半导体散热好还是银纹散热好?

半导体散热比较好点。半导体散热原理是利用特种半导体材料构成的P-N结，形成热电偶对，产生珀尔帖效应，从而实现制冷散热的效果——简单来说就是通过半导体制冷片降温散热，优点是制冷快、即便外部环境温度较高也能有效给手机散热，缺点是有冷凝现象。银纹散热就是热传递。原理是将CPU产生的热量传导至散热鳍片，然后由风扇吹走鳍片上的热量。但是这种方式导热效率比较低，结构简单，价格便宜，很多原装散热器都是这种方式。所以半导体散热目前最主流且靠谱的手机散热方式，

压缩机制热制冷是利用的制冷剂相变会吸收或释放热量的原理。

半导体制冷利用的是Peltier效应。即：电流流过两种不同能级的材料的界面时，热量也会发生定向传导，使得界面两侧一边冷、一边热。半导体材料可以实现材料间的最大能级差，具有实用性。

由于半导体材料的导热率，半导体制冷的效率远小于压缩机制冷。只能用于一些特殊场合。

国外导热硅胶片品牌有：贝格斯，莱尔德：产品系列齐全，涉及行业广泛，产品性能好，价格相对较高，国内无生产基地。　日本富士高分子：在模组行业占据份额较大，导热系数较高，在国内无生产基地，价格相对较高。固美丽：导热相变化材料有竞争优势，价格高。　道康宁：导热硅脂做的相对比较好，价格较高。国内导热硅胶片品牌：GLPOLY：在国内入行比较早，实力比较强，在深圳生产，质量好，产品系列齐全，导热系数1.0~7.9W/mK，可完美替代国际一线品牌。国内品牌有研发生产能力，性能可取代贝格斯，莱尔德、富士高分子等，价格相对较低，产品交期短，服务好，国外的价格一般较高，国内没有生产基地，有部分有加工厂。

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