内卷与外卷的区别图解

内卷与外卷的区别图解,第1张

内卷是我们常常听到的一个词?现在不论全球经济还是我国社会的某些方面都有内卷化的趋势,那内卷化危机有多可怕?听说过养蛊吗,就是传说中苗疆人将许多毒虫放在一个器皿里,但不投喂食物,而是让毒虫自相残杀,最终剩下最厉害的那个,就称之为蛊。内卷大致就是这个意思,虽不象这样残酷,但激烈程度有过之而无不及。内卷来了,你做好准备了吗? 为了更好地理解内卷,我们先了解一下外卷。一、外卷是把蛋糕做大外卷指从外部获取资源,把整体蛋糕做大,包含了外部资源的注入、外部市场、知识、智力资本、技术、管理、品牌效应等要素的投入。由于有外部要素的不断注入,整体事业是不断增长的,蛋糕就扩大的,每个人都能从中获益,整个市场都处于繁荣状态。他主要包含以下几类资源的外卷:外部市场的拓展,如中国加入世界贸易组织,融入全球化生产,中国得到了许多生产的机会,农民能够进城务工,产业链条得以建立,生产技术得以积累,国外得到许多物美价廉的商品,可以以更低的价格享受更舒适的生活,双方共赢。技术的进步,比如计算机革命,变革了传统生产方式,提高了劳动生产率,增加工业产品的附加值,开创了集成电路、半导体,软件编程等新兴行业,个别旧行业受损,但更多新行业提供了机会。外部资源的注入,比如西方开启大航海时代以后,通过殖民扩张,奴隶贸易,通过掠夺落后地区的矿产资源,为欧洲本体不断输入金银财富,并为工业革命积累了原始资本,同时也开辟了市场。核心技术竞争力的提升,比如华为通过技术积累,抢占了5G的高地,可以通过先发优势,抢占对手市场份额,获得高额利润,为下一代核心技术加大投入。品牌效应,比如日本80年代在半导体、汽车、电子产品方面聚集起品牌效应,日本货的竞争力能够将美国企业挤出美国市场,这也是一种外卷。但外卷很难长久地持续下去,外部资源会枯竭,技术进步会停滞,品牌效应会衰退,核心竞争力也会消减,这时就会从双赢进入零和状态,当蛋糕再也无法做大的时候,就意味着将要进入内卷状态

国家、地方政府、风投机构对芯片企业的补贴和投资,什么时间才能初见成效?

2022年开年伊始,半导体行业就迎来了巨头并购,NVIDIA以660亿美元收购ARM以失败告终,AMD以350亿美元收购了赛灵思(Xilinx),而英特尔则是以54亿美元收购Tower半导体。短期内世界半导体格局基本稳定,收购潮的结束,对中国的半导体行业带来了什么样的机遇和阻碍呢?

现在市场上用到的几乎所有产品,都会直接或间接地用到芯片以及传感器,中低端芯片都能找到国产的选择,即使不能完全替代国外进口,国内厂商生产的产品也有六七分功能,同质化比较严重。

拿 汽车 芯片来说,一般分为三大类,MCU、IGBT、模拟芯片,车规芯片,需要的是“可靠”“安全”,其中缺口最大的是MCU芯片,传统燃油 汽车 整车需要400-800颗芯片,而有自动驾驶、辅助驾驶能力的新能源 汽车 ,还会有ADAS辅助类芯片、MEMS芯片、毫米波雷达激光雷达等,整车芯片数量从1000-2000颗不等,传感器也有50-200颗

“现在能说自己解决芯片困境的半导体厂商, 100%是骗子 ,即使他已经生产出来了模型”——上海某芯片研究院副院长告诉笔者。(下简称陈工)

陈工对笔者说到,“目前国内半导体行业情况有点类似国内相机发展的早期,当时几乎每个省都在造相机,比如上海的海鸥牌相机、北京的蓝天牌相机、广东的珠江牌相机……百花齐放百家争鸣,漫长又短暂的30年过去,百花齐放的局面没有带来研发高端相机所必须的高折射和底色散晶片制造技术经验,对比同期国外市场相机产品,更是落后了一大截。

