“芯片法案”到“四方联盟”，半导体芯片的国产替代之路还有多远

半导体芯片作为新一代信息技术的核心，它不仅是现代数字经济时代的基石，而且是能更快抓住新一轮产业和 科技 革命机遇的重要构件。 无论是日常生活的需要，还是国家 科技 水平的发展，都离不开指甲盖大小的芯片。 而半导体行业的发展高低，一定程度决定了国与国之间的竞争结果。

正是因为半导体芯片的重要性，美国一直在想方设法地遏制我国半导体芯片行业的发展。例如华为被无故制裁事件，例如光刻机被针对限制购买事件。 面对美国在芯片方面的“卡脖子”，我国一直深入科研，加大投入，追赶抢先。 眼看着我国半导体芯片的国产替代事业蒸蒸日上，美国方面又坐不住了，开始出来“作妖”。

据路透社消息，美国总统拜登于当地时间8月9日签署《芯片与科学法案》，用于补贴美国的半导体产业。值得注意的是，该法案明确要求 获得补贴的半导体企业，要在未来10年内禁止在大陆投资和新建或者扩建先进制程的半导体工厂。 这是美国针对我国特意制定的禁令，毫不夸张地说，该法案对我国半导体芯片行业的发展是充满了恶意。

不仅如此，早在今年3月份，美国就 以“牵制大陆半导体崛起”为目的，向韩国、日本和中国台湾地区提议出加入“芯片四方联盟”的半导体同盟构想 。不过让人意外的是，韩国方面这次并不想再为虎作祟。

韩国方面8月7号表示，韩国将 把“不刺激中国”作为协商原则与美国讨论半导体合作的必要性。 美国对此很不满意，已经要求韩国方面在8月31号之前答复是否加入该同盟。

值得一提的是，对于美国在半导体行业的无理修改规则，韩国并不是第一个不妥协的人，上一个明确拒绝美国的是ASML公司。

作为光刻机领域的佼佼者，ASML公司有着垄断行业的地位。受于华为事件的影响，美国对该公司有明令限制，就是最先进的EUV光刻机是不能卖给我们的。因为公司核心技术来自于美国，ASML也不得不从。但低端一点的DUV光刻机是可以自由正常出货。

据了解，仅仅是2022年的第一季度，我们就购买了20多台DUV光刻机， 中国市场成为了ASML公司在海外的最大客户。 这美国当然看不下去了，就想进一步让ASML公司限制DUV光刻机出货给我们。这相当于切断了ASML公司的赚钱财路，这一次 ASML对美国的无理要求也是直接表示了反对的态度。

无论是韩国方面，还是ASML公司，敢公然违背美国的意思，无不是看上了国内最大的市场，这也是我们半导体芯片行业最大的底气。 毕竟没了市场，产品再好也没有销路。

目前美国的半导体市场，就已经出现了堆压货物的情况。因为美国多次修改了芯片规则，美国芯片不能正常出货给大陆，导致了像 英特尔、高通这样的大厂商出现了严重的库存积压。 甚至一些厂商已经在折价处理，并呼吁我们能够帮助他们消耗一部分库存。

而在国内市场，除了7纳米以上的高端芯片仍需要购买，其它工艺的芯片早已经可以实现国产替代。面对国内这庞大的市场，国产替代因为成本低的优势，往往供不应求。

根据市场研究机构发布的《2022年第一季度全球十大晶圆厂营收排名及市场份额》显示， 中国三家芯片代工企业的营收增速最快。

这主要原因就在于国内市场需求十分大，而且国产替代的成本比较低，因此实现了较快营收增速。目前国内能量产的成熟工艺制程， 晶合集成的最先进工艺是65nm，上海华虹最先进也就28nm，而中芯国际能做到14nm。

而更先进工艺的芯片，国内最近也取得可观的成果。就在8月7日，芯原股份披露了其有可能成为全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。让人欣慰的是，基于该技术的5nm系统级芯片，目前已经成功流片。这足以证明成功攻破5nm的难关也只是时间问题。

不过，最先进工艺的芯片，主要应用在日常生活中的智能手机、平板电脑等消费电子产品，目前在这方面的需求并不是很大。国内市场在 汽车 芯片上的需求更大，毕竟一台 汽车 包含了上千个精密芯片，而在这方面 我们国内的芯片厂商的成熟工艺完全有能力自给自足。

现在美国只能卡我们在先进工艺上的芯片，但这种伤敌一千自损八百的“卡脖子”方案，只会让美国更快失去它盟友对它的信心。例如韩国的犹豫不决和ASML公司的明确拒绝，以后这样的反对声音只会越来越多。

中西方在半导体行业的竞争已经趋于白热化，美国在这方面的权威日渐下降，而我们的市场让我们赢得更多的合作机会。彼 消此涨，我们的半导体行业得到了空前的快速发展。

正是我们在成熟工艺方面的高速发展让美国害怕了，让它把仅有的先进工艺芯片这一张牌握得越来越紧。 频繁出台针对我国半导体行业发展的相关文件，更加证明了 美国在半导体行业的黔驴技穷 。

虽然美帝打压我国半导体是吃了秤砣，铁了心肠的，但国内半导体芯片的发展已经势不可挡，坐拥着全球最大的市场，我们有底气有信心弯道超车。总的来说，未来可期。

让我们拭目以待。

从美国对华为的制裁以及疫情影响导致全球缺芯，这些致命因素无疑加重了我国集成电路业的发展，我国部分高端芯片和元器件短期内无法实现国产替代，只能大规模依赖进口。

我国倚重进口主要缘于国产芯片与国际水平差距太大，而信号链芯片相较于电源管理芯片的设计更为复杂。我国在政策措施扶持下，中国集成电路新增产线的陆续投产以及快速发展的势头。

我国所需核心芯片主要依赖进口，中国芯片封装企业市场目前的占有率较高，部分在高端芯片器件封装领域有较大突破。集成电路产品在功能稳定的同时，需要更小的体积及更少的外围器件，有分析师预测到2030年集成电路产业将扩大至5倍以上。

半导体芯片作为数字时代的基石。

不仅是是信息技术产业的核心，更是保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，已经成为了全世界的必争赛道。芯片国产化替代已经到了加速的窗口期，这也将给A股的芯片板块带来巨大的投资机遇。

拜登签署了《芯片和科学法案》。美国在“芯片法案”中加入“中国护栏”条款，进一步限制和阻止中国芯片先进制造能力的发展。虽然美国出口管制政策短期对国内产业链有所影响，但中长期来看更加凸显国内半导体核心底层产业链自主可控的重要性。

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