然后半导体材料现在已经发展到了第三代
第一代是Si
第二代是GaAs、InP
第三代是GaN
现在正在研发第三代芯片材料
所以做芯片的只有第四主族的元素这个结论值得商榷
晶圆运输过程中只要保护好是不会碎的,化合物半导体晶圆单晶因其价格昂贵而素有“半导体贵族”之称. 例如, 砷化镓晶圆的价格大约相当于同尺寸硅片的 20至 30倍. 目前, 以砷化镓, 氮化镓, 碳化硅为代表的宽禁带半导体材料在微波射频, 5G基站, 新能源汽车, 快充以及红外探测及激光制导发挥着重要的作用.欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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