对话芯擎CEO汪凯：抓住后发优势，坚持走自己的路 | 芯路

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本期《芯路》人物：汪凯?芯擎科技 CEO

“我觉得做芯片最重要的就是坚持，唯有坚持，才能把芯片做下去。”作为一名半导体行业的老兵，芯擎科技CEO汪凯博士在总结其过去二十多年的“芯路”历程时说道。

自大学时期一脚踏进电子工程领域，汪凯就与芯片结下了不解之缘。之后近二十多年的时间里，他始终坚持初心，在半导体领域默默耕耘，积累了十分丰富的从业经验，并成为全球半导体行业变革的亲历者。汪凯指出，全球半导体产业经过二十多年的变迁已然进入了寡头垄断的时代，但本土半导体产业却还刚刚处于起步阶段，若想真正实现全面自主，还需要较长的时间，其中汽车电子、5G、AI、物联网等新兴应用市场未来发展将十分可观。

比如汽车电子，随着汽车智能化、网联化、电动化、共享化发展，对半导体的需求会越来越大，尤其是自动驾驶的快速普及，推动汽车半导体正逐渐成为半导体领域增长最迅猛的细分市场之一，这也是为什么汪凯在半导体领域耕耘了近二十载，最后选择一头扎进汽车芯片这个细分领域的主要原因。据汪凯透露：未来，通过专注于设计和开发先进的汽车电子芯片，芯擎科技希望基于生态链的协同优势，帮助整车厂更好地迎接电气化和智能化变革，同时为中国乃至全球汽车电子产业的发展添砖加瓦。

中国半导体产业还在发展初期，关键领域仍待突破

据汪凯介绍，其在半导体领域的从业经历大概可以分为五个阶段，分别是求学、研发、产品管理、市场销售和自主创业，其中求学阶段主要是打基础。“半导体行业不像其他行业，在职场中行至中途还可以轻松换道，在半导体领域打拼具备一定的基础非常重要，而且基础打得好的话，后面的路走起来会相对容易很多。”汪凯表示。

“研发阶段更多的是将过去所学的知识充分运用到产品研发过程当中，通过具体实践思考怎么把产品做出来，并且打磨到极致。”

图片来源：新思科技

产品管理阶段则让汪凯进一步了解到了产品和市场的重要性，以及怎么去定义一个产品系列，把握客户需求，成本控制和技术领先性这三个关键要素。

销售阶段更主要的是给予汪凯接触各种各样客户的机会。“在做销售的过程中，我有两大感受：一是产品永远是为市场服务的；第二，必须设立目标，并且对自己的目标一定要坚持。”汪凯指出。正是这样丰富的从业经历，为他最终选择自主创业打下了坚实的基础。在汪凯看来，作为一名企业家，很重要的能力是能够找准市场上真正有需求的产品，并且将其做到最好，提供给用户。

在半导体领域多年的坚持也让汪凯有幸成为半导体产业从新玩家密集入局向寡头垄断格局演变的见证者。据汪凯分析，从上个世纪九十年代到现在半导体行业先后经历了三次比较大的调整。首先是上个世纪九十年代初中期，美国半导体市场刚刚开始蓬勃发展，大批半导体厂家扎堆涌现市场，比如博通、高通、英伟达等差不多都是那个时候成立的。此后大约十年的时间里，全球半导体市场开始从新企业遍地开花向少数玩家掌控市场主导权演变，市场集中度逐渐提升。2010年以后，大型半导体公司先后走上兼并收购之路，比如NXP对飞思卡尔的收购，驱动市场集中度进一步提升，行业从多头格局向寡头垄断演变，并且一直持续到现在。

其中中国半导体市场，据汪凯分析目前所处的阶段大约相当于上个世纪九十年代的美国——新玩家密集入局，行业真正开始发展。因此不同于全球化企业已经具备十分完善的架构、产品研发和生态服务体系，本土半导体企业目前整体规模还相对较小，且主要是以低端替代的方式切入市场，并且技术方面也还存在一定的差距。

比如在制造工艺方面，目前在晶圆制造方面工艺走在行业前列的是台积电，按照之前的规划台积电将在今年量产5nm，其下一代的3nm工艺研发目前符合预期，甚至在更为先进的2nm工艺研发方面，台积电也已经取得了重大突破。紧随其后的三星，目前的工艺水平也已经提升到了5nm，并在进一步向3nm突破。这意味着与头部玩家相比，本土供应商还有较大的提升空间。特别是在汽车电子和工控芯片这两个领域，国内基本处于空白，需要花费较长的时间构建本土产业链。

