半导体采购分类

1.材料的划分：半导体材料有很多，根据化学成分可以分为两类：元素半导体和化合物半导体，最常用的元素半导体是锗和硅。

化合物包括类和类化合物(砷化镓、磷化镓等。)，和类化合物(硫化镉、硫化锌等)。)，氧化物(锰、铬、铁和铜的氧化物)，以及固溶体(镓铝砷、镓砷磷等。)由-类化合物和-类化合物组成。除了上述晶体半导体，还有非晶玻璃半导体和有机半导体。

2.制造技术分为：集成电路器件、分立器件、光电半导体、逻辑ic、模拟ic、存储器等。一般来说，这些也分为小类。

此外，还有基于应用领域和设计方法的分类方法，这些方法并不常用，而是根据IC、LSI、VLSI(超大规模集成电路)及其规模进行分类。此外，根据它处理的信号，它可以分为模拟，数字，模拟数字混合和功能。

3.广义分类：广义来说，半导体分为四个主要产品类别：微处理器、商品集成电路、复杂SOC和存储器。

(1)内存：内存芯片充当数据的临时仓库，在计算机设备的大脑之间传递信息。内存市场的整合仍在继续，将内存价格推至如此低的水平，只有东芝，三星和NEC等少数巨头能够承受。

(2)微处理器：这些是中央处理器，包含执行任务的基本逻辑。英特尔在微处理器领域的主导地位迫使几乎所有其他竞争对手(超微除外)退出主流市场，进入更小的细分市场或完全不同的领域。

(3)商品集成电路：有时被称为“标准芯片”，为常规加工而大量生产。这个细分市场由亚洲，的大型芯片制造商主导，利润很小，所以只有最大的半导体公司才能竞争。

(4)复杂SOC:“片上系统”本质上是打造具有整个系统功能的集成电路芯片。市场围绕着对具有新功能和更低价格的消费品的需求不断增长。随着存储器、微处理器和商品集成电路市场的关闭，SOC细分市场无疑是唯一一个有足够机会吸引众多公司的市场

“MES”是：制造企业生产过程执行系统，是一套面向制造企业车间执行层的生产信息化管理系统。MES 可以为企业提供包括制造数据管理、计划排程管理、生产调度管理、库存管理、质量管理、人力资源管理、工作中心/设备管理、工具工装管理、采购管理、成本管理、项目看板管理、生产过程控制、底层数据集成分析、上层数据集成分解等管理模块，为企业打造一个扎实、可靠、全面、可行的制造协同管理平台。

外文名称：Manufacturing Execution System

MES概述

是美国AMR公司(Advanced Manufacturing Research，Inc.)在90年代初提出的，旨在加强MRP计划的执行功能，把MRP计划同车间作业现场控制，通过执行系统联系起来。这里的现场控制包括PLC程控器、数据采集器、条形码、各种计量及检测仪器、机械手等。MES系统设置了必要的接口，与提供生产现场控制设施的厂商建立合作关系。

MES分类

1、专用的MES (Point MES)。它主要是针对某个特定的领域问题而开发的系统，如车间维护、生产监控、有限能力调度或是SCADA等。

2、集成的MES(Integrated MES)。该类系统起初是针对一个特定的、规范化的环境而设计的，如今已拓展到许多领域，如航空、装配、半导体、食品和卫生等行业，在功能上它已实现了与上层事务处理和下层实时控制系统的集成。

MES常见功能

1、现场管理细度:由按天变为按分钟/秒

2、现场数据采集:由人手录入变为扫描、快速准确采集

3、电子看板管理:由人工统计发布变为自动采集、自动发布

4、仓库物料存放:模糊、杂散变为透明、规整

5、生产任务分配:人工变为自动分配、产能平衡

6、仓库管理:人工、数据滞后变为系统指导、及时、准确

7、责任追溯:困难、模糊变为清晰、正确

8、绩效统计评估:靠残缺数据估计变为凭准确数据分析

9、统计分析:按不同时间/机种/生产线等多角度分析对比

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