国产芯片如何检测？有没有国产的仪器可用来检测芯片缺陷的？求推荐

无论是国产芯片还是外国的芯片，都有很多种检测方式，检测的方面也各有不同，一般是的芯片测试包括：电参数测试，高低温测试，压力测试，还有芯片失效分析和芯片外观缺陷检测等。矽电半导体的AOI全自动晶粒镜检机就是专门为半导体芯片的晶粒级或晶圆级外观检测而设计的，采用高性能的视觉处理软件及高精度的视觉系统，搭配多组数字光源，配备有自动上下片系统，能全自动完成对芯片多种外观缺陷的精确检测。可取代传统的人工目检检测方式，高效率。检测一致性更好。

封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→晶圆切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB）→引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封（MLD）→塑封后固化（PMC）→正印（PTP）→背印（BMK）→切筋（TRM）→电镀（SDP）→电镀后烘烤（APB）→切筋成型（T－F）→终测（FT1）→引脚检查（LSI）→最终目检（FVI）→最终质量控制（FQC）→烘烤去湿（UBK）→包装（P－K）→出货检查（OQC）→入库（W－H）等工序对芯片进行封装和测试，最终出货给客户

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