起步虽晚但市场机会大，本土厂商后发优势很明显

在半导体领域，有一个非常典型的说法——第一名可以吃肉，第二名就只能喝汤，第三名可能连汤都没得喝，所以在这个行业里面汪凯认为要做就做最好的，只有做到最好的时候企业才有机会生存下去。但另一方面，中国半导体产业由于起步相对较晚，相较于国外成熟市场还有比较明显的差距，这就导致本土厂商在一定时期内无法和国际企业抗衡，更不用说抢占市场红利。

不过这也并不意味着面对竞争，本土半导体厂商就完全束手无策。汪凯指出，虽然起步晚但本土企业后发优势十分明显，尤其是在汽车电子这样的新兴市场里，考虑到中国在全球汽车市场所处的地位，以及目前的发展形势，如果本土企业能够抓准市场需求，密切配合客户需要，再加上本土企业有更靠近本地市场的优势，将有很大的机会脱颖而出。

图片来源：与非网

据测算，目前全球半导体市场的年复合增长率可能只有6%，甚至不足6%，但汽车半导体的年复合增长率却达到了8%，增长十分迅猛。按此趋势，到2025年汽车半导体的市场规模有望达到700亿美元，可谓半导体领域发展最快的细分市场之一。

不仅如此，汪凯指出除了汽车电子，未来半导体在物联网、5G、人工智能等新兴产业，以及存储芯片等细分领域的发展前景也将十分广阔，而汽车作为一个大型的移动终端，对于这些新兴技术也有巨大的需求。以汽车存储芯片为例，据 Counterpoint Research 估计，未来十年单车存储容量将达到2TB-11TB，才能满足不同自动驾驶等级的车载存储需求，这无疑会进一步扩大汽车芯片的发展空间。正因为如此，近几年大批本土半导体厂商纷纷涌进汽车芯片领域。

相较于其他半导体初创公司，芯擎科技有一个天然的优势，即借势吉利，更容易打开市场的大门。在汽车领域，一款新的产品要想“上车”，往往要经历灵魂三问：谁用过，跑了多少公里，出了问题谁来负责。对于初创公司尤为如此，但由于成立时间往往并不长，初创公司在市场化之初想要获取一个好的客户并不是一件容易的事。芯擎科技并没有这样的顾虑，因为未来芯擎科技的产品量产后，吉利会作为首家车企进行搭载，这将大大有助于其产品尽快推向市场，供更多的车企搭载。

图片来源：新思科技

芯擎科技的首款产品将面向智能座舱，并且能够支撑L2级自动驾驶应用，产品将于今年年底流片，随后进行样片制作，并与整车进行适配，大约2022年正式量产。“未来，我们还会开发与智能座舱配套的MCU，以及自动驾驶芯片，以逐步建立完善的产品体系。”谈及芯擎科技未来的产品规划汪凯表示。

本土玩家密集入局，获得市场竞争优势尚需时日

毋庸置疑，在过去很长一段时间里中国半导体市场一直由外资牢牢占据着主导地位，近几年在国家的大力支持以及本土厂商的密集布局下，汪凯指出这种情况正逐渐改善。

以生产制造为例，虽然因为一些限制，本土厂商在工艺方面与全球领先企业还存在一定的差距，但目前国内已经开始涌现一批成熟的企业。如中芯国际，作为是中国大陆一家规模最大的集成电路晶圆代工企业，目前已经能够为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，日前该公司已经正式在科创板上市。另外半导体设计方面，国内也在逐渐补齐短板。

未来随着本土厂商持续发力，汪凯认为本土芯片企业中很有可能出现挑战国际巨头，甚至比肩他们的企业，这在目前有很好的机遇。中国科技应用的大爆发为本土芯片厂商突围提供了很好的契机，与跨国公司相比，中国公司在获取本地支持、构建成本竞争力等方面具有明显的优势，均为本土企业实现国产化提供了重要支撑。

图片来源：与非网

但汪凯也强调由于芯片行业壁垒比较高，初创公司入局可以从门槛相对较高的领域做起，这样可能开局难度较大，但一旦成功对应的壁垒也会更高一些。而除了选准目标市场，他指出具备专业的人才和充足的资金十分关键。特别是人才，比如芯擎科技因70%以上的员工都是硕士或者博士学历，且绝大部分都具备十年以上行业经验，在开展研发时可以省掉很多磨合的过程，有助于快速将产品推向市场。“因为对于初创公司来说，抓紧时间上市很重要，正所谓‘唯快不破’嘛。”

