半导体行业保险的特点

半导体行业具有投资巨大，机器设备价值昂贵，生产环节中风险因素众多等特点，一旦发生安全事故就会造成较大的人身或财产损失。半导体企业为有效转移重大风险，往往都会投保商业保险。在世界上，一个完备的商业保险体系中包括保险人、被保险人和保险经纪人。

保险经纪人（公司）是基于投保人或被保险人的利益，提供保险中介服务的经济组织。 保险经纪公司主要经营业务：为投保人拟订投保方案，选择保险公司，办理投保手续；协助被保险人或受益人向保险公司索赔；为投保人提供防灾、防损和风险评估、风险管理咨询服务。

半导体行业存在三大周期，从全球范围看，当前半导体需求端新技术/新产品已经出现，但新需求动能尚未完全铺开，新产品周期或正处于大规模释放前夜，老产品存量需求不可忽视，因此，资本开支/产能周期与库存周期在短期内仍将作为主导全球半导体产业增长的首要因素而处于全球半导体产业第三次转移浪潮中的中国半导体。

拓展资料：

半导体制造行业ERP的主要模块

1、生产管理预测 充分考虑历史销售数据、安全库存给出生产预测数据，通过后续的物料需求计划分析采购需求建议，避免采购周期较长的物料出产缺料情况(此功能适合于按库存备货)

2、领用料管理 除提供按批领料，按工序，按仓库，按料件特性等不同的领料方式外，还可支持电子业经常使用的倒扣料以及现场仓库管理。针对电子业的特性，SAP Bussiness One还提供合并领料的功能，极大的降低了仓管人员的劳动强度。

3、物料清单(BOM)管理 方便录入BOM信息、管理和拷贝单层或多层材料清单管理主数据。有时客户对同一型号产品有不同的零件选择，如同一款手机可以选择不同颜色的外壳等。针对电子业中存在大量通用的元器件组或雷同的设计部分，SAP Bussiness One还提供模板BOM功能，可极大的简化设计部门的设计、变更工作。

1.下游客户需求不及预期风险

近年来，在半导体芯片国产化背景下，大陆集成电路制造领域投资显著增大，半导体行业整体景气度上升，带动设备行业市场需求增大，公司营收增速明显，但半导体设备行业下游客户厂商较为集中，单一客户投资需求变动对公司营收影响较大，若下游客户后期投资减少或增长缓慢，将影响公司营收。

2.技术更新的风险

半导体设备行业技术、下游产品迭代较快，对设备性能要求、生产厂商技术水平要求极高，近年来中微公司研发费用逐年上升，但数额仍与国外公司差距较大，若后期公司由于研发费用不足导致技术水平更新慢，不能适应行业需求，将对公司营收产生重大影响。

3.市场恶意竞争的风险

公司刻蚀设备领域主要竞争对手为海外巨头公司，一个重要的竞争优势是产品性价比高，而三大公司发展较早，资金技术积累深厚，营收规模大，若在市场竞争中，外商公司借助资金和规模优势，压价竞争，将对公司营收产生较大影响。

4.政府补助与税收优惠政策变动风险

公司先后承担了多项国家重大科研项目，2016-2018年计入当期损益的政府补助金额为1.16元，1.17亿元与1.70亿元，同时，公司自2012年开始连续多年获得高新技术企业认定，享受15%的优惠税率，若上述政府补助与税收政策发生变化，会影响公司盈利情况。

5.顶尖技术人才不足的风险

技术先进性是公司的核心竞争力之一，若要长期保持技术先进就必须持跟踪最新技术，吸引先进人才，而当前公司核心技术人员，包括创始人尹志尧75岁，杜志游60岁、倪图强57岁、麦仁义72岁、杨伟53岁、李天笑61岁，年龄均普遍偏大，存在关键技术人员高龄风险，若后期公司不能持续引进顶尖技术人才，或加大人才培养，公司将面临顶尖技术人才不足的风险。

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