一份智库报告透露的秘密:美国半导体产业的下一步措施……

一份智库报告透露的秘密:美国半导体产业的下一步措施……,第1张

工情报 Author 黄鑫

机工情报

装备制造业竞争力情报和贸易风险问题研究

2月18日,美国信息技术和创新基金会(ITIF)发布《摩尔定律被破坏:中国政策对全球半导体创新的影响》报告(以下简称“报告”)。报告概述了全球半导体行业的 发展情况 ;分析了半导体行业 持续创新的动力和条件 ;探讨了 中国的半导体行业 政策及其影响。

紧接着,美国总统拜登签署 美国供应链行政令 (Executive Order on America’s Supply Chains),指示对 半导体、医疗用品、关键矿产及高容量电池 的供应链进行广泛评估。

由此可见,半导体行业对美国制造业、经济和国家安全的重要性不可言喻。

当前全球半导体行业的竞争格局

1. 美国企业销售额占全球近50%,但生产能力较弱

2019年,总部位于 美国的半导体企业 在全球半导体行业的 销售额中占据了47%的市场份额 (与2012年的51.8%相比下降了约5%),紧随其后的是韩国(19%)、日本和欧洲(各占10%)、中国台湾(6%)及中国大陆(5%)。

然而,截至2019年,美国仅占全球半导体制造市场的11%,而 韩国 该比例为28%,中国台湾为22% ,日本为16%,中国大陆为12%,欧洲为3%。 2015 2019年,中国大陆在全球半导体制造市场的占比几乎翻了一番 。直到2020年底,美国只有20家半导体制造厂(FAB)在运营。

2. 美、欧、韩在半导体行业的不同领域处于领先地位

逻辑芯片(logic chips)、存储器(memory chips)、模拟芯片(analog chips)和分立器件(discrete chips)是半导体行业的四大领域。从全球半导体行业每个主要细分领域的市场份额来看,2019年,美国在逻辑芯片和模拟芯片方面明显领先;韩国在存储器方面领先(美国紧随其后);欧洲在分立器件方面领先。总部位于 中国的企业在逻辑芯片市场的占有率为9% , 在分立器件市场的占有率为5%。

就具体企业而言,英特尔是全球逻辑芯片的领导者;截至2020年第一季度,德州仪器(Texas Instruments)、ADI和英飞凌(Infineon)是模拟芯片的领导者,其市场份额分别为19%、10%和7%;三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)和美光(Micron)在动态随机存取存储器(DRAM)领域处于领先地位,分别占全球市场份额的44%、29%和21%。

3. 全球半导体产业链参与程度高,各国均有不同的价值优势

半导体行业高度全球化,大量国家/地区的企业在半导体生产的多个方面展开竞争,从半导体设计到制造,再到ATP(组装、测试和封装)。在半导体价值链(value chain)的每个环节上,平均有来自25个国家的企业参与直接供应链(direct supply chain),23个国家的企业参与支撑工作(support function)。超过12个国家拥有直接从事半导体芯片设计的企业,39个国家至少拥有1家半导体制造工厂,超过25个国家拥有从事ATP的企业。

半导体生产过程中的每个环节都创造了相当大的价值。据美国国际贸易委员会(ITC)的估计,半导体芯片90%的价值存在于设计和制造阶段,10%的价值来自ATP。

全球半导体行业的一个关键驱动力是专业化 ,因为企业——甚至国家内部的整个产业生态集群——都选择将精力集中在掌握半导体生产过程的关键环节上。例如,荷兰在极紫外(EUV)光刻方面的优势;日本在化学品和生产设备方面的优势;韩国在存储芯片方面的优势;中国台湾在代工厂上的优势;马来西亚和越南在ATP方面的优势。

4. 美国半导体专利申请全球领先

根据美国专利商标局(USPTO)追踪其授予的半导体专利数据可知,虽然美国在全球半导体专利中的份额从1998年的43%下降到2018年的29%,但仍然领先;日本的份额下降了大约1/3,从33%下降到23%;随后是中国台湾和韩国;欧盟排在第五位;中国大陆排名第六,约占全球专利的6%。如果 计算每10亿美元GDP中的专利数,中国的滞后就更为严重 。每10亿美元的GDP中,有310项专利授予美国半导体企业,仅有 77项专利授予中国半导体企业 。