即便上述条件都具备，汪凯认为本土芯片厂商要想实现全面的国产化仍需较长时间，这个过程不会一蹴而就，而是会随着本土企业的产品谱系逐渐完善、市场接受程度不断提升慢慢形成。并且很重要的一点是，本土企业应该先充分立足于国内市场，以获取足够的市场份额，才能更好地角逐国际市场。

本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

2024属龙人全年运势

芯东西（ ：aichip001）

| 高歌

编辑 | 心缘

芯东西5月20日报道，上周，文在寅亲自访问了位于京畿道平泽市的三星半导体制造中心，参与了“K—半导体战略报告大会”，并发表了演讲。

在演讲中，文在寅提到，全球半导体竞争正变得越来越激烈，半导体竞争已经超越了公司层面，成为了角力的一大战略领域。企业未来10年将投资510万亿韩元（约合3万亿），也会提供全方位支持，建设半导体强国。

当天，存储芯片供应商与晶圆代工厂商三星宣布将增加系统LSI和晶圆代工业务的投资，总额将达到171万亿韩元（约9737亿）；随后，存储芯片供应商SK海力士也声明，将首先投资8英寸晶圆代工业务，以缓解全球芯片短缺问题。

官媒韩联社评论，半导体制造在非内存芯片领域落后于世界同行，要在保住内存芯片市场地位的同时，实现逻辑芯片制造能力的提升。此外，韩联社还援引了三星落后于台积电的例子。

芯片工艺主要分为逻辑芯片和存储芯片，两种芯片的核心部件、晶体管结构都有区别，两者工艺制程的命名方式也存在差异。我们通常提到的3nm、5nm一般都指的是应用在手机SoC、电脑CPU、GPU等逻辑芯片的制程。

但实际上，的逻辑芯片制造份额仅次于中国，为全球第二。由此可见，本次半导体产业恐怕会在芯片制造领域向中国发起挑战。

芯东西将整理三星、SK海力士和三方的最新动态，解析为何三星会被台积电创始人视为强劲对手，探究芯片制造的潜力究竟如何。

文在寅在活动现场进行演讲（ ：青瓦台）

一、三星、SK海力士发力芯片制造

在文在寅访问三星半导体制造中心、发表有关加强逻辑芯片制造演讲的当天，三星宣布，将在2030年前增加38万亿韩元（约2163亿）对系统LSI（半导体和软件）和晶圆代工业务的投资，总投资额将达到171万亿韩元（约9737亿）。

三星称，该计划有望帮助公司在2030年成为世界逻辑芯片者的目标，在过去两年里，三星已经加强了与半导体设计公司、设备制造商及学术界的合作，正朝着这个目标迈进。

另外，三星也将在平泽建设一条新的产线，配备了最新的P3设施，将采用极紫外（EUV）光刻技术生产14nm DRAM颗粒和5nm逻辑芯片。

三星副董事长兼设备解决方案部主管Kinam Kim说：”整个半导体行业都面临着分水岭，现在是制定长期战略和投资计划的时候了。”

三星平泽芯片工厂（ ：三星）

相比于三星，SK海力士在逻辑芯片制造领域较为落后，其非内存产品和代工业务收入仅占总营收的2%。

在13日当天，SK海力士联合首席执行官兼副董事长称，SK海力士将首先投资8英寸（200mm）晶圆代工业务。

另外，3月份SK集团的并购专家被正式任命为SK海力士的联合首席执行官。因为该并购专家曾参与了SK海力士对日本芯片厂商铠侠（前身为东芝存储）和英特尔NAND业务的两次收购，有业内人士预计，SK海力士未来可能会通过并购扩大非内存业务。

同时，之一座SK海力士还计划在首尔以南的龙仁市的一个半导体集群再建设四个晶圆厂，之一座预计于2024年开工，最早可能在2025年实现生产。

二、日美欧材料设备厂商陆续布局

因为担忧贸易关系紧张，也有多家日本半导体材料厂商于建厂。2022 年，关东电化学工业公司开始在天安市生产氟化氮（NF3），该气体通常在微电子领域用作清洗剂或刻蚀剂。

