芯片厂质检主要负责半导体芯片的封装和测试,车间恒温无尘车间,工作轻松,无重体力劳动。外观测试是指确认收到的芯片数量,内包装,湿度指示,干燥剂要求和适当的外包装。其次对单个芯片进行外观检测,主要包括,芯片的打字,年份,原产国,是否重新涂层,管脚的状态,是否有重新打磨痕迹,不明残留物,厂家logo的位置。
半导体制造分不同等级,不同等级对电压有不同要求。半导体芯片基本分为商业级、工业级、车规级、军工级。最常见的是商业级就是手机类消费电子产品,通常电压都是里伏特。而像工业级、车规级电压会大很多,车规级几十伏特电压,军工级更复杂。在中国标准分类中,半导体芯片涉及到半导体分立器件综合、半导体发光器件、微电路综合、半导体二极管、微波、毫米波二、三极管、光通信设备、半导体集成电路、标准化、质量管理、电工仪器、仪表综合、元素半导体材料。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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