微电子科学与工程专业课程有哪些 主要学什么

微电子科学与工程专业课程有半导体物理及实验、半导体器件物理、集成电路设计原理、集成电路工艺原理、集成电路CAD、微电子学专业实验和集成电路工艺实习等。

微电子科学与工程专业主要学什么

高等数学、大学物理及实验、电路分析基础及实验、模拟电路及实验、数学物理方法、C++语言、数字电路及实验、信号与系统及实验、半导体物理及实验、固体电子学、微电子器件、微电子集成电路、集成电路设计与制造、电子设计自动化、集成电路CAD、微电子技术专业实验和集成电路工艺实习等。

微电子科学与工程专业就业方向

本科毕业生的话，由于微电子包含的内容多且杂，既有软件又有硬件，各方面都不大精，很大一部分做的都是调试相关的工作，主要有软件程序 数字电路 嵌入式系统等等，也不乏优秀的同学从事这些方面的开发工作，开始掉头发之旅。

到了硕士、博士阶段，很大部分人会进入微电子的一个坑（就目前的待遇来说），就是半导体相关的研究，说白了就是材料，目前这个方向的就业一言难尽，尽管近年国家已经有一些倾斜的政策，但是目前还是不推荐。

除此之外还有器件，与半导体材料情况相当。

剩下的就是数电、集成设计等跟逻辑电路打交道的方向，我个人认为是微电子中目前最有前景的方向，起薪不低，且越有经验越吃香，符合国家发展要求。

还剩下极少部分，跟了在微电子方向做信号处理相关研究的老师，毕业了可以吃程序员这碗饭，还是不错的。

以及最后最后，进入科研单位、高校等，继续搞你的研究，仿佛是材料器件方向的最好归宿。

物理半导体读研就业前景不错的。如果你选择的大学是211/985工程上面的知名大学，那么这个专业是很有前途的，但是如果是很一般的大学，可能就不是太好。当然叫做×××电子科技大学，这样的学校的此专业都应该不错。

前途，就是作集成电路，现在的计算机、手机、电视，无论哪里都有用到集成电路、用到半导体元器件。

主要是从事于：本科毕业，可在多晶硅（化工能源公司）、半导体（电子类公司）、物理、材料类、无损检测（探伤、压力容器厂家）等行业就业。

研究生毕业，可在材料研究所或高校就业。

扩展资料：

半导体物理是微电子学专业的其中一门课程。微电子学是一门综合性很强的边缘学科，其中包括了半导体器件物理、集成电路工艺和集成电路及系统的设计、测试等多方面的内容；涉及了电磁学，量子力学、热力学与统计物理学、固体物理学、材料科学、电子线路、信号处理、计算机辅助设计、测试和加工、图论、化学等多个领域。

主要课程：大学数学、大学物理、半导体物理及实验、半导体器件物理、集成电路设计原理、集成电路制程原理、集成电路CAD、微电子学专业实验和集成电路工艺实习等。本专业课程十分繁重，起点高，专业性强。

参考资料：百度百科-微电子学

微电子制造工程是国家专业目录之外由国家特批的特色专业，我校是全国唯一设置该专业的工科高等院校。本专业培养具备微电子组装与封装自动化系统设计、工艺设计、产品设计、系统检测、设备运行与维护、集成电路原理及制造工艺等基础理论、技能，可在与微电子元件制造、研究、开发及组装、封装等相关单位从事科研、生产、教学及其他工作的高级工程技术人才。上世纪九十年代末到本世纪初，随着国际电子制造业重心向东南亚、我国沿海及内地转移，微电子组装（SMT）与封装（PACKAGE）人才需求迅猛增长，国内外诸多知名企业与科研机构纷纷到我校招聘与此相关的本科和硕士毕业生，并赠送我校大量实验设备和先进生产线，设立专业实验室，合作进行科研开发与人才培养，使得我校在业界享有盛誉。该专业方向已有多届硕士毕业生，拥有区级微电子表面组装重点实验室。

主要课程：工程力学、机械工程设计、微电子组装技术、微电子器件制造工艺及设备、集成电路原理及制造工艺、激光测试技术、电子微细加工技术、电路与电机控制、微机原理与接口技术、封装及封装测试等。

主要专业实验：微电子组装工艺编程实验、组装实验、组装质量控制实验、封装材料性能测试及封装质量测试等与信息处理有关的实验。

业务培养目标：本专业培养在工业与电气工程有关的运动控制、工业过程控制、电气工程、电力电子技术、检测与自动化仪表、电子与计算机技术等领域从事工程设计、系统分析、系统运行、研制开发、经济管理等方面的高级工程技术人才。�

业务培养要求：本专业学生主要学习电工技术、电子技术、自动控制理论、信息处理、计算机技术与应用等较宽广领域的工程技术基础和一定的专业知识。学生受到电工电子、信息控制及计算机技术方面的基本训练，具有工业过程控制与分析，解决强弱电并举的宽口径专业的技术问题的能力。

主干课程：

主干学科：电气工程、控制科学与工程、计算机科学与技术�

主要课程：电路原理、电子技术基础、计算机原理及应用、计算机软件基础、控制理论、电机与拖动、电力电子技术、信号分析与处理、电力拖动控制系统、工业过程控制与自动化仪表等。高年级可根据社会需要设置柔性的专业方向模块课及选修课。�

主要实践性教学环节：包括电路与电子基础实验、电子工艺实习、金工实习、专业综合实验、计算机上机实践、课程设计、生产实习、毕业设计。�

主要实验：运动控制实验、自动控制实验、计算机控制实验、检测仪表实验、电力电子实验等

修业年限：四年

业务培养目标：本专业培养掌握微电子学专业所必需的基础知识、基本理论和基本实验技能，能在微电子学及相关领域从事科研、教学、科技开发、工程技术、生产管理与行政管理等工作的高级专门人才。

业务培养要求：本专业学生主要学习微电子学的基本理论和基本知识，受到科学实验与科学思维的基本训练，具有良好科学素养，掌握大规模集成电路及新型半导体器件的设计、制造及测试所必需的基本理论和方法，具有电路分析、工艺分析、器件性能分析和版图设计等的基本能力。

毕业生应获得以下几方面的知识和能力：

1．掌握数学、物理等方面的基本理论和基本知识；

2．掌握固体物理学、电子学和VLSI设计与制造等方面的基本理论和基本知识，掌握集成电路和其它半导体器件的分析与设计方法，具有独立进行版图设计、器件性能分析和指导VLSI工艺流程的基本能力；

3．了解相近专业的一般原理和知识；

4．熟悉国家电子产业政策、国内外有关的知识产权及其它法律法规；

5．了解VLSI和其它新型半导体器件的理论前沿、应用前景和最新发展动态，以及电子产业发展状况；

6．掌握资料查询、文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法；具有一定的实验设计，创造实验条件，归纳、整理、分析实验结果，撰写论文，参与学术交流的能力。

主干课程：

主干学科：电子科学与技术\

主要课程：半导体物理及实验、半导体器件物理、集成电路设计原理、集成电路工艺原理、集成电路CAD、微电子学专业实验和集成电路工艺实习等。

主要实践性教学环节：包括生产实习、毕业论文(设计)等，一般安排10--20周。

修业年限：四年

授予学位：理学或工学

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