我父亲是从国外留学归来的,他告诉我,当时我们最先进的相机,还不如国外一些基础的民用相机。时至今日,当年的几十个相机品牌,现在也只有一两个还在生产技术要求不高的工业相机,完全退出了民用相机市场”。但我父亲仍然购买了海鸥相机,现在还放在我父亲的家里。

你看看你现在拿的相机,都是日本的。(笔者所使用的是佳能 EOS 5D Mark Ⅳ)

半导体行业也是一样,凭借热情和热钱,是不能解决问题的,只能让投机者和骗子的荷包满满,让外界对我们的看法充满怀疑。自汉芯事件以来,全国各地也有大大小小的芯片项目上马,接近二十年时间,市场形成了四个不同的位面,潜心研究派,后起之秀派、苟延残喘派、骗融资补贴派。

“内卷没有卷出成效”,美国有成熟的技术但本土缺乏完整的产业链,中国本土有完整的产业链但缺乏成熟的技术。

芯片的生产流程可以分为设计、制造和封测三大环节,很多企业其实只参与其中的某一个环节。比如像华为、高通、联发科等企业只参与设计环节,台积电、中芯国际等企业只参与制造环节,日月光、长电 科技 等企业只参与封测环节。

半导体产业链大致分为四大类:原材料、设计、制造、封装,中国是半导体重要原材料硅和镓的出口大国,属于产业链的最上游,但在整个产业链中,获取的利润仅不到8%,而最终经由中国出口材料生产出来的半导体产品,有接近三分之一被中国企业买了回去。这意味着中国既是低成本卖家,也是高成本买家。

随着国际局势的风云变幻,一些顶级半导体生产商,离开中国和亚洲,将会产业回流美国本土,随之带来的就是用工材料价格增长,届时所生产的产品售价也会增长,中国进口半导体产品的费用也会成水涨船高。

2014年工信部就正式公布《国家集成电路产业发展推进纲要》,该纲要的核心内容是:到2030年,半导体产业链的主要环节达到国际先进水平,一批中国企业进入国际第一梯队。不完全统计,2014年至今,国内约有1500亿美元给半导体行业,和美国520亿美元投资的《美国半导体生产激励法案》都通不过,卡在国会审议相比,我们国家支持半导体发展的决心,是更强烈的。

而人才方面我国IC领域的高端人才一方面是由政府官员构成,有一定的行业管理经验和战略高度,能够熟悉政策和市场;另一方面是由工程师组成,这类人才技术能力不差,但是缺乏商业 *** 盘的经验。但一家企业是否能走得长远,基本都取决于创始人的能力和素质。

但,投资人无数,骗子不够用了。

来受国际格局以及资本入场,外加国产替代化政策的影响,半导体行业全产业链的公司近几年如雨后春笋般出现,有的公司刚刚注册,甚至只有办公场地没有研发生产设备,仅凭着一份商业计划书就有投资机构找上门来要求投资,最多一天能见七八波投资人,并且都是数百万上千万乃至过亿量级。

他们不懂半导体,甚至不懂人。

泉州 科技 局某工作人员说:我们泉州市,包括整个福建,都想着产业升级,从制造业转向“智造”,外地公司我研究探访了不少,各种半导体企业剪彩也剪了不少。有些企业,真心实意也有能力研发芯片,但明珠蒙尘,他们没有被发现,没有拿到投资,哪怕一点点,他们也没有足够的生命力搬迁到我们这里来。

但我深刻体会到, 半导体公司不是开饭店的,半路出家的厨子都能做菜,还敢说自己是八大菜系。

我们洛江就有一家西人马,已经很多年了,补贴年年要,融资年年拿,税务减免他们也是第一,国外人才也时不时地引进,但就是没见过这家企业有正常经营的样子。领导也很头疼,但碍于某些原因,没有人敢对这家企业喊停。这家企业融资加补贴在一起也有几十个亿了,他们这种乱搞的模式是我工作二十年以来第一次见。刚开始的时候有些其他部门的领导听说有人要在我们这里搞半导体企业,那时风光无两,要地给地,要钱给钱,要人给人,成为了政绩,成为了面子工程。

聂泳忠这个人让我们很头疼。

“厨子做完的菜都有人觉得不合口味倒掉,可半导体企业做完的芯片传感器良品率不行也扔掉吗?”

