半导体封装
之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体.广泛应用于EVA胶,TPT膜,
光伏玻璃
,
PCB线路板
,
多层线路板
,IC半导体,LCD光器件,电子组件,
塑封
器件/材料,磁铁/
磁性材料
等密封性能的检测,测试其制品的耐压性,
气密性
老化筛选
试验,
光伏组件
可靠性和寿命高
加速试验
。
常见之故障方式为主动
金属化
区域腐蚀造成之
断路
,或封装体引脚间因污染造成短路等。
加速老化
寿命试验
的目的是提高
环境应力
(如:温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等),加快试验过程,缩短产品或系统的寿命试验时间。
那么PCT与HAST到底有些什么区别,为方便客户选型,瑞凯仪器做出以下简单描述,希望能够帮到客户选型:
HAST试验箱
的主要功能是:温度,压力,湿度随用户试验条件随意设定,不受
饱和蒸汽压力
和饱和蒸汽湿度的影响,即为非饱和控制。也就是说:试验温度,压力,湿度随用户试验条件确定随意设定。此时会存在一个问题:非
饱和状态
下的湿度的准确性的问题,瑞凯仪器所使用的湿度检测装置是根据试验箱内真实环境通过干湿球对比出来显示和控制的,绝对不是通过换算关系显示出来并控制,其准确性绝对得以保障。
PCT试验箱
的主要功能是:压力是对应温度
饱和压力
显示,湿度也是对应该温度条件下的饱和蒸汽压力。也就是说:试验温度随用户试验条件确定的同时也就确定了饱和蒸汽压力和饱和蒸汽湿度。其温度对应的饱和蒸汽压力存在对应关系。
软件测试的两个方面而已。白盒测试:是通过程序的源代码进行测试而不使用用户界面。这种类型的测试需要从代码句法发现内部代码在算法,溢出,路径,条件等等中的缺点或者错误,进而加以修正。黑盒测试:是通过使用整个软件或某种软件功能来严格地测试, 而并没有通过检查程序的源代码或者很清楚地了解该软件的源代码程序具体是怎样设计的。测试人员通过输入他们的数据然后看输出的结果从而了解软件怎样工作。在测试时,把程序看作一个不能打开的黑盆子,在完全不考虑程序内部结构和内部特性的情况下,测试者在程序接口进行测试,它只检查程序功能是否按照需求规格说明书的规定正常使用,程序是否能适当地接收和正确的输出过去,大多数加速试验都是使用单一应力和在定应力谱进行的。包括周期固定的周期性应力(如温度在规定的上下限之间循环,温度的上限和下限以及温度的变化率是恒定的)。但是,在加速试验中,应力谱不必是恒定的,也可以使用多种应力的组合。常见的非恒定应力谱和组合应力包括:
步进应力试验; 渐进应力试验; 高加速寿命试验(HALT)(设备级); 高加速应力筛选(HASS)(设备级); 高加速温度和湿度应力试验(HAST)(零件级)。 高加速试验系统性地使用大大超过产品使用中预期水平的环境激励,因此需要详细理解试验结果。高加速试验用于确认相关故障,并用来确保产品对高于所要求的强度有足够的裕度以便能经受正常的使用环境。高加速试验的目的是大大减少暴露缺陷所需要的时间。该方法可用于研制试验,也可用于筛选。
HALT(高加速寿命试验)是一个研制工具,而HASS(高加速应力筛选)是一个筛选工具。它们常常互相联合使用。这是两种相对较新的方法,与传统的加速试验方法不同。HAL与THASS的具体目标是改进产品设计,将制造偏差和环境效应对产品性能和可靠性的影响减至最小。通常定量的寿命或可靠性预计与高加速试验没有联系。
步进应力谱试验。使用步进应力谱,试验样本首先按事先规定的时间以某个给定的应力水平试验一段,然后在高一点的应力水平下再试验一段时间。不断增加应力水平继续上面的过程,直到某个试验样本失效,或者试验进行到最大应力水平时终止。这种方法能更快速地使产品失效以便分析。但是,用这种方法很难正确建立加速模型,因此很难定量地预计产品在正常使用条件下的寿命。
每一步中应该增加的应力量值与许多变量有关。但是,允许在设计中进行这样的试验的一个普遍的法则是:假设产品没有缺陷,如果最终能以适当的裕量超出预期的使用环境中的应力,就能保证总体中的每一个体都能经受住使用环境和筛选环境。(从而提高产品的寿命或可靠性)渐进应力谱试验。渐进应力谱或者梯度试验是另一种常见的方法,试验中应力水平随时间持续增加。其优点和缺点与步进试验相同,但有另外一个困难,就是很难精确地控制应力增加的速率。
HALT(高加速寿命试验)。HALT一词是Gregg K. Hobbs 于1988年提出的。HALT有时指应力增益寿命试验(STRIFE),是一种研制试验,是步进应力试验的一种强化形式。它一般用来确认设计的薄弱环节和制造过程中存在的问题,以及用来增加设计强度的富裕量,而不用来进行产品寿命或可靠性的定量预计。
HASS(高加速应力筛选)试验。HASS是加速环境应力筛选的一种形式。它代表了产品所经历的最严酷的环境,但通常持续很有限的一段时间。 HASS是为达到技术的根本极限而设计的。此时应力的微小增加就会导致失效数的大量增加。这种根本极限的一个例子是塑料的软化点。
HAST(高加速温度和湿度应力试验)。随着近来电子技术的高速发展,几年前刚刚出现的的加速试验可能不再适应当今的技术了,尤其是那些专门针对微电子产品的加速试验。例如,由于塑料集成电路包的发展,现在用传统的、普遍被接受的85℃/85%RH的温度/湿度试验需要花上千小时才能检测出新式集成电路的失效。在大多数情况下,试验样本在整个试验中不发生任何失效。不发生失效的试验是说明不了什么问题的。而产品在使用中必定会偶尔失效。因此,需要进一步改进加速试验。HSAT就是为代替老的温度/湿度试验而开发的方法。
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