5. 中国占全球半导体行业增加值的份额不断攀升

就全球半导体行业增加值的份额而言, 2001 2016年,中国大陆的增长率几乎增长了四倍,从8%增长到31% ;美国的份额从28%下降到22%;日本的份额下降了2/3以上,从30%下降到8%;中国台湾的份额从8%增长到15%;韩国的份额从5%增长到10%;德国和马来西亚各占2%的份额。

6. 除日本和美国外,全球主要国家(地区)半导体行业出口均有所增长

2005 2019年,中国大陆半导体行业出口从278亿美元增长到1380亿美元;中国台湾从359亿美元增长到1110亿美元;韩国从309亿美元增长到924亿美元;欧盟27国+英国从694亿美元增长到816亿美元。与此同时,美国的出口大致保持不变,2005年为531亿美元,2019年为529亿美元;日本的出口略有下降,从479亿美元降至469亿美元。

7. 半导体是全球研发最密集的行业之一

半导体与生物制药是全球研发最密集的行业。在2019年欧盟工业研发投资记分牌(2019 EU Industrial R&D Investment Scoreboard)上,排名前13位的半导体企业在研发方面的投入占销售额的18.4%,超过了生物制药行业。其中,前三名分别是美国的高通、中国台湾的联发科和美国的AMD。而在实际投入(actual investment)方面,三星以148亿欧元(约合176亿美元)领先,华为以127亿欧元(约合150亿美元)紧随其后,英特尔(Intel)以118亿欧元(约合137亿美元)排名第三。

截至2018年,总部位于美国企业的半导体研发投入占销售额的比重为17.4%,欧洲为13.9%,中国台湾为9.9%,日本为8.8%,中国大陆为8.4%,韩国为7.3%。欧洲半导体行业的研发强度已从2010年的16.5%下降到如今的13.9%。相反,中国半导体企业的研发强度从2012年的6.3%上升到2018年的8.4%。

8. 半导体行业资本投入高

半导体也属于资本密集型行业。2019年,美国半导体行业的全球资本支出(CapEx)总计319亿美元,占销售额的比例达到12.5%,仅次于美国的替代能源行业(alternative-energy sector)。在全球资本支出方面,2019年,总部位于韩国的企业对半导体行业的资本支出占全球该行业资本支出的31%,其次是美国(28%)、中国台湾(17%)、中国大陆(10%)、日本(5%)和欧洲(4%)。

开发新的半导体设计或建立新的半导体晶圆厂所需的专业知识、资金和规模非常高,而且还在不断增加。例如,将芯片设计从10 nm推进到7nm的成本增加了1亿美元以上,而从7 nm推进到5 nm的成本可能又翻了一番,从3亿美元增加到近5.5亿美元。但这仅是设计芯片的成本。据估计,截至2020年,新建14 16nm晶圆厂的平均成本为130亿美元;10nm晶圆厂的建造成本为150亿美元;7nm晶圆厂的建造成本为180亿美元;5nm晶圆厂的建造成本为200亿美元。

中国在全球半导体行业中举足轻重

1. 中国半导体实力不断增强

无论从芯片设计还是制造的角度来看,中国的半导体实力都在迅速增长。例如,2010 2015年,中国IC设计企业的数量就从485家增加到715家。2005 2015年,中国半导体行业复合年增长率为18.7%,半导体消费增长率为14.3%,全球半导体市场复合年增长率仅为4.0%。

目前,全球约有20%的无晶圆厂IC设计公司位于中国。正如德勤(Deloitte)的一份报告所述,“在集成电路设计方面,中国大陆的能力在过去5年里激增,并开始赶上中国台湾和韩国,成为亚太地区IC设计的主要参与者。”

2. 中国市场对美国半导体企业而言十分重要

中国市场相当重要,在许多美国半导体企业的收入中占据了相当大的比例。例如,2018年前四个月,中国市场占高通收入的60%以上,美光的50%以上,博通的45%左右,德州仪器的40%以上。2018年,美国半导体企业约36%的收入,即750亿美元,来自对中国的销售。

3. 中国半导体行业收入快速增长,但净利润率低

截至2019年底,全球136家最大的半导体企业创造的收入总计5718亿美元。其中,总部位于中国的企业为413亿美元,占全球收入的7.2%以上。中国企业占全球封装测试服务(OSAT)收入的21%(60亿美元);占代工收入的8%(45亿美元);占芯片设计和制造收入的7%(296亿美元)。2015年,中国企业占全球半导体行业收入的4%。由此可见,2015 2019年,中国企业的收入占比几乎翻了一番。