看着政府投资就这么打了水漂,我除了心痛,只能深感无力,如今我们才是弱势群体,西人马创始人大不了一跑了之,回到家乡,或者跑去其他城市再骗一波钱,又可以卷土重来,而我们不行。

花蜜吸引蜜蜂,也引来了苍蝇

“融资的人越来越多,新面孔也越来越多,水分也越来越多”,比如武汉弘芯最初的几个攒局人全无半导体从业背景、甚至大多是大专学历。也有一些所谓“海归”,在外企从事芯片技术研发工作,镀了几年金,出道说将中国的芯片技术带领到国际领先水平,喊着要创办中国最大的IDM(芯片设计生产制造)公司,成为中国的苹果、谷歌、特斯拉。

而真正要改变现状的人,还在实验室废寝忘食,他们想赢,他们想突破国外的技术封锁,他们用最质朴的行动去呈现自己的力量,笔者有一次请一位从事国产EDA工具设计的朋友吃饭,他认真想了一下,我们多努力一些,下游就轻松一些,然后他顿了顿说:我们就像设计足球的,但是不想自己设计出来足球,被中国男足那样的滥竽充数的人踢。我们想做芯片,可有人在用心骗,这让我挺寒心的。“摩尔定律”可能失效,而“庞氏骗局”与日俱增。

2021年以来半导体整个行业从上游材料到终端产品,均不同幅度地上涨了5%~15%,车载半导体的短缺,Pc硬件的延期交付成为了世界性话题。这也导致了今年大把的芯片公司都面临业务调整、高管离职、大规模裁员、融资困难、股价持续下跌、流片失败、产品落地困难等问题。芯片经历了概念炒作、泡沫破灭、修正预期和改进问题。有人担忧芯片的未来,也有人坚定看好。

“xx将在某地投资x亿元兴建芯片产业园”

“打造中国最大的xx类型公司,赋能行业”

“芯片企业xxx的产品填补市场空白”

类似的话术,在网络一搜索,有上千万条,但若要加以深究,就会发现这些口号喊得震天响的企业,往往是即将暴雷的企业。据外媒报道,工信部此前发布的一项计划,未来五年计划至少投资1.4万亿美元用于人工智能开发、数据中心建设、移动通信和半导体项目。

科学从来不信任权威,从来都是去伪存真,技术和思想也是有时效性的,但有一点肯定的是,只有在半导体行业浸淫越久,经验才越丰富。美欧日韩中多国大力保障自身供应链安全的今天,先进制程代工江湖的划分,决定了谁能够在未来供应链中掌握主动权。同时,先进制程的研发和产线投入正越来越大,我们想要缩短甚至抹平差距。需要更多一超多强的人才,而不是想要标新立异的小丑。

请多给努力的人一些支持,也请多给骗子一些惩罚。

海思麒麟芯片成为了绝唱,但是任正非依然表态,华为不会放弃海思半导体部门。

地平线官宣征程系列芯片发售,给车企带来一丝曙光。

Figma对大疆公司禁用,不妨碍大疆使用国产EDA替代。

比亚迪车规芯片也有陆续的技术性突破,并批量出货。

……

中国还有那么多努力的人在破局

中国也有很多骗子即将露馅

南京德科码半导体 科技 ,2015年成立,投资200亿,号称要做中国第一家IDM企业,2020年破产,欠薪欠款欠税。

成都格芯半导体晶圆厂,2017年成立,投资近700亿,发誓要成为大陆的“台积电”,2020年停工,遣散所有员工。

陕西坤同柔性半导体,2018年成立,投资超400亿,要成为世界第一的柔性半导体厂商,2020年停工停薪停产。

武汉弘芯半导体,2017年成立,投资超1280亿,购买ASML光刻机,请来行业巨擘蒋尚义,光刻机和配套设备买来后,甚至都未曾调试,2021年就遣散所有员工,项目烂尾。

