9只半导体蓝筹股分别是:沪电股份 ,深南电路, 鹏鼎控股 ,生益 科技 , 汇顶 科技 , 韦尔股份, 兆易创新, 三环集团 ,北方华创。
沪电股份
国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一。
公司现拥有160万平方米印制电路板的生产能力,技术能力最高层数达56层,最小线宽/线距达2.5/2.5mil。公司主导产品为14-28层企业通讯市场板,并以高阶 汽车 板、办公及工业设备板和航空航天板为有力补充,产品广泛应用于通讯设备、 汽车 、工控机、航空航天、微波射频等众多领域。
深南电路
中国印制电路板行业的龙头企业,中国封装基板领域的先行者。
目前,公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
鹏鼎控股
全球少数同时具备PCB产品设计、研发、制造与销售能力的厂商之一。
19年8月15日公司在互动平台称:公司为华为合格供应商,2018年下半年公司开启与华为的全面战略合作。
生益 科技
生产印制线路板、覆铜板、粘结片的领先企业
2020年3月3日公司在互动平台称:有应用于5G建设领域相关的高频高速覆铜板。
华为高端PCB主力供应商,多次蝉联华为"优秀核心供应商"大奖。
汇顶 科技
全球安卓手机市场出货量排名第一的指纹芯片供应商。
2020年7月6日公告披露:公司参与中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司发起设立的专项股权投资基金,基金名称为青岛聚源芯星股权投资合伙企业(有限合伙),聚源芯星基金募集规模23.05亿元,普通合伙人及基金管理人为中芯聚源。公司投资人民币20,000万元作为有限合伙人认购聚源芯星的基金份额。聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际集成电路制造有限公司在科创板首次公开发行的股票。
公司致力于智能人机交互技术的研究与开发,公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片,除此之外为固定电话芯片产品。
韦尔股份
主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计。
公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务,这些产品广泛应用于消费电子(尤其是手机、平板)、笔记本电脑、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。截至2018年4月10日,公司已拥有集成电路布图设计权85项。
兆易创新
主要产品为闪存芯片,半导体存储器领域领导企业。
公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业,根据芯谋咨询的行业研究报告,公司在全球NOR Flash的市场占有率为6%。
2018年3月消息,兆易创新拟以89.95元/股发行股份及支付现金的方式,作价17亿元收购上海思立微电子 科技 有限公司100%股权,同时拟采取询价方式定增配套募资不超10.75亿元,用于支付本次交易现金对价、14nm工艺嵌入式异构AI推理信号处理器芯片研发项目、30MHz主动式超声波CMEMS工艺及换能传感器研发项目、智能化人机交互研发中心建设项目以及支付本次交易相关的中介费用。
三环集团
掌握了电子陶瓷类电子元件的核心技术
随着5G通信产业链的快速布局、无线充电技术的逐渐成熟,公司的陶瓷材料以其高于其他非金属材料的硬度、强度、韧性,优于其他非金属材料的手感、可塑性,获得了一线手机品牌的青睐,目前公司手机陶瓷外观件已经应用于多款热销的智能手机终端
北方华创
国内主流高端电子工艺装备供应商
2018年上半年,公司在推进高端集成电路设备的研发及产业化工作同时,积极与国内半导体芯片生产商加强合作,推动新产品的工艺验证,加强成熟半导体装备产品的市场销售力度。泛半导体领域,受光伏电池、半导体照明、新型显示领域的需求影响,订单较去年同期出现增长。上半年公司整个半导体装备主营业务收入79,485.07万元,比上年同期增长37.85%。
半导体股票的龙头股如下:
1、中芯国际
中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂,提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。
2、韦尔股份
全球CIS龙头,主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。
3、紫光国微
国内最大的集成电路设计上市公司之一。 公司以智慧芯片为核心,聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务,是领先的芯片产品和解决方案提供商,产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。
4、圣邦股份
国内模拟芯片龙头企业,主营模拟芯片的研发和销售,广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等。
5、士兰微
专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。
6、长电科技
全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。
10年期国债收益率升值的基本影响是社会融资利率会上升,反之亦然。东西卖不出去的时候,需要降价促销。同样,当购买债券的人少了,发行人只能折价出售债券。比如100元面值现在卖98元,相当于收益率,增加2%也就是收益率债券的增加在中,各类债券中,美国10年期国债信用评级最高,被认为是无风险利率(政府有权力通过增税印钱来还债)。在收益率,当有人可以购买国债之前需要提高国债时,其他债券(金融债券和公司债券)必须提高利率才能出售。这样一来,社会上所有的借贷利率都会随之上升(贷方的心理活动:借钱给你只付3%的利息,所以我还不如买3.7%的国债)。因此,收益率10年期国债是社会融资利率的基准。收益率10年期国债的上涨意味着资金收紧银根,而下跌意味着当国债的收益率升值时,资金国债投资者就更少了。
半导体板块龙头股有:闻泰科技:半导体龙头股等。
1、士兰微电子通过寻求员工、股东和合作伙伴之间的利益均衡,协调好近期利益与长远利益,实现企业的可持续发展。2020年ROE为9.74%,净利24.15亿、同比增长92.68%。
2、卓胜微:半导体龙头股。从事集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;中芯国际集成电路制造有限公司为公司第二大股东芯电半导体(上海)有限公司的实际控制人。2020年ROE为49.37%,净利10.73亿、同比增长115.78%,截至2021年08月15日市值为1377.91亿。
3、圣邦股份:半导体龙头股。三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、微波通讯集成电路与功率器件、光通讯元器件等的研发、生产与销售,产品性能指标居国际先进水平。2020年ROE为22.73%,净利2.89亿、同比增长64.03%。
拓展资料:
2021世界半导体大会将于6月9日—11日在南京国际博览中心举办,汇集了台积电、新思科技、中芯国际、澜起科技、日月光、长电科技、士兰微、中微半导体、天水华天、北联国芯、泉州三安、广联达等一众行业龙头企业在内的300余家全产业链企业参加。
随着国家对科技兴国战略定位,其中会针对功率半导体、第三代半导体、氮化镓、5G物联网等热点,进行前瞻性探索和研究。目前全国现有集成电路产业上下游企业500多家,2020年集成电路全产业链收入超500亿元,同比增长63%以上。
据报告,全球半导体设备销售额激增,中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场,销售额增长39%,达到187.2亿美元。全球半导体供应短缺,国产替代进程加快,本土芯片产品有望快速抢占全球市场,需求旺盛,有望长期维持高景气度。
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