用于电子 半导体元件固化，要选择什么样的烘箱呢？

半导体元件固化其实就是半导体封装工艺，采用精密热风循环烘箱，给你一个例子：

名称：精密热风循环烘箱/工业烘箱

型号：EHJ-480

温度范围：RT+20~250℃

温度分辨率：0.1℃

温度均匀性：±1.5%

温度波动度：<±0.5℃

内 部 尺寸：W800*D600*H1000（mm)（根据自己要求）

外 部 尺寸：W1250*D810*H1660(mm)

升 温 速率：<50min （室温~250℃）

电源：AC 380v 50HZ

功率：6KW

工作环境：5~35℃

二、产品用途：

EHJ系列精密热风循环烘箱符合JB/T 5502-91 干燥箱行业技术规范，具有升温速度快，控温精准，稳定性好，寿命长久等特点，广泛应用于电子制造，化工医药、精密制造，航天，实验室等行业物料及产品的烘烤，加热干燥，固化，芯片落地寿命恢复，油墨烘干，烤漆等工艺。

三、产品特点：

1.外壳：采用优质1.0mm厚冷轧钢板粉底烤漆工艺制成，具有外观整洁大方，耐刮伤。

2.内胆：采用1.0mm厚SUS304拉丝不锈钢材质，耐酸碱，抗腐蚀，易清洁。

3.风道：采用双风道设计，可依据客户要求选择水平风，垂直风等多种循环风，确保箱内温度均匀性极佳。

4.温控：采用日本富士PID智能温控器，LED数字显示及设定、P.I.D自动演算,SSR固态输出，精准度高，控温精准，温度分辨率0.1， *** 作简便，自带温度信号断线报警功能，可升级至多段程序控制，满足复杂工艺要求。

5.温度传感器：采用不锈钢铠甲覆套式PT100铂电阻温度传感器，误差<0.5.信号传输线抗干扰，铁氟龙覆套，可耐高温 400度。

6.加热管：采用SUS304覆套式加热器，发热均匀，耐高烧，无明火，安全无污染，寿命长久。

7.鼓风装置：采用长轴耐高温马达，不锈钢涡轮扇叶，风量50m2/h。

8.保温层：采用优质硅酸盐棉材料填充，防火阻燃，保温效果好。

9.密封胶条：采用优质硅橡胶材质，密封性好，耐高温（最高耐温350度），抗老化，卫生无污染。

10.排风：采用可调节式排风装置，自由调节风口大小，可加装强排风装置，实现快速降温。

11.计时装置：HS48S时间继电器，时间设定范围0.1S~9999H

12.电器：采用韩国LG交流接触器，欧姆龙中间继电器，开关，信号灯采用国产正泰优质电子器件，保证安全性高，电器工作稳定，寿命长久。

13.其它功能：欠压缺相保护，超温报警（自动切断加热），马达过载保护，时间到达警示功能。

（ENOHK伊诺华科友情提醒）

半导体厂房对玻璃胶的要求：

密封嵌缝材料应选择不含刺激性挥发物、耐老化、抗腐蚀的中心材料，用于表面的应加入抑菌剂。有防霉要求的场合不应用玻璃胶、硅胶类密封胶，应用中性密封胶，并应在密封胶中加入抑菌剂，涉及半导体或有耐碱要求的场合不应用硅密封胶，应避免密封胶对高风险洁净室造成污染。

半导体厂房净化等级标准

半导体器件生产环境按单位体积中规定的尘埃粒子数标准分成洁净度的等级。一般分为：10级、100级、1000级、10000级、100000级，国际标准IOS14644-1、国标GB50073-2013。

美联邦标准中均有规定洁净室和洁净区内空气以大于或等于被考虑粒径的粒子最大浓度限值进行划分的等级标准。

半导体净化车间洁净度等级标准及要求半导体特性决定其制造过程必须有洁净度要求，环境中杂质对半导体的特性有着改变或破坏其性能的作用，而杂质各式各样，如金属离子会破坏半导体器件的导电性能等，所以在半导体器件生产过程中对什么都须严格控制

因为半导体器件载流子浓度与温度有关，而载流子浓度与器件的导电特性直接相关，因而半导体器件都会有一定的工作温度区间，就是为了保证器件载流子浓度保持在一定的范围内。

为什么要设定工作温度范围呢？

因为温度的高低会决定本征载流子浓度，从而影响我们掺杂带来的载流子浓度。

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