法定代表人:俞信华
成立时间:1999-11-29
注册资本:1750万美元
工商注册号:320200400007423
企业类型:有限责任公司(外国法人独资)
公司地址:无锡市新吴区新辉环路2号
从目前来看,虽然智能手机、消费电子类产品和汽车的销售疲软,但由于游戏、电子商务和远程办公活动增加了对数据中心的需求,这部分增长抵消了较低的消费电子产品需求,存储器业务仍将增长。2018全球半导体市场区域分布
2018年,全球半导体产业呈良好发展趋向。数据显示,2018年全球集成电路市场全年总销售额约4784亿美元,同比增速超过10%。从全球半导体市场的区域分布情况看来,2018年美国半导体市场总销售额达到1030亿美元,同比增长16.4%日本半导体市场销售额达到400亿美元,同比增长9.2%欧洲半导体市场销售额达430亿美元,同比增长12.1%;亚洲(除日本)半导体市场销售额达到2829亿美元,同比增长13.7%。其中,中国大陆市场销售额达1584亿美元,同比增长20%。
2018年中国半导体应用领域概况
数据显示,2018年,全球功率半导体应用领域的分析中,主要应用于计算机和外设领域。而在中国地区,半导体的应用主要分布在七大领域,其中,计算机和外设领域的占比最大为29%,其次是网络通信领域为22%,之后是汽车电子领域、指示灯或显示屏,占比分布为14%和11%。与全球数据不同的是,中国的半导体有部分应用在了消费电子和设备与仪器仪表领域,占比为13%和6%。
数据来源: iiMedia Research()
2014-2021全球半导体分立器件市场规模及预测
数据显示,全球半导体分立器的市场规模预计将在未来三年保持持续扩大的状态,预计在2021年将到达257.6亿美元,未来全球半导体分立器件的市场规模具有较大的潜力。
数据来源: iiMedia Research()
未来中国半导体的发展趋势预判
未来,中国半导体的发展趋势主要表现在:第一,政策引导推动集成电路成为战略性产业。第二,新兴技术将成为集成电路产业的未来核心产品。第三,核心技术及人才资源成为集成电路产业的可持续发展力。特别需要注意,中国国内的半导体自给率水平非常低,特别是核心芯片极度缺乏,国产占有率都几乎为零,国产产品的自主化迫在眉睫
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