半导体散热和无线充电，Momax散热器真香

手机散热不好会影响 游戏 手感，但这不是最主要的，散热不好最主要会影响手机功耗，目前市面上大部分 游戏 手机自带风冷散热，作为苹果用户的我只能眼巴巴看着。

有没有能降温减少功耗，还能增加功率的产品？

让苹果增加散热组件是不可能的，想要手中的iPhone 13 Pro在夏季玩 游戏 时保持常温可以利用半导体散热器吸附在手机背壳进行散热。

半导体散热器原理是通过金属导流片连接，当电流由N通过P时，电场使N中的电子和P中的空穴反向流动，他们产生的能量来自晶管的热能，于是在导流片上吸热，而在另一端放热，通过这种高温差的方式来散热。

之所以现在会流行手机半导体散热器，主要是因为半导体有以下优势：1、可以将温度将至室温以下；2、使用寿命长，具有高可靠性；3、低噪音。

我其实很早就想给自己的iPhone 13 Pro配备散热装备，但作为颜值党，我一直苦于没有高颜值的散热器。不过华中已达近30 高温，考虑到日常玩 游戏 ，最后选中新出的Momax GM1半导体磁吸无线手机冷却器，因为名字比较长我还是简称为Momax半导体散热器，这件装备兼顾了散热与无线充电功能。

Momax半导体散热器的外形看上去和“钢铁侠”身上的核心能量相似，体积小也比较有 科技 感，60*60*26mm的尺寸，小孩子的手差不多能刚好握住，整个机身的重量是95g。

半透明的外壳可以看到中间的风扇和支架，外壳中间是品牌标志，侧边有开关键和一个USB-C输入接口。

不过最有亮点的我觉得还是与手机外壳贴合的一面，因为使用了钢化玻璃，所以内部的磁铁和充电线圈能看得一清二楚。大家可以想象下常见的琥珀，琥珀看着晶莹透亮，内部物体的细节显现地很清晰，这款散热器就是给我这样的感觉，和小米某款至尊版手机背壳有异曲同工之妙。

我入手这款Momax散热风扇始于颜值，但也不全因为颜值，没人会买个花瓶当摆设，这款散热器的功能很强，官方数据是 游戏 30分钟其温度可以下降20 ，且支持15W无线快充。

Momax这个品牌主要是做iPhone手机充电设备的，手机充电的场景其实很单一，所以这次散热器结合了无线充电功能，研发了这样一款半导体散热器，我觉得这也是比较新颖的结合。

夏季用手机玩 游戏 的确发热严重，比如在室温25 的情况下，用iPhone 13 Pro玩原神，高画质下十余分钟手机背壳温度就会达到35 以上。

当玩 游戏 时手机没电，插上有线充电器玩 游戏 ，手机温度还会进一步飙升，不用散热器真的会影响使用体验。

Momax半导体散热器是磁吸设计，只需要将其吸附在iPhone手机背壳上就会稳稳吸住，使用门槛非常低。

用有线连接散热器后打开侧面开关，内部的半导体制冷片就会开始工作，而带RGB灯光风扇也会有不停变幻颜色，手上的iPhone 13 Pro瞬间就有了电竞风的氛围。

Momax半导体散热器支持无线充电，采用了与苹果官方MagSafe一样的安全认证，也有过流/过温/过压保护，所以在充电安全性上不用担心。在充电速率上，苹果只能支持7.5w充电，这款装备15W的无线充电效果比iPhone充电器快很多，之前一边玩 游戏 一边充电，几乎充电速率与耗电速率相当，而用Momax散热器进行无线充电时玩 游戏 速率相比之前快了一倍。

只要有需求就会有创造，鱼和熊掌其实可以兼得。在控温效果上，因为半导体制冷最大的优势是可以将温度将至室温以下，使用这个Momax制冷体验效果很明显，Momax半导体散热器工作状态下，iPhone 13 Pro手机的边框金属区域能感受到些许凉意。

我日常使用iPhone 13 Pro玩《原神》，在正常室温环境下玩半小时手机温度会达到36 ，接入Momax半导体散热器十分钟能控温到25 ，下降10 。

可能很多玩家也没想到有一天iPhone也能有电竞风，在使用Momax半导体散热器时，内部的风扇中有RGB灯光不断变幻，在灯光比较暗的环境下感觉iPhone 13 Pro手机也带上一丝电竞风。