撰文/记者 赵天宇 编辑/刘昭

新媒体编辑/房永珍

数据显示,2021 年二季度国内智能手机出货量同比下降11%,销量也同比下降了6%,市场疲态尽显。这样惨淡的数据,也是自2012 年以来最低的一个季度。

但另一方面,各大手机厂商却并未因此暂缓脚步,年中“新机潮”如约而至继续主打摄影摄像的华为、主推屏下摄像头技术的小米、力拼高端的荣耀、配置亮眼的iQOO(vivo子品牌)、做工设计明显进步的realme(新锐智能手机品牌)……

一面是略显疲软的市场,一面是高歌猛进的手机厂商,手机产品力的竞争仿佛永远没有尽头,这也让“手机行业开始内卷”的观点不胫而走。但也有业内人士认为,当下手机行业竞争加速的局面是多种因素造成的,技术创新成果应当交由市场评判,无需过度强调“内卷”观点。

对于智能手机市场来说,竞争激烈、赛道残酷早已是不争的事实。

例如与普通消费者关系最为密切的手机快充技术,从2013年苹果的5V1A到现在,已经经历了多次的技术更迭,在2019年,65W快充已经是行业天花板。来到2020年,各大手机厂商把这个数字升级到了百瓦级,国内前几名的手机厂商都在测试。来到2021年,120W快充已经普遍应用在各大品牌旗舰机上,某品牌甚至发布了200W有线快充技术,充满4000mAh的手机,只需要8分钟。

随之而来的,种类繁多、闻所未闻的“新技术”爆发,甚至被强行“尬推”,在2021年已经非常明显。

网友吐槽屏下摄像头自拍效果不佳

例如手机屏幕是各大厂商竞争的重点,从全面屏时代开始,为了更好地处理手机屏幕与摄像头,先后出现了刘海屏、水滴屏、挖孔屏,这期间甚至还有升降式摄像头,但由于消费者反馈一般,所以并未推广。来到2021年,前置摄像头完全内置在屏幕之下的屏下摄像头技术问世,真正意义上的全面屏手机诞生了。

不过,当前屏下摄像头技术并不完善。分辨率越高,导致的结果就是屏幕像素点非常密集,摄像头的进光率会大打折扣,严重影响拍摄效果。如果把这个区域的像素密度降低,又会非常影响显示效果。所以被“硬推”上场的屏下摄像头,拍摄质量可能并不完美。

在屏幕材料方面,三星最新研发的OLED发光材料E4屏幕得到了不少厂商的青睐。从数据上来看,E4发光材料相对于过去的E3材料在峰值亮度、功耗等层面均有较大优化。令人意想不到的是,E4发光材料刚刚露出“尖尖角”,今年8月最新发布的iQOO 8手机,竟然使用了功耗更低、屏幕寿命更高的三星E5发光材料,让人大跌眼镜。

此外,两亿像素的手机摄像头也在今年亮相,让人感叹手机行业“变了天”。可这些配置的堆砌,实用价值却远没有宣传中所描述的那么大。

竞争加速背后,百瓦快充被迅速推广应用

实际上,手机行业“变天”的背后,是多重因素影响导致的,这其中有“天灾”,但更多的还是市场因素所导致的。

“天灾”自然就是新冠疫情。不仅仅是手机行业,从全球范围来看,包括 科技 产业、制造业在内的实体经济都受到了很大的影响:IDC(互联网数据中心)数据统计显示,2020年全球智能手机销量同比下降8.8%,国内智能手机更加凄惨一些,销量同比下降11.2%,可以说经历了一场不折不扣的“寒冬”。

北京邮电大学计算机学院教授马严认为,一方面,国内智能手机普及率较高,而消费者因为疫情购买力减弱,缺少更换手机的主观意愿,导致市场需求被遏制;另一方面,疫情影响了手机厂商研发、生产和发布进度,这是造成2020年手机市场寒冬的重要因素。

当然,车到山前必有路,各大手机厂商并未坐以待毙,而是积极调整步伐开始“自救”。例如,把同一系列或者相近的产品分开发布,也就是延长同系列产品生命周期,用时间换市场。

再比如在手机功能上做文章,并把这些功能包装成噱头来吸引消费者。为了应对竞争,一些厂商甚至把一些不够完美的技术“强推”上市,强行“市场化”,以至于造成了“内卷”现象。