尽管中国半导体行业的收入发展迅速,但其净利润率只有英特尔(Intel)、三星(Samsung)、台积电(TSMC)、SK海力士(SK Hynix)和美光(Micron)等企业的一小部分。平均而言,2019年,非中国半导体企业的净利润率为19.4%,而 中国半导体企业的净利润率为12.1% 。

智库提议未来应采取哪些针对中国的措施

报告称,中国通过“重商主义”政策扭曲全球市场,阻碍创新型企业发展和研发投入,破坏半导体行业的“摩尔定律”。报告为应对“中国挑战”提出了国际层面和美国国内层面(落实《为芯片生产创造有益的激励措施法案》(CHIPS)、增加半导体研发的联邦投资)的建议。其中,国际层面的建议包括:

1. 扩大世贸组织有关补贴的内容

根据世贸组织的规定,将财政援助确定为补贴需要具备三个要素:1)财政捐款;2)由政府或公共机构给予;3)给予这种捐助的收益。

因此, 美国应与志同道合的国家和世贸组织合作,更新其规则,对激进的工业补贴施加更严厉的条件和惩罚。 首先 澄清“公共机构”的定义 ,将其扩大到包括国有企业和私营企业等受国家影响的实体。同时,要求给予国有企业的补贴不会对其他国家造成伤害。

志同道合的国家应专注于大幅 提高全球补贴的透明度 ,包括坚持及时、完整地通告补贴行为,并 对未及时通报的补贴建立损害推定 。各国还应召开世贸组织成员和世贸组织上诉机构之间的年度会议,讨论与过度使用补贴相关的模式和挑战。

2. 盟国应在半导体出口管制方面进行合作

对于全球半导体行业,中国既是一个重要的市场,也是一个重要的生产地。对支撑中国经济和军事崛起的核心技术的出口管制无疑将成为政策制定者认真考虑的工具。然而,正如ITIF曾经提出的,美国应尽最大可能与志同道合的国家合作, 协调出口管制措施 ,“因为出口管制制度在国际协调的情况下最为成功。”正如《出口管制改革法案》(Export Control Reform Act)第4811(5)条所述,“ 出口管制应与多边出口管制制度相协调。多边的出口管制是最有效的 ,应该将重点放在那些能够用来对美国及其盟友构成严重国家安全威胁的核心技术和其他物项上。”

报告提出,之前美国为了寻求实现经济或贸易政策目标,不断推行单边出口管制。其与代表特定半导体(包括半导体制造设备)行业和更广泛先进技术的传统瓦森纳协定(瓦协)之间需要形成一种新的管制方式。因此, 美国应避免实施单边出口管制,并寻求制定更雄心勃勃和更有效的诸边(plurilateral)办法,与德国、日本、韩国、中国台湾、荷兰和英国等具有本土半导体产能的国家(地区)共同实施出口管制。

这些国家应共同努力,就非市场经济国家的企业对全球半导体行业构成的威胁以及半导体技术的发展速度和进展达成共识。然后,这些国家 应在“瓦协”之外建立工作组,即“小瓦协”,对半导体技术和相关管制物项(现有管制物项范围之外)进行定义,并制定共同的许可政策。

3. 统一外商直接投资审查程序

《2018年外国投资风险审查现代化法案》(FIRRMA)指示美国海外投资委员会(CFIUS)建立一个正式程序,与盟国政府分享信息,并在投资安全问题上进行协调与合作。因此,美国应继续与志同道合的国家合作, 协调投资审查程序,并考虑扩大其例外国(excepted foreign states)名单, 将法国、德国、荷兰、意大利、日本和韩国等国包括在内。

4. 加强信息共享,打击对外经济间谍活动以及知识产权、技术或商业秘密盗窃

美国应该带领更多志同道合的国家建立一个更广泛的“五眼联盟”,专门致力于合作打击由国家资助的先进技术领域中的间谍活动。该组织可以 编制一份企图进行知识产权盗窃的企业及个人名单,同时制定机制,限制这些企业和个人在盟国市场上竞争。

