国产破冰芯制程！专家：2022年底实现14nm自主化，麒麟芯片有救了

据了解，14纳米及14纳米以上制程的半导体芯片可满足70%的市场需求。我国在2021年实现并初步完成了28纳米芯片的自主化生产。没过多久，业界便传来14纳米芯片将在2022年年底实现量产的消息。

我是柏柏说 科技 ，资深半导体 科技 爱好者。本期为大家带来的是：国产半导体将在2022年年底实现14纳米芯片的自主化量产。

老规矩，开门见山。2021年6月23日，环球网消息。中国电子信息产业发展研究院，电子信息研究所所长 温晓君 在接受采访时表示：“ 我国将在2022年底完成14纳米制程的攻坚，完成14纳米制程芯片的量产 ”。

在这里穿插一点：或许是意识到自己无法阻拦我国芯片制程的发展，ASML近期提高了自家中端光刻机的售价。讽刺的是，ASML刚对自家的中低端光刻机降价，紧接着又对自家的中端光刻机提价，其意图不言而喻。

值得一提的是：结合我国近些年来对半导体行业的大力扶持，国产半导体厂商在芯片代工、集成电路领域中的突破。早先业界人士预测， 28纳米将是国产芯片代工行业的制程新起点，28纳米与14纳米制程预计在2021年、2022年实现。

事实上，我国的确在2021年实现了28纳米制程的突破，如今业界有关于14纳米制程的预测，也得到了温晓君的确定。种种迹象表明，国产14纳米芯片真的要来了。我国破冰14纳米制程，将给国产半导体行业带来哪些改观呢？

首先我们要弄明白目前半导体市场的趋势。虽说比起7纳米、5纳米制程，14纳米制程比较落后。但在硅基半导体市场中， 14纳米、28纳米制程依旧是主流。 目前 14纳米及14纳米以上制程的半导体芯片，占据整个半导体市场的70%。 毕竟智能 汽车 、智能家居等中低端半导体制程芯片占据了大部分的芯片市场。

即便不谈14纳米制程的半导体芯片，单是我国在今年掌握的28纳米制程芯片便占据了近半的芯片市场，28纳米制程也被业界称为“黄金线”制程。

据了解，目前大多数的中低端5G芯片，其采用的工艺大多都是14纳米、12纳米。补充一点，12纳米与14纳米之间的差距并不大，类似于台积电的5纳米与4纳米之间的区别，只是在工艺上，晶体管排序上做出了优化。即12纳米是14纳米制程的改进版，其设备并未做出太大改变。

也就是说，华为的5G麒麟中低端处理器芯片，有望在明年实现量产。尽管不能解决华为在高端制程领域中的“芯”疾，至少可以在一定程度上缓解华为在中低端消费者领域中的压力。不只是华为代表的智能手机领域，在PC端市场中，以龙芯、飞腾为代表的PC端市场，也会因此受益。

例如龙芯采用自研指令集架构“loong Arch”制成的龙芯3A5000处理器芯片，14纳米制程足够满足国内大多数PC端厂商的需求。而且不同于手机处理器这种高精密芯片，PC端芯片对于制程的要求要缓和一些。也就是说,，由14纳米、12纳米代工制成的PC端芯片，可以满足大多数的日常工作需要。

温晓君介绍，目前我们在14纳米制程上已经攻克了大多数的难题，刻蚀机、薄膜沉积等关键技术设备都实现了从无到有的突破，并已投入供应链使用。此外，有关封装集成技术方面的突破，我国实现了全面量产。光刻胶、抛光剂等上百种材料也进入了批量销售。以上成果可以助力我国摆脱国外技术限制，实现国产集成电路的全产业链覆盖。

我国成功攻坚14纳米项目，有助于我们更好地对抗国外半导体行业的打压。虽说我们与国外先进半导体制程之间的距离比较大，但路是一步一步走的。目前我们的主要任务是确保自己在半导体领域中不会被主流技术落下。因为在确保市场营收的基础上进军高端技术行业，显然是更好地选择。

大家都知道，称为“全世界处理芯片代工生产第一大佬的”tsmc，2021年拿到全世界半导体材料代工生产行业53%的市场占有率，不容置疑，tsmc是全世界处理芯片制造加工工艺的引导者，是芯片制造领域的标杆企业。已经完成5nm，4nm高端芯片批量生产的tsmc，现阶段在3nm处理芯片加工工艺制造行业也得到了重大进展，先前tsmc就公布采用FinFET构架的3nm处理芯片预估在2022年8月份建成投产。

时下，tsmc已向2nm处理芯片批量生产进行最后的冲刺，在高端芯片行业，好像难逢敌手。殊不知，位居tsmc下的三星又怎么会心甘情愿自身一直处在“千年老二”的地方呢。这么多年为了更好地超越tsmc，三星投入了很大的勤奋，不但资金投入大量资产，还将筹码趴在了下一个加工工艺制造连接点上。

为了更好地占领优秀工艺的先发权，在tsmc发布3nm批量生产时间前，三星就对外开放发布，三星的3nm处理芯片也将在2022年后半年批量生产，而且三星还提前tsmc一步发布其下面2nm处理器的“进度安排”。

