比尔盖茨没说错！光刻机并不是制造芯片必需品，中科院另有打算

美G对华为进行芯片断供虽然是打压华为的行为，但是这完全是”自损八千，伤敌八百“的行为，这件事情已经影响到全球半导体行业的发展了。除了华为没有芯片可用以外，全球半导体产业的发展也出现了翻天覆地的变化。 因为美G对华为的无理打压，国内半导体产业的布局加快，半导体的研发已经成为国内 科技 研发的重点项目。而美G的半导体企业也因为无法跟华为继续合作导致芯片出货量暴跌，甚至出现了库存严重的情况。

不少半导体产业美G对大川的这个行为表示过不满和投诉，但是都没有任何的结果。 就连前世界首富比尔盖茨也出面表达了自己的态度，他认为美G的这种行为是不会有好结果的。除了会帮助中国半导体事业的成功崛起，还会让美G的半导体企业损失惨重，得不偿失。 虽然大川认为比尔盖茨的想法是杞人忧天，他并不看好国内半导体的发展，但是就目前国内半导体的发展现状来看，比尔盖茨没说错！

很多人认为，国内半导体产业要有突破，前提就是要攻克光刻机 。但是现在全球顶尖的光刻机，可以制造出5nm芯片的光刻机只有ASML公司可以制造，而它的技术也是来自于十几个国家的顶尖技术的融合，所以中国想要独自完成光刻机的研发几乎是不可能的。 因此不少人也对国内半导体的发展并不看好。

国内确实已经开始了光刻机的布局，28nm光刻机的研发成功，14nm光刻机的研发成功，都是国内半导体企业交出的答卷。在这么短的时间内能够有这么大的进步，这是非常惊人的。 但是即使国内在光刻机领域有了很大的突破，跟世界顶尖水平的差距还是挺大的。 那么没有光刻机，国内半导体产业就没有希望了吗？

虽然按照大部分人的想法来看，光刻机是制造芯片必不可少的设备，但是中科院却另有打算不久前中科院就传出自研和制造100%纯国产的8英寸的石墨烯晶圆的消息，这是什么意思？ 石墨烯晶圆很可能就是未来半导体发展的新方向。

在现在的半导体市场，生产芯片的主流材料就是硅，而要制造出硅基芯片就必须依赖于光刻机。可是中科院重点研发的石墨烯材料芯片其实是属于碳基芯片，这两者是存在很大的差距的。跟硅芯片相比，石墨烯芯片的功耗会更低，并且它的生产是不需要依赖光刻机的。 换句话来讲，如果中科院的石墨烯芯片取得突破的话，那么就彻底摆脱了光刻机的限制，这是国内半导体”超车“的绝好机会了。

而且值得一提的是，由于硅芯片的的开发已经要接近极限了，所以未来芯片市场肯定也是需要开发新的材料的，石墨烯很可能就是未来的主流芯片材料，中科院现在也算是抢占先机。 就像台积电当年凭借着铜制程一举超越IBM，打破铝制程的”垄断“，成为半导体行业龙头企业一样，现在国内半导体也拥有这样的机会！

我国 科技 近几年的发速度很快，如今的手机行业也是有很多后起的新秀，我国国产的巨头兴起，连续三年的时间位居全球的第一位，已经可以超过华为了，如今有不少人认为让英特尔继续供应芯片是美国为了麻痹华为公司做出的让步，但是实际上美国的决策机制当中企业的游说占的比重是很大的，全球供应链都受到了美国新规的影响，尤其是9月15日之后。

华为近期面临的问题

华为现在所面临的问题是很严峻的，因为华为公司现在已经到达无芯可用的一个阶段了，虽然说华为现在已经具备开发高端手机芯片的能力，可是芯片制造方面华为是很薄弱的一个环节，我们 先来聊一聊大家熟悉的手机处理器npu，华为的自研人工智能芯片最开始是应用在手机芯片上面的，后来才被应用到了服务器和 汽车 自动驾驶系统等领域。

小米公司近期的新计划

雷军近日宣布了新的计划，10月18日，小米雷军再一次成为焦点人物，登上了ys，雷军表示，为了帮助中国提高智能制造，小米要坚持做一家技术型的公司，今年的计划就是投入超100亿元，死磕硬核的技术，而且小米智能制造已经初具规模，比如第一代智能工厂已经交付使用了半年的时间。

小米新计划的实施

目前已经成为手机工业领域领先的自动化生产线，小米100亿的开发投入的确不算是很多，相对于华为的千亿规模的开发投入来说，更是差距很大，从去年美国打压华为开始，小米手机业务就拿到了全球第二，而半导体软件，设备，材料是芯片的一个基础，美国的打压必将成为空谈，这三大领域将会是半导体国产化的核心发展的一个新方向。

中国芯片开发的计划

所以我们也看到了，比如在前段时间提出的五年芯片计划，不仅仅国产芯片小米等企业在大力发展自研，上海临港打造为全品类的芯片产业链。

而且已经确定了华为的目标，那就是在2025年内实现国芯70%以上的自给率，为此这才是打压华为以后，给全球半导体产业带来的最大作用。

半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。现在大部分电子产品中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。

一、2019年全球半导体材料市场销售额达521.2亿美元

SEMI报告指出，2019年全球半导体材料市场销售额为521.2亿美元，小幅下降-1.1%。分区域来看，中国台湾、韩国、中国大陆、日本、北美、欧洲半导体销售额分别为113.4亿美元、88.3亿美元、86.9亿美元、77.0亿美元、56.2亿美元、38.9亿美元，分别占全球半导体材料市场份额的22%、17%、17%、15%、11%、17%。中国大陆是2019年各地区中唯一增长的半导体材料市场，销售规模位居第三。

二、2019年封装材料销售额下滑增速超过晶圆制造材料

分产品来看，2019年全球晶圆制造材料销售额328亿美元，略微下降0.4%其中工艺化学品、溅射靶材和CMP同比下降超过2%。2019年封装材料销售额192亿美元，同比下滑2.3%。

三、2019年一半以上半导体上市公司净利增长

国内上市公司中，也有不少半导体行业上市公司，不过从规模来看比较小，但是在新一轮产能扩展期，将带来新的发展机会。截至2020年1月21日，共有22家半导体企业公布2019年业绩预告，有15家企业净利润出现增长的情况，其中上海新阳、闻泰科技、北京君正、安泰科技、天龙光电、硅宝科技6家企业净利润同比增长超过100%(数据对比以下线为止，下同)，占比27.27%净利同比下降的企业有7家，分别为强力新材、航锦科技、三安光电、士兰微、鼎龙股份、台基股份、大唐电信，占比为31.82%。

四、核心芯片国产自主化迫在眉睫

未来，中国半导体的发展趋势主要表现在：第一，政策引导推动集成电路成为战略性产业。第二，新兴技术将成为集成电路产业的未来核心产品。第三，核心技术及人才资源成为集成电路产业的可持续发展力。特别需要注意，中国国内的半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏，国产占有率都几乎为零，国产产品的自主化迫在眉睫。

—— 以上数据来源于前瞻产业研究院《半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告》

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