5. 在半导体研发中实现盟国间合作

半导体创新的广泛性和复杂性意味着有机会招募来自志同道合的国家参与长期、高潜力的研发计划,如“semiconductor moon shots”(半导体登月计划)。这实际上是美国两党《芯片法案》(CHIPS for America Act)所预期的,它呼吁 设立一个7.5亿美元的多边安全基金 ,以支持安全微电子技术的发展和采用。在这方面, 确保微电子供应链的安全将是第一步 ,国会将在今年秋天审查《国防授权法案》(National Defense Authorization Act)的重新授权时,为这一条款拨出资金。

小结

根据宾夕法尼亚大学发布的2020年《全球智库指数报告》,ITIF排在当年美国顶级智库(Top Think Tanks)第39位,全球顶级 科技 政策智库(Top Science and Technology Policy Think Tanks)第4位。其主席阿特金森(Rob Atkinson)具有丰富的政府部门工作经历,其观点在政界具有一定的影响力。此前,ITIF的很多建议和倡导均被美国政府采纳。

ITIF一直对我国的 科技 创新政策持批评态度,并主张对我国采取强硬的反制措施。此份报告在半导体领域的建议与拜登政府联合盟国,发展国内制造业,遏制中国的思路不谋而合,因此很有可能被美国政府采纳。

近日,华为前HR转发了一篇关于华为轮值董事长郭平在"华科论道"中的讲话,内容可以说是极为深刻。根据讲话,美帝接连的制裁手段,背后的直接原因:其实是美国专家将美国带上了错误的道路!

这句话是出自去年4月份,美国国防部出了一个关于5G评估的报告中,在这份报告中指出了一个问题:为什么美国是全世界第一个宣布做5G的国家,但是却一直没办法进行商用?

在美国专家对于5G的研究中,他们实现5G的方式是利用毫米波。技术上,毫米波能够以最优解的方式实现5G最大的潜力,但是毫米波的致命弱点是覆盖范围小,因此如果要在美国实现5G的覆盖,他们的5G基站就要建得跟WiFi路由器一样密集,但美国国土是如此广阔,实现5G需要为此付出巨大的成本!

除了成本之外,全球都在用的5G频段——Sub-6GHz频段已经被美国军方征用,也就是不可能再在这个频段上进行商用和民用。成本高昂以及无频段可用成为了就是报告中说的"错误的路线选择"。

正是如此,现在才有了郭平口中的一个"现实":中国比美国在5G上领先,也是第一次在通用技术领域实现了超越。美国也知道这么个情况,那么他们的应对办法就是,要在低频追上中国,在供应链里面把中国元素赶出去。但现在美国5G已经落后,要怎么样实现赶超呢?

其实,这就是一个很简单的道理。像跑步运动员,第二名要赶超第一名,要么是第二名的速度超过了第一名,要么是第一名的速度慢下来,要么两者同时发生,但无论哪种情况都需要时间。正如郭平所言"美国需要时间替代和赶超来弥补它正面的落后",而制裁就是为此争取时间。

那么5G落后了就落后了,为什么美国这么紧张?还要搞制裁?

5G 意味着什么?很多人首先可能想到的就是"快",下载速度快了、不卡了,但美国并不是这么认为的。在美国去年4月份的报告中指出,美国认为从无人驾驶到智慧城市,甚至包含虚拟作战,都是未来5G的价值所在!

2018年公布的上海智慧城市模型

同时,在今年2月份,美国现任司法部部长威廉·巴尔发表了一篇演讲,他认为5G带来全 社会 GDP价值会超过二十三万亿美元。而根据2019年全球三大经济体的GDP数据,美国约为21.42万亿美元,中国约为14.34万亿美元,日本约为5.08万亿美元。

一项技术产生的GDP价值已经远超过了一个国家一年所有行业、领域所创造的GDP,这是一个多么恐怖的数字!而且威廉·巴尔还认为,如果中国5G利用市场规模优势领先,那么在美国一直主导的半导体领域也会产生连锁反应。说白了,就是5G可能会影响各个 科技 领域中美国的领先地位,其实就包括半导体,也就是我们常说的芯片、台积电、光刻机!