本月，据外媒报道，半导体材料巨头东京应化在的光刻胶产能将增加一倍。光刻胶是芯片制造的重要材料、难度较高，也是贸易中被日本出口到的三种半导体材料之一。至今仍需大量进口日本光刻胶。

日本氟供应商大金工业计划在新建工厂来生产半导体制造工序使用的气体。该公司将与的半导体制造设备厂商共同成立合资企业，并投资40亿日元（约2.4亿）在当地建设工厂。新工厂将从2022年10月开始生产用于半导体蚀刻工序的气体。

此外，荷兰光刻机供应商AL准备在建造一个EUV再制造工厂。再制造工厂可以将对老旧光刻机进行修复、升级，提升EUV光刻机产能。美国杜邦也决定在生产用于EUV的感光材料。

这些材料厂商纷纷布局，从某种程度上证明了半导体产业发展确实被很多业界人士看好，也加强了半导体材料、设备这个薄弱环节。

SK海力士的存储工厂（ ：韩联社）

三、：构建全球规模更大的半导体产业带

为了在世界半导体竞争中取得优势，计划在2030年内构建全球规模更大的半导体产业带——“K-半导体产业带”，将包括半导体生产、原材料、零部件、设备和设计各个环节。

该产业链从西部北起依次经板桥、器兴、华城、平泽、温阳等城市纵向相连，东部覆盖利川、龙人、清州，呈“K”字形。其中板桥为无晶圆半导体产业的中心，器兴将作为晶圆代工业务的枢纽，华城和平泽继续充当存储芯片生产。

K半导体产业带示意图（ ：韩联社）

和国有的电力公司将承担该产业带电力设施建设50%的成本。

根据规划，将为芯片厂商提供各种税收和补贴。例如，将为芯片研发投资提供40%-50%的税收抵免，并为相关设施提供10%-20%的税收，而目前企业设施投资仅有3%的税收抵免。

同时，产业通商部宣布，计划加强半导体人力培养，确保发展成半导体强国。

外媒称，产业通商部计划扩大大学配额，并提供诸如学士、硕士、博士教育以及实践教育的支持，计划10年里，培训共有36000名半导体行业人才，包括14400名学术人士、7000名专业人才和13400名。

此外，还计划新设1万亿韩元（约合57亿）的长期帮助半导体度过短缺危机。

还准备制定一项针对半导体的特殊，将加强对核心技术合作伙伴的并购和安全管理，促进汽车半导体供应链安全。

产业通商部部长Seung-wook Moon说：“如果今天宣布的K半导体战略顺利实施，出口有望从2022 年的993亿美元（约6386亿）增加到2030年的2000亿美元（约1.3万亿），半导体行业人数总数将增加到27万人。”

四、芯片制造业潜力可观

芯片制造具有很多独特的优势，其半导体企业实力、重视程度和执行力都很强。而当前的全球半导体供应链生态也对发展芯片制造有一定的帮助。

从企业来讲，经历了长期的半导体分工后，SK海力士和三星都在的引导、帮助下成为了存储领域的龙头，也是全球半导体头部玩家。其中三星是唯二可以量产5nm芯片的头部玩家，在技术上处于之一梯队。

而且SK海力士和三星两家公司都背靠财阀，资金较为充裕，也容易从银行，也舍得砸钱提升技术实力和产能。

从来讲，一向重视半导体产业，曾多次帮助产业发展，成果也比较显著。本次的“K战略”涉及人才、资金、基础建设、技术整合等方面，都是芯片制造中最重要的，体现了在半导体领域的专业性。

