半导体器件的失效规律与普通元器件有什么区别

半导体器件的失效通常是因为产生的应力超过了它们的最大额定值。 电气应力、热应力、化学应力、辐射应力、机械应力及其他因素都会造 成器件失效。半导体器件的失效机理主要划分成以下6种:一、包封失效。二、导线连接失效。三、裸芯粘接故障。四、本征硅的缺陷。五、氧化层缺陷。六、铝金属缺陷。这几种失效都是可以恢复的而普通元器件就是电阻电容电感的话，他们失效那就是永久的，不可恢复的。

这个词并不是十分专业的词 只是用比喻去描述一个状态 即早期失效 或者说台湾的说法快速死亡 orz...

我说说我的想法

谈失效 肯定是器件制造这个层面,时间轴上分为早期失效 偶然失效和 老化失效 ,可以理解的是 ,前后两个原因是失效率比较高的 所以图形应该是个盆状

早期失效说的是设计和工艺之结构存在缺陷,导致的defect.

具体到半导体技术嘛...例如参杂的强度 光刻和封装的缺陷都可能造成电子产品 或集成电路的失效 即infant mortality。

这个词并不是十分专业的词 只是用比喻去描述一个状态 即早期失效 或者说台湾的说法快速死亡 orz...

我说说我的想法

谈失效 肯定是器件制造这个层面，时间轴上分为早期失效 偶然失效和 老化失效 ，可以理解的是 ，前后两个原因是失效率比较高的 所以图形应该是个盆状

早期失效说的是设计和工艺之结构存在缺陷，导致的defect.

具体到半导体技术嘛...例如参杂的强度 光刻和封装的缺陷都可能造成电子产品 或集成电路的失效 即infant mortality

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