线切割怎样加工半导体,或特殊情况下还能加工绝缘体?怎么加工的啊?高手请指点!

如果是半导体的话就用金刚石砂线切割机床，砂线切割机床可以加工导电和不导电材料，是对电火花线切割的补充，只要硬度比砂线小的砂线切割机床都能加工。可用于切割各种金属非金属复合材料、玻璃、岩石材料、宝石、单晶硅、碳化硅、多晶硅、耐火砖、陶瓷、环氧板、铁氧体特别适用于切割高价值易破碎裂的各种脆性不同硬度晶体。

我公司的砂线切割机床主要有以下的方式：

1、砂线上下往复、旋转运动，可以加工任意曲线的工件。适合加工石墨电极，陶瓷，复合材料等零件类产品；

2、砂线往复式，能加工平面和锥体工件。适合加工多晶硅，水晶等薄片类产品。

由于在中国多线切割机最早是用在半导体的切割中，故那时只有瑞士的MB和HCT，因为瑞士线切割机的系统思维特别夸大动力与环保，从而使得这类机器在切割过程中对砂浆粘度的要求比较高，最直接的体现就是要用油性的切割液，体现在切割液的原材料上就是必需用聚乙二醇，否则，机器的动力就会形成多余的铺张。而NTC是在太阳能行业兴起之际，日平公司捉住了机会，模仿瑞士的线切割机设计出产的，只是把瑞士机器的精密性改的乱七八糟，无形中适应了追求效率的高速发展的太阳能硅片切割行业，尤其是适应了中国太阳能硅片切割行业的兴起，从而迅速占据了中国市场的老大，份额达到了65%左右。但是，该公司有一点做的比较好，固然将机器的动力系统和装机功率降低了良多，可对机器在切割液的使用上沿用了瑞士机的尺度。油性切割液的切割渣浆泵砂浆泵液下泵泥浆泵渣浆泵厂家效率和切出来的电影的表面要普遍好于水性切割液，但是因为日本线切割机的轻便机能，使得他用油性液会对他的功率造成一种负担，所以日本人开发出了这种水性切割液。不管本钱仍是在日本机上的使用都比较符合，并且易于回收。这样NTC的机器油性切割液和水性切割液都可以使用。

而安永线切割机的切割功率极其的小，不仅不能用油性的切割液，就是目前海内水性的切割液都没办法很好地使用。因为它的砂浆泵功率只有0.75KW，使得它的一系列切割技术数据都必需知足小功率的要求：1、动力系统：安永机器的均匀线速只有8.4米/秒，远低于NTC的10.5-11米/秒，更低于MB的13米/秒。这种要求直接导致了安永机器必需用相称低粘度的切割液，切割液本身的粘度低至不到20，砂浆粘度不超过150，大大限制了机器的砂浆流量，降低了切割效率。尤其是这种硅片切割液在海内很少有，即便有也不一定好用；2、装机功率：NTC达到50-85KWMB135KW；HCT更是达到了208KW.而安永固然也是75KW，但是将砂浆泵的功率设为0.75KW,根据这一要求，更是将其使用辅料的范围直接限定成了只能用日本的切割液，并且是用日本的“619”配方的硅片切割液，对用户来说带来了很大的麻烦。因为安永机器的装机功率极其的小，假如用海内的太阳能硅片切割液，就会由于液的粘度太大，无法协调硅片切割液和碳化硅微粉的配比比例和砂浆粘度的题目，除非切割液厂家为其专供。

多线切割技术是目前世界上比较先进的硅片加工技术，它的原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切割刃料对半导体等硬脆材料进行摩擦，从而达到切割效果。在整个过程中，钢线通过十几个导线轮的引导，在主线辊上形成一张线网，而待加工工件通过工作台的上升下降实现工件的进给，可将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片，多线切割技术与其他技术相比有：效率高，产能高，精度高等优点。已逐渐取代了传统的刀锯片、砂轮片及内圆切割，是目前采用最广泛的半导体等硬脆材料切割技术。

多线切割机：可有效的提升生产效率、提升产品规格、提升产品良品率。可减少企业人力资源成本、减少材料损耗。可节约企业占地面积。

(1)选择电参数不当,电流过大；

(2)进给调节不当,忽快忽慢,开路短路频繁；

(3)工作液使用不当(如错误使用普通机床乳化液),乳化液太稀,使用时间长,太脏；

(4)管道堵塞,工作液流量大减；

(5)导电块未能与钼丝接触或已被钼丝拉出凹痕,造成接触不良；

(6)切割厚件时,间歇过小或使用不适合切厚件的工作液；

(7)脉冲电源削波二极管性能变差,加工中负波较大,使钼丝短时间内损耗加大；

(8)钼丝质量差或保管不善,产生氧化,或上丝时用小铁棒等不恰当工具张丝,使丝产生损伤；

(9)贮丝筒转速太慢,使钼丝在工作区停留时间过长；

(10)切割工件时钼丝直径选择不当。

解决方法：

(1)将脉宽档调小,将间歇档调大,或减少功率管个数

(2)提高 *** 作水平,进给调节合适,调节进给电位器,使进给稳定

(3)使用线切割专用工作液

(4)清洗管道

(5)更换或将导电块移一个位置

(6)选择合适的间歇,使用适合厚件切割的工作液

(7)更换削波二极管

(8)更换钼丝,使用上丝轮上丝

(9)合理选择丝速档

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