cpu上图的是什么

cpu上图的是填补芯片散热器。

中央处理器主要包括两个部分，即控制器、运算器，其中还包括高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制的总线。电子计算机三大核心部件就是CPU、内部存储器、输入/输出设备。中央处理器的功效主要为处理指令、执行 *** 作、控制时间、处理数据。

补充说明：

可以把半导体器件分为大功率器件和小功率器件。大功率器件的额定功率一般是指带散热器时的功率，散热器足够大时且散热良好时，可以认为其表面到环境之间的热阻为0，所以理想状态时壳温即等于环境温度，功率器件由于采用了特殊的工艺。

所以其最高允许结温有的可以达到175度。但是为了保险起见，一律可以按150度来计算.适用公式：Tc =Tj - P*Rjc。

结温是处于电子设备中实际半导体芯片（晶圆、裸片）的最高温度。它通常高于外壳温度和器件表面温度。结温可以衡量从半导体晶圆到封装器件外壳间的散热所需时间以及热阻。

最高结温（Maximum junction

temperature）

最高结温会在器件的datasheet数据表中给出，可以用来计算在给定功耗下器件外壳至环境的热阻。这可以用来选定合适的散热装置。如果器件工作温度超过最高结温，器件中的晶体管就可能会被破坏，器件也随即失效，所以应采取各种途径降低结温或是让结温产生的热量尽快散发至环境中。

结温为：热阻×输入电力+环境温度,因此如果提高接合温度的最大额定值,即使环境温度非常高,也能正常工作。

一个芯片结温的估计值Tj，可以从下面的公式中计算出来：

Tj=Ta+( R θJA × PD )

Ta = 封装的环境温度 ( º C )

R θJA = P-N结至环境的热阻 ( º C / W )

PD = 封装的功耗 (W)

我们公司用到的芯片一般来说最大结温都是125℃，不足之处请后面的网友补充。

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