此前，台积电的创始人张忠谋曾感慨，中国的晶圆制造优势得来不易，呼吁中国留住这一优势。

他提到，晶圆制造的优势与中国类似，人才调动方便、本国工程师、经理人优秀。

本次的“K战略”无疑会放大这种优势，以三星、SK海力士为核心，构建类似于中国的半导体设计、制造、封测、设备材料供应链。

如果从全球半导体供应链来看，芯片制造份额过于集中在中国，已经引起欧洲、美国、等的焦虑，全球缺芯更是加深了这种焦虑。

为此，各国也在加强本土半导体供应链，保证供应安全，从某种程度上分散了芯片制造投资。

与美国相比，距离中国这个全球更大的半导体市场也更近，运输成本更低，成本竞争力也更强。

台积电创始人张忠谋也认为，美国工程师人才稀少，制造业有所衰落，长期来看晶圆厂运营成本较高。

但是美国具有更多的终端用户，苹果、高通等美国大客户也是台积电和三星争夺的焦点。从这个角度看，美国更容易吸引晶圆厂的投资。事实上，三星、台积电都将赴美建厂。

相比于欧洲，半导体则具有一些优势。比如在逻辑芯片制造领域，三星仅次于台积电，而有意在欧洲建设晶圆厂的英特尔则还无法量产5nm芯片。

另外，英飞凌、恩智浦、意法半导体等欧洲本土芯片企业由于多采用成熟制程，对先进制程投资意向不大。

综合来看，芯片制造潜力较大，未来可能和美国一起挑战的芯片制造地位。值得注意的是，半导体产业在芯片设计、半导体设备材料等方面仍存短板，可能会在发展芯片制造能力的过程中遇到瓶颈。

结语：多国聚焦芯片制造，发展潜力需重视

随着5G、AI、自动驾驶等各类新技术发展迅速，半导体需求也不断加大，已经有专家用石油来类比半导体的重要性。而随着半导体短缺的不断发酵，各国都开始“勘探油井”，想要保证自己的半导体供应安全。

芯片制造作为整个半导体供应链的核心环节，技术难度高，资金投入巨大，成为了各国半导体计划的焦点。其中，因为独特的地理优势、企业积累，在芯片制造行业具有一定的潜力，不可忽视。

参考信源：通信世界全媒体《需求、供应链风险双驱动，日本半导体材料厂商扩大在等地布局》、韩联社《文在寅：力争2030年成为综合半导体强国》、三星官

以上就是与2024属龙人全年运势相关内容，是关于三星的分享。看完2026年属马是什么命后，希望这对大家有所帮助！

周末的科协+两院院士大会规格很高，7巨头集体出席，新闻联播占用20分钟时间播报。基本可以表明 科技 创新在目前我国的政策地位了。

总结一下领导们的发言，大概可以认为 第三代半导体与半导体材料科学会是当下攻坚的核心。即 自上而下的前瞻科学和自下而上的基础科学两手一起抓，两手都要硬 。

什么是第三代半导体？

第三代是指半导体材料的变化，从第一代、第二代过渡到第三代。

第一代半导体以硅（Si）和锗（Ge）为代表，目前大部分半导体是基于硅基的。

第二代半导体以砷化镓（GaAs）、磷化镓（GaP）为代表，是4G时代的大部分通信设备的材料。

第三代半导体以 氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石 为四大代表，是5G时代的主要材料。在无线通信、 汽车 电子、电网、高铁、卫星通信、军工雷达、航空航天等领域应用中具备硅基无可比拟的优势。

GaN通常用在低电压，比如小家电，尤其充电器是最广泛的应用；SiC通常用在高电压，比如车载，5G基站，电网等。 简单来说第三代半导体的优势是：耐高压、耐高温、大功率、抗辐射、导电性能强、工作速度快、工作损耗低。

第三代半导体的主要应用

第三代半导体目前主要应用下游是消费类电源、工业电源、UPS电源、新能源 汽车 、光伏逆变器等。根据现在的发展情况， 其主要应用为半导体照明、电力电子器件、激光器和探测器、以及其他4个领域 ，每个领域产业成熟度各不相同。

1、 半导体照明。 在4个应用领域中，半导体照明行业发展最为迅速，已形成百亿美元的产业规模。半导体照明所使用的材料体系主要分为3种：蓝宝石基GaN、SiC基GaN、Si基GaN，每种材料体系的产品都对应不同的应用。其中，蓝宝石基GaN是最常用的，也是最为成熟的材料体系，大部分LED照明都是通过这种材料体系制造的。SiC基GaN制造成本较高，但由于散热较好，非常适合制造低能耗、大功率照明器件。Si基GaN是3种材料体系中制造成本最低的，适用于低成本显示。

2、 电力电子器件。 在电力电子领域，宽禁带半导体的应用刚刚起步，市场规模仅为几亿美元。其应用主要集中在军事尖端装备领域，正逐步向民用领域拓展。微波器件方面，GaN高频大功率微波器件已开始用于军用雷达、智能武器和通信系统等方面。在未来，GaN微波器件有望用于4G 5G移动通讯基站等民用领域。功率器件方面，GaN和SiC两种材料体系的应用领域有所区别。Si基GaN器件主要的应用领域为中低压（200 1 200V）， 如笔记本、高性能服务器、基站的开关电源；而SiC基GaN则集中在高压领域（ 1 200V），如太阳能发电、新能源 汽车 、高铁运输、智能电网的逆变器等器件。