芯片短缺也是造成手机行业“内卷”的重要原因之一

除了疫情,另一个绕不开的话题,就是全球范围内半导体芯片产能的短缺,手机行业也是受害者之一:从核心处理器到内存再到图像传感器,无一例外都需要使用芯片,也都无一例外地面临着芯片短缺问题。

所以消费者最终看到的,就是手机在处理器、内存等方面进步有限,新产品扎堆抢占市场,各种宣传锣鼓喧天,实际上更多的是在摄像头、屏幕材料、充电技术上修修补补。

另外不得不提的是,国内智能手机市场份额的变化:2020年第二季度时,华为稳坐国内智能手机市场头把交椅,占比份额高达45%。而vivo、OPPO、小米的市场份额则被压制在20%以内。

来到2021年第二季度,华为已经从榜单前5名当中消失,这给vivo、OPPO、小米乃至荣耀品牌们创造了反击的绝好机会,一场“大乱战”由此拉开帷幕,加速抢占市场成为当下首要任务,这也是助推手机厂商竞争的重要原因。

网络流行词“内卷”本意,指的是非理性竞争加剧,陷入资源内耗的死循环,收益努力比日渐下降的现象。例如在互联网行业,由于公司数量膨胀,行业资源分配不均,导致恶性竞争加剧,最终形成了“大小周”“996”等内卷现象。

仅从当下的语境来看,内卷算不上什么好词汇,甚至带有一定讽刺的意味被内卷的行业仿佛危机重重,迫切到了需要“变革”之时。

所以手机行业内卷了么?有业内人士对此观点是赞同的:第一手机界研究院院长孙燕飙接受媒体采访时曾经指出,过去数年当中,手机行业都处在缓慢技术创新阶段,或者说是大创新没有,小创新不断。在手机高度同质化背景下,各厂商势必要抓住一些小创新,做差异化,内卷就形成了。

但飞象网CEO、通信行业专家项立刚却并不认同行业内卷的观点。在他看来,成熟度越高的产品,越容易出现创新减少、同质化增多的现象,这并不是手机行业的个例,而是工业消费品的共有现象,不能用内卷来形容。

至于一些技术尚未成熟,明显带有营销属性功能的出现,项立刚认为,这不是普遍现象,只是个别手机厂商的噱头而已,目的也是吸引消费者购买。从客观上来说,这反而促进了手机行业之间的竞争,长久来看是有利于成本降低的。

被认为“触及手机显示行业天花板”的E5屏幕

实际上,对于消费者而言,手机行业内卷也并不全是坏事,最直观的感受就是,它为用户带来了更多可选择的余地。例如在屏幕方面,真全面屏技术虽然还不完善,但他为手机形态发展指明了方向,类似的还有折叠屏、曲面屏等等;在手机体验方面,智能手机也越来越好,不仅轻薄性不错,摄像头也从“媲美数码相机”向“超越单反”看齐,最重要的是通过厂商优化和处理器升级,以往安卓手机卡顿的现象似乎不见踪影,在性能方面有了很大的改善。

因此,有观点就“手机行业内卷”给出了全新的理解,例如一加创始人兼首席执行官刘作虎就曾经自己发微博说:“手机行业越来越‘卷’可能会是新常态,其实无论对于哪个品类,同质化都不可避免。我看到现在比较流行的是通过大量的品牌营销去打造差异化,这是个比较好的选项。”

北京邮电大学计算机学院教授马严也认为,技术的进步永远不会停止, 科技 则是最好的驱动力,目标都是向着“更高、更快、更强、更绿色环保”努力。手机行业是否内卷的话题,或许无需过度解读,与其观察一个时间段的销量数据,不如拉长时间线,把标准交给厂家来衡量,把成果交给市场来判断。

“另一方面,放在全球的大环境当中来看,国内手机厂商如果不主动进行技术创新,容易被国外厂商赶超。目前市场格局从大方向来看,有利于国内手机产业整体进步。”马严说。

出品: 科普中央厨房

监制: 北京 科技 报 | 科学加客户端

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