近日，tsmc和三星在半导体材料制造加工工艺的角逐又有新的进度。tsmc万万想不到，全世界第一个3nm处理器的先发权居然会掉入另一家之手。三星近日公布，有希望在未来几个星期内，完成3nm处理器的批量生产。三星的3nm处理芯片采用3GAE生产工艺，该技术性将合理减少50%功能损耗，与此同时提高30%特性，电子管的硬度也将提升了80%。

三星在身后穷追不舍，tsmc“第一代工大佬的”称号好像摇摇欲坠，火上浇油的是，就在三星得意洋洋公布3nm处理芯片批量生产进展前后左右，tsmc4nm处理芯片又被爆发生功能损耗问题。tsmc生产制造的天矶9000处理芯片被暴发发热量大、功能损耗高问题。业内有些人觉得，tsmc的进步已经深陷了短板，tsmc或被三星追上，“处理芯片代工生产一哥”的王位或将移主？

三星的这一加工工艺的出生，确实将摆脱tsmc的领跑优点吗？实际上三星要追上tsmc的期待仍然很非常渺小？其一，一个显而易见的实际上是，虽然三星和tsmc在优秀制造你争我赶，但毫无疑问的实际上是，对3nm处理芯片有需要的客户并不是很多，缘故是处理芯片加工工艺越优秀，其成本费将越高，而且绝大多数行业压根用不到3nm等制造。

数据分析，tsmc的顾客绝大多数是滞留在7nm、5nm以内的，这种顾客现阶段包含高通芯片、iPhone、MTK、英伟达显卡等大佬；而还没批量生产的3nm处理芯片，tsmc的用户现阶段对外开放宣布的只能2个，一个是iPhone，另一个是intel。

自然，有些人也许要说，三星余量产3nm处理芯片，iPhone也许会弃tsmc，而改投三星。这一概率基本上没有。由于不久前，高通芯片就由于三星产品合格率问题，将生产能力从三星迁移到tsmc。

其二，三星的产品合格率一直被诟病迄今，以往2年多，三星产品研发的4nm和5nm制造加工工艺在功能损耗和产品合格率都存有较突出的不够，三星4nm加工工艺处理芯片产品合格率被传仅有35%，而将要批量生产的3nm工艺被传产品合格率只有勉勉强强做到10%—20%。

再回过头看tsmc，4nm制造加工工艺的产品合格率达到70%以上，7nm制造加工工艺的产品合格率也贴近90%，这就是tsmc的强大整体实力。

再者，假如华为公司没有被老美封禁，那麼不容置疑，华为公司将是下面tsmc最优秀工艺的用户之一，如此一来，三星是很难追平tsmc了。

2021年6月23日，中国电子信息产业发展研究院。电子信息研究院所所长温晓君，在接受采访时表示。我国将在2022年底完成14纳米,制程的功坚。完成14纳米制成芯片的量产。

某些国家意识到自己，无法阻拦我国的芯片制成的发展。ASML近期提高了，自家中端光刻机的售价。有意思的是，ASML对自家的中低端光刻机降价。又对自家的中端光刻机提价，其意图不言而喻。

事实上。我国的确在2020年，实现了28纳米制程的突破。如今有关14纳米制程的预测。也得到了温晓君的确定。种种迹象表明，国产14纳米芯片真的要来了。首先我们要弄明白，目前半导体市场的趋势。

虽然是比起7纳米制程，14纳米制程比较落后。目前来说，28纳米芯片依旧是主流。14纳米及14纳米，以上制成的半导体芯片。占据整个半导体市场的70%，毕竟智能 汽车 ，智能家居等中低端半导体，这种芯片，占据了大部分的芯片市场。其实28纳米，14纳米的芯片，这些芯片都大多用于。 汽车 和智能家具上。其实这些芯片用于，智能 汽车 和家具上，没有必要用那么。高端的芯片。因为这些芯片，技术成熟不容易出现问题，所以现在的智能家居和 汽车 ，还是用14纳米和28纳米的芯片。28纳米制程也被业界称为黄金线制程，因为这个芯片比较成熟和稳定。

据了解大多数的，中低端5级芯片。其实采用的工艺大多是，14纳米，12纳米。12纳米与14纳米之间的差距并不大。类似于台积电的5纳米，与4纳米之间的区别，只是在工艺上晶体管。排序上做了优化。12纳米是14纳米制成的改进版，设备并未做出太大的改变。也就是说华为的5G,麒麟中低端处理芯片。有望在明年实现量产。目前我们在14纳米制程上,已经攻克了大多数的难题。都实现了从无到有的突破，并且投入了供应链使用。我国实现了全面量产，光刻胶抛光剂等上百种材料，也进入了批量销售。海思现在有个封装专利，两个芯片叠加可以实现7纳米的效果，虽然说我们与国外的,先进半导体制程，还是距离比较大，但是路是一步一步走的。在不远的将来我们一定会赶超上去的，希望我国的半导体产业越来越好。

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