3、激光器和探测器。 在激光器和探测器应用领域，GaN基激光器可以覆盖到很宽的频谱范围，实现蓝、绿、紫外激光器和紫外探测的制造。紫色激光器可用于制造大容量光盘，其数据存储盘空间比蓝光光盘高出20倍。除此之外，紫色激光器还可用于医疗消毒、荧光激励光源等应用，总计市场容量为12亿美元。蓝色激光器可以和现有的红色激光器、倍频全固化绿色激光器一起，实现全真彩显示，使激光电视实现广泛应用。目前，蓝色激光器和绿光激光器产值约为2亿美元，如果技术瓶颈得到突破，潜在产值将达到500亿美元。GaN基紫外探测器可用于导d预警、卫星秘密通信、各种环境监测、化学生物探测等领域，但尚未实现产业化。

4其他应用。 在前沿研究领域，宽禁带半导体可用于太阳能电池、生物传感器、水制氢媒介、及其他一些新兴应用，目前这些热点领域还处于实验室研发阶段。

三安光电

公司于2014年5月成立三安集成，布局化合物半导体，建设了GaAs和GaN外延片生产线，以及适用于通信市场的GaAs、GaN半导体芯片生产线等。2017年12月，三安光电成立泉州三安半导体以扩大化合物半导体业务，并投资333亿元用于建设2个LED外延片项目和5个化合物半导体项目。2020年，公司在长沙合作投资SiC项目，涵盖长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链，投资总额160亿元。目前长沙SiC项目目前订单比较饱满，预计今年二、三季度贡献营收；三安集成GaN产能规划4寸2000片/月，未来继续投入6寸。

主要看点——sic

SiC门槛很高，在中美禁运清单，生产效率远低于蓝宝石， 每一个run出来的晶体衬底，一个月产能20-50片，国内玩家并不多，国内的容量也不容易过剩，cree的水平大概是 50片水平。

从需求端看，特斯拉用量大概是6寸硅片的三分之二，约140 多片，按照电动车的成长速度，一定是供不应求的，同时, 家电正在上sic功率器件，更省电，压缩机更小。此外随着成本下降，未来场景会持续扩张。

从技术上看，中美差异不大，都是新兴领域，cree做到6寸，目标是8寸，三安也在努力做，CREE认为2年做到8寸，三安目 前是6寸,争取2-3年做到8寸；Cree的客户更愿意在新领 域尝试，特斯拉的降价给了三安机会，国内想要跟随特斯拉的性能，就必须要用SiC。

露笑 科技

三年露笑 科技 开始正式进军这个行业，一开始跟央企进行碳化硅设备的研制，公司公告称与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体：碳化硅产业园，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计 100 亿元。

去年开始聘请了国内碳化硅研发第一人陈教授，设备研制上在手订单有700台左右，国内和国外客户正在进一步洽谈之中。进行了2-3轮技术迭代。厂房3月15号已经封顶，5月15号设备入场，6月30号一期点亮，年底之前会有千片产品出来。

露笑 科技 的看点在于设备跟国外对比，主要是设备是中国强项，不光是价格比国外好，零配件也是， 90%实现国产化，个别零部件需要向欧洲购买 。碳化硅设备一般自己设计自己组装不对外售卖， 公司因为是主营做设备，所以有卖，其他天科合达，北方华创，晶盛机电有卖过 。

和其他友商相比的优势：1. 设备和工艺结合，可协同 2. 工艺和其他国内6寸的，实验室到产业化的过程会更短； 3. 长晶良率有优势。

衬底送样验证：去年下游标准认定完成，之后9月30号开始试生产，器件厂会有车规级认证，要求每个月达到一定良率一定规模，需要3-6月的认证。

华润微

公司是国内最大的功率半导体IDM供应商，采用设计+代工运营模式。在碳化硅功率器件方面，公司已发布并量产6英寸650V、1200V SiC BS系列产品，并且已完成新一代SiC BS产品设计、工艺开发和样品产出。在硅基氮化镓功率器件方面，公司自主开发的650V硅基氮化镓器件静态参数已达到国外对标样品水平。

华润微的看点在于背靠国企，研究实力突出，此外他的idm业务模式，导致整个成本博弈的空间会很大。

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