芯片为什么不能做成立体的？如球体，立方体等？

题主的这个问题的确是我们通常会忽略的。芯片作为自动数据处理设备，包括服务器、计算机、手机等等产品的“大脑”，它的性能决定了设备处理数据的效率，直接影响着设备工作能力的强弱。在美国制裁华为事件发生后，几乎一夜之间，全 社会 的目光都聚焦 在了芯片上，什么7纳米，10纳米技术，ARM架构，等等。芯片为越来越多的人所熟悉，人们看到了电路板中央那个薄薄的小四方块。

对于芯片的外形特点，可以肯定的是没有绝对的0厚度，所以芯片都有一定的厚度，因此严格来讲，所有芯片都是立体的。至于为什么不把芯片做成球体，立方体等呢？这要从芯片本身和芯片所应用的安装环境说起。

首先，芯片是半导体技术发展的必然结果。我们都知道，老式的电子设备里都是各种大小不一的“灯泡”，这些“灯泡”就是电子管，它的特点是体积大，发热高，效率低。随着半导体技术的发展，晶体管出现了，它完美取代了电子管，使得电子设备的体积大大缩小，工作效率大大提高。到了大规模集成电路时代，晶体管也被缩小成几乎肉眼都不可清晰辨识的大小，然后将成千上万个晶体管，集中布置在指甲盖大小的电路板上，这就是芯片的基本构成。它的出现使得设备运算的速度得到了质的飞跃，大大推动了计算机技术的发展。从设计，生产和使用的便利性上来讲，平面布局是最优化、最经济的集成方式，便于生产制造和使用。

其次，任何电子设备的设计目标之一就是小、轻、便，因此最大化的将产品做小、做薄是设计和制造流程的重要组成部分。“平面化”的芯片集合平面化布局的电路，就是最大限度的实现了薄和小的目标，再经过合理的工业设计，让产品的体积实现最优。如果芯片做成球体或者立方体等，那么无疑会大大增加厚度，为了将电路装进产品中，产品设计也必然要扩大体积，这显然不符合人们对轻、小、便的要求。

不过，得益于芯片技术的巨大发展，也出现了“立体”芯片。从内部看，它是多层的碳纳米管层构，逻辑片层之间是储芯片层，就和三明治一样，这种多层的逻辑结构提高了芯片的运算效率，降低了发热。然而，只有头发直径二十亿分之一的碳纳米管，无论他们怎样的多层排列，芯片的外形和厚度还是和现在芯片的一样，厚度依然非常薄，即使是"立体“的，它的外形还是那种小小的，薄薄的四方块。

现在很多的固态硬盘，64层，96层，它真是立体的。很多年前intel的处理器就是多层的。

手机处理器和存储芯片是独立的芯片，但是能在电路板上上下两层重叠焊在一起，也是立体的另一种形式

怎么作都行，前题是你能不能做出来

1.为什么要四方？因为规则有利于定位排线，方便生产制作；2.为什么要控制厚度，因为手机的主板空间允许芯片横向发展，不允许纵向发展。3.扁平在电路板上的焊接牢固，球形芯片受力容易松脱。

芯片是立体的啰，只是你感觉不到而已。

这就跟你手机屏幕没做在侧边是一个道理

首先是散热问题，太厚了都会影响散热，再就是电磁干扰问题。

硅石里的小圆球可能指的是硅胶珠，也称为硅胶小球或硅胶微珠。它是一种由二氧化硅制成的微小颗粒，主要用于吸附水分、调节湿度、缓解压力等应用场景。硅胶珠具有高表面积、大孔径和高吸附性能等特点，在医疗、电子、食品、化工等各行业都有广泛的应用。

首先要明白为什么要切割磁感线，如果用两个半球形导体包住一个磁体，就基本能全部切割磁感线，但这样做有什么用呢，没有电势差，发不了电，多线圈是为了切割磁感线数量，从而增大电势差，进而增大电压输出。明白了吗

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