上海微电子集团量产的SSB300光刻机(分辨率:800纳米)

而在讲话中,郭平还提到美国现任商务部长威尔伯·罗斯说的一句话"美国未来的繁荣取决于在技术方面的战略优势。5G只是处在风口浪尖。"应该说,美国人看得非常远,他认为5G只是当务之急,未来竞争中美国也要取得战略优势。

记得在钱学森去世之前提出的"钱学森之问",其实简单总结就是一句话"为什么我们的学校总是培养不出杰出人才?"其实,从美国智库的不少文章中就能看出,不仅我们在思考这个问题,美国人也在思考这个问题。

根据麦肯锡的研究,其实创新可以把分成科学创新、工程创新、效率创新和客户创新四个方面。其实,我们在后三个创新中都取得了世界瞩目的成就。

客户创新,社交平台我们有微信,电商平台有阿里巴巴,还有各种丰富的互联网商业模式,例如移动支付、方便快捷的外卖等等。

效率创新更是我们的强项,几乎各行业我们有着庞大的供应商,有着众多高技术的劳动力,有着完善的物流体系。

工程创新的意思就是整合供应商或者合作商的技术的能力,在这个方面我们在某些领域还是做得非常出色的。例如国产手机行业,在整合供应商技术方面可以说非常出彩,20年就从贴牌机变成了现在的在全球范围内都不可忽视的存在。还有高铁行业,同样是自主研发+学习国外技术相结合的成果,但是在一些领域依然在努力,例如 汽车 。

麦肯锡口中的 科技 创新就是生命 科技 创新、半导体 科技 创新、医药 科技 创新等,他将其称为"中国创新之路面临的巨大障碍"。另外,一份美国的智库的报告中也提出了相关的观点,在中美 科技 竞争中,美国是能够在基础科学创新里面获得全面胜利。

其实,麦肯锡的 科技 创新也好,美国智库中的"基础创新"也罢,说的其实都是一个东西,那就是基础科学。什么是基础科学?用任正非的话说就是:大学老师的纯研究。

前段时间,任正非亲自带队走访了我国的著名大学,包括上海交通大学、复旦大学、东南大学和南京大学。他在走访大学的讲话中,着重提到了"基础科学"。其实,我们小时候都会有这么一个想疑问:我学习了这条方程到底有什么用?难道就是考试得高分?

其实方程就是基础科学,在大学中会有无数的更加高深的方程,我们揭开方程其实并不能帮助我们买菜,但是这些方程背后的基础科学却是巨大的能量,正如任正非所说:高校的"明灯"照耀着产业,大学老师的纯研究看得远、钻得深......你们给我们带来方向,照亮了我们。

大学老师的纯研究现在看来可能没有什么实用的价值,但是5年后、10年后可能这些纯理论就会成为推动世界前进的中坚力量!这就是基础科学创新的作用,具体到领域就是半导体、就是生命 科技 。

到这里,我们就能够理解到为什么任正非要亲自走访大学,要不断的去呼吁要加强教育,特别是基础教育!

基于以上的逻辑,郭平表示:美国相关的机构达成了一致,未来要长期从根上遏制中国的技术创新,瞄准 科技 关键领域来打压中国的士气。

无论是美国的制裁,还是5G的竞争亦或者是对于未来竞争,归根结底都是基础科学的竞争,是基础科学人才的竞争。正如任正非所说:未来技术世界的不可知,就如一片黑暗中,需要灯塔。点燃未来灯塔的责任无疑是要落在高校上,教育要引领 社会 前进。

My Prayer 音乐: Devotion - Image Of Devotion

美国的最著名的智库CSIS说,中美半导体产业完全脱钩是不具可行性的 。他们的这个观点,主要基于成本的计算。他们认为美方如果推动和中国半导体硬脱钩,美国半导体企业有可能要失去全球的18%的市场份额和37%的收。这个接近40%收入换算一下就是15,000-40,000个高 科技 的工作岗位要流失。毕竟没活可接了。

同时CSIS又说,如果完全在美国本土实现半导体产品的自给自足,至少还需要1万亿美元投资。美国人开始讲投资美国了,如果不用中国和亚洲的资源,那就得自己投,从而每年运营的成本还要额外加450亿到1,250亿。

半导体行业的确是资本密集型企业,确实要投,而亚洲在这块的投资已经很久了,如果美国现在才是开始投,这1万亿加上额外的运营1250亿,再加上后期的维护。这些钱砸下去后,带来的直接结果就是,在美国生产的芯片成为会上涨到现在的35%-65%。

那如果这样,我们想美国通账怎么办?所以除去这种经济成本以外, 如果脱钩,全球的半导体产量就会形成两个独立体系 。直接导致所有的终端用户也要变。说土一点就是,每个人至少还得再买一个系统。比如现在我们国内很多人在用华为的生态,但是又不得不再购置一个苹果的生态,这个和支不支持民族企业没关系,就是说在实际工作生活中,为了效率,很多人就会这么干。

这种硬脱钩推动全球的用户要付出更高成本再买一套生态,又要保证两种生态稳定。从而导致这两种生态垄断且分割了市场,最后的结果就是大大降低了产业的创新能力。 美国如果是正视这种成本问题的话,就能看到脱钩的危险,4万个岗位没了,而且还得砸1万亿,芯片价格再涨65%。这4万个岗位可是高 科技 高薪岗位,又不是种土豆,这可是活生生4万张高收入人群的选票。所以还是希望美国佬理智,否则是不是直接危害到美国的国-加-安-泉?