目前使用Momax半导体散热器已经有半个月时间，对于手持iPhone 13系列又想愉快玩 游戏 的用户来说，这是一款不错的数码周边。在充电速率和安全性上，Momax半导体散热器是自带了15W的无线快充，同时内部的半导体散热可以将手机中间核心温度降至室温，iPhone 13 Pro边框部分能降至室温以下，非常凉爽。想一下苹果官方MagSafe售价，这款散热器不仅能充电、能散人还有RGB灯，难道不是非常值吗？

在原理上，半导体的制冷片只能算是一个热传递的工具，虽然制冷片会主动为芯片散热，但依然要将热端的高于芯片的发热量散发掉。在制冷片工作期间，只要冷热端出现温差，热量便不断地通过晶格的传递，将热量移动到热端并通过散热设备散发出去。因此，制冷片对于芯片来说是主动制冷的装置，而对于整个系统来说，只能算是主动的导热装置，因此，采用半导体制冷装置的ZENO96智冷版，依然要采取主动散热的方式对制冷片的热端进行降温。 风扇以及散热片的作用主要是为制冷片的热端散热，通常热端的温度在没有散热装置的时候会达到100度左右，极易超过制冷片的承受极限，而且半导体制冷效率的关键就是要尽快降低热端温度以增大两端温差，提高制冷效果，因此在热端采用大型的散热片以及主动的散热风扇将有助于散热系统的优良工作。在正常使用情况下，冷热端的温差将保持在40～65度之间。 当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对时，在这个电路中接通直流电流后，就能产生能量的转移，电流由N型元件流向P型元件的接头吸收热量，成为冷端由P型元件流向N型元件的接头释放热量，成为热端。吸热和放热的大小是通过电流的大小以及半导体材料N、P的元件对数来决定，以下三点是热电制冷的温差电效应。

1、塞贝克效应

（SEEBECKEFFECT） 一八二二年德国人塞贝克发现当两种不同的导体相连接时，如两个连接点保持不同的温差，则在导体中产生一个温差电动势：ES=S.△T 式中：ES为温差电动势 S为温差电动势率（塞贝克系数） △T为接点之间的温差

2、珀尔帖效应

（PELTIEREFFECT） 一八三四年法国人珀尔帖发现了与塞贝克效应的效应，即当电流流经两个不同导体形成的接点时，接点处会产生放热和吸热现象，放热或吸热大小由电流的大小来决定。 Qл=л.Iл=aTc 式中：Qπ为放热或吸热功率 π为比例系数，称为珀尔帖系数 I为工作电流 a为温差电动势率 Tc为冷接点温度

3、汤姆逊效应

（THOMSONEFFECT） 当电流流经存在温度梯度的导体时，除了由导体电阻产生的焦耳热之外，导体还要放出或吸收热量，在温差为△T的导体两点之间，其放热量或吸热量为： Qτ=τ.I.△T Qτ为放热或吸热功率 τ为汤姆逊系数 I为工作电流 △T为温度梯度 以上的理论直到本世纪五十年代，苏联科学院半导体研究所约飞院士对半导体进行了大量研究，于一九五四年发表了研究成果，表明碲化铋化合物固溶体有良好的制冷效果，这是最早的也是最重要的热电半导体材料，至今还是温差制冷中半导体材料的一种主要成份。 约飞的理论得到实践应用后，有众多的学者进行研究到六十年代半导体制冷材料的优值系数，才达到相当水平，得到大规模的应用，也就是我们现在的半导体制冷片件。 中国在半导体制冷技术开始于50年代末60年代初，当时在国际上也是比较早的研究单位之一，60年代中期，半导体材料的性能达到了国际水平，60年代末至80年代初是我国半导体制冷片技术发展的一个台阶。在此期间，一方面半导体制冷材料的优值系数提高，另一方面拓宽其应用领域。中国科学院半导体研究所投入了大量的人力和物力，获得了半导体制冷片，因而才有了现在的半导体制冷片的生产及其两次产品的开发和应用。

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