怕震动，不怕倾斜，不怕颠倒；运转无机械运动，不会磨损；体积小，可靠性高。具体优点体现在以下几点：

1、 首先半导体制冷片热惯性小，冷热随意切换。制冷制热时间非常快，通常在数秒内即可达到最大温差

2、 半导体空调冷热调节范围宽，冷热转换快。大温差环境，即使外界环境高达60度，散冷器表面依旧可以保持22~25度

3、 半导体空调是换能元件，通过对其电流、电压控制可以很容易实现对箱体温度的精确控制。同时半导体空调采用多组并联使用，即使有一组失效，也不会影响制冷效果

4、 半导体空调制热表面温度低于80度，无明火，对设备安全可靠

楼上的肯定是个半导体白痴  还要买冰胆   你还要不要买其它啥东东啊！！！

要做 半导体空调啊

做半导体空调  要做大制冷量的话  首先得想好如何去 散热 ！   因为 大家都知道  半导体片 是一边制冷一面制热，

也就是 在制冷的 同时 也产生唠大量的热

半导体制冷片的工作运转是用直流电流，它既可制冷又可加热，通过改变直流电流的极性来决定在同一制冷片上实现制冷或加热，这个效果的产生就是通过热电的原理，如下图所示就是一个单片的制冷片，它由两片陶瓷片组成，其中间有N型和P型的半导体材料，这个半导体元件在电路上是用串联形式连结组成。

买几片半导体（几十块钱一片）  一片的话 用直流12V电源就行！！

每一片半导体片的电压是DC12V   要获得较大的制冷 就把几片串联起来（得看你有多大的直流电源）  用导热硅脂 将其贴在 散热片上（注意要贴平、贴实，半导体的冷端面与散热片相对贴）  贴好后   热端 看你如何想办法？  可以用大风量的风扇吹 以便散热。  如果制冷量大的话  冷端最好用小风量的风扇吹 防止冷凝水 或是结冰 ！！！   就这样 你可以试一试哈！！

希望我的回答 能给你帮助哈！！！