个人觉得拜登其实考虑清楚的,他也指出是在各别领域。换句话说,就是尖端 科技 等可以执牛耳的产业和技术上,要确认自己的优势,所谓的花小钱办大事。可我们也知道,这个世界是不断变化的,技术是不断衍生的,并不是随着美国佬自己的意志而转移。我觉得我们肯定也是有了自己的应对方案。芯片板块短多貌似可以,长期大概率还要磨。

布林肯关于这次针对我们政策演讲, 这里边有一个直接的底层逻辑,就是美国人现在在两头押注

我们看他这个政策和做的事,是不是非常矛盾。嘴上说好话,然后背后又做一些让大家觉得很诡异的事。这其实这种矛盾就是他在两头下注。演讲中,有一句话非常重要, 他说未来十年就是决定中美关系的十年 。这句话是文眼,就是他已经非常明白,如果在未来十年里选择错误,那对美国人就是会是万劫不复。那如果一个聪明人会这么选,你怎么选择?肯定多空双开,两头压住对吧。这也是没有办法的办法,基辛格都已经告诉美国人了,不要在这瞎几把搞,逼着中国俄罗斯走在一起,不要犯傻。

未来十年是非常关键的。他是抛出了一系列的对抗我们的计划,他对于我们的挤压我们自然看得明白。其实他们美国佬也很明白,他们的国-运绝不上赌桌的。如果美国佬孤注一掷,压我们输当然简单,那万一错了,结局就完蛋了。(插一句中概股就不可能完全从美国退市,我之前的文章也一直再强调,中概股是美国救命稻草和对冲机制,如果剥离,美国佬就只能选单边了,拿国运去赌?又不是主动贬值的日本猪对吧?)希特勒当年还跟英国人谈呢,英国国王还秘密派特使去见希特勒呢,这就是两头压住。押注押一边?谁傻呀,谁都不傻。

未来美国直接影响CN战略,极为有限。所以他转而构建一个针对CN的战略环境。其实就是通过改变CN的战略环境来改变CN这个意思。他讲到从这个合作、竞争、对抗转为投资、结盟、竞争。投资是投资美国,结盟是和盟友结盟,竞争是和CN竞争。美国利用这个乌克兰战争,把这个盟友团结在一起,他这是做了一个放大。 但是我觉得这个对CN意义不大,可美国却把这种结盟认为是对CN施压的一个好机会。

因为从 历史 的角度华夏的发展从来不是依靠结盟,而是通过自身。我们也可以从另一个角度来想, 美国依靠盟友那也恰恰是他的弱点 。因为美国他可以被这一件事深度影响,甚至可能是绑架,对自身的未来发展,完全受限制于盟友。

美国认为CN在重塑国际秩序,可在我眼里,这完全就是一个误判 。CN现今的发展就是基于当前美国制定的国际秩序之下的,是在美元霸权中发展起来的(具体看我以前的文章)。CN的现有GDP就是在现在的国际秩序下发展出来的,不就是以你美元为主这套玩法下出来的。那这一切对CN都有利,我为什么要去重塑?吃饱了撑着?

当然,重塑有可能的,但不是现在。要把GDP干到美国的三倍之后,再谈重塑。问题现在才是美国的80%,不过请同学们记住80%这个数据,这个数据是不可逆的,我逢人就说这个,就是所谓的压力变支撑。

美国佬一边认为双方不该发生冷战,要推动建立所谓的开放,包括国际体验,一边又鼓吹盟友去围堵CN。这就是非常清晰的两头押注的策略。 一边赌"某某必败",一边赌某某未来有可能突破美国的封锁。这都是华夏老祖宗的东西,就是道家思想,美国佬太嫩。

不过话说回来,咱们中国人,实实在在看自己的真本事的时候到了,现在CN的战略环境就是这样,就得看你真本事。

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