半导体车间工作对身体有害吗？

你会不会以为半导体工厂内就是干净无比、一尘不染，并且只有少数几个人和大量的机器，然后这样的工厂怎么会对身体有害呢？其实半导体有点属于重污染企业，首先是半导体工厂内会有大量的酸性气体（这些气体来自于晶圆的蚀刻、清洗等过程）。其次，由于半导体制造的过程中会需要大量使用光阻液、显影液等等，这些溶液主要是有机物质，因此在蚀刻、清洗、薄膜生长等过程中，会有大量的有机溶剂被使用，其中就包括二甲苯、丙酮、苯、CCl4、CF4、CCl2F2等等，别的不说，苯就是高毒性的一级致癌物。

为了防止这些污染会伤害员工、污染环境，半导体工厂需要有极为严格的污染防治措施，包括实时处理工作场所的空气、妥善处理生产废料等等。可以说污染处理的任何一个环节出现了问题，那么都有可能对员工的身体造成巨大的伤害，同样也有可能会对周围的环境造成巨大的污染。

总而言之，半导体生产行业是高污染行业，一定要严抓相关企业的污染治理，不然最后的结果就是无数的悲剧。近几年来，由于半导体芯片在电脑，通信等领域的广泛应用，半导体制造业也在全球得到了飞速发展。在半导体制造业中，由于其昂贵设备的敏感性和制造过程的复杂性，工厂的布局变得不可以轻易更改，初始的不良布局结果会导致庞大的物料搬运成本、无效的生产以及重新布局时所需要的大量成本。

因此，工厂的设施规划已经成为半导体制造商们最关心的问题，在建厂初期他们就不得不对工厂进行谨慎详细的规划。这样，工厂投产以后整体生产系统才能发挥最大的生产效能。特别是迅速发展的亚微米工艺对生产场所空气洁净度要求特别高。所有半导体制程设备，都必须安置在隔绝粉尘进入的密闭空间中，这就是洁净室的来由。

洁净室的洁净等级，有一公认的标准，以Class 10为例，意谓在单位立方英寸的洁净室空间内，平均只有粒径0.5微米以上的粉尘10粒。所以Class后头数字越小，洁净度越佳，当然其造价也越昂贵。 同时这对于洁净室设备生产制造企业来说也是一个机遇，深圳赛纳威是一家专业从事环境检测仪器及环境监测治理系统开发和制造的高科技企业，拥有由留美博士、硕士和光机电及软件工程师组成的一流研发团队，其专业致力于洁净室建设技术与服务，始终将洁净室最终使用者的利益与体验放在首位，确保洁净空间的安全、舒适、节能和高效，为洁净室使用者创造真实而持久的价值，公司早期开发的净化车间专用尘埃粒子计数器系列产品和气体检测仪器系列产品已经在国内外市场上占据了较高的市场份额。

CW-RPC系列远程遥测激光尘埃粒子计数器是智能多点净化检测系统的终端设备。为用户提供实时准确地远程测量所监控环境的微粒数量和净化等级。根据不同需要增加或减少控制终端，可实现7*24实时远程自动监测，通过RJ45网络接口、WiFi、485（moudbus）等，将数据送给PC终端，显示当前监测环境的洁净状况。该粒子计数器按照国际标准ISO14644-1,GMP和日本工业标准（JIS）要求标定，专业应用于电子行业、制药车间、半导体、光学或精密机械加工等洁净室环境自动监测系统。

1. 什么是平装铁丝订工艺流程？

答：一种用金属铁丝装订平装书书册的工艺流程。

半成品印张开始：撞页→开料→折页→套、插、粘页→上蜡→配页→撞书、捆书、浆背→干燥分本→订书→半成品检查～→刷黏合剂→包封面→烫背干燥→切书→成品检查→包装贴标识。

2.什么是平装无线胶粘订工艺流程？

答：一种用胶粘装订平装书书册的工艺流程。

半成品印张开始：撞页→开料→折页→套、插页→配页→（撞、捆、浆→干燥分本）上胶粘包本机→储书→振齐→书芯夹紧定型→铣背→涂胶→粘封面→书册夹紧成型→出书→冷却干燥→切书→成品检查→包装贴标识。

3.什么是平装锁线订工艺流程？

答：一种用锁线方式装订平装书书册的工艺流程。

半成品印张开始：撞页→开料→粘、套页→粘环衬→配页→锁线→半成品检查→压平→撞捆书→涂黏合剂→粘纱布或卡纸→干燥分本→涂黏合剂→包封面（有勒口的书先切前口，包封面后再切两端）→烫背（或在包本机上用热熔胶包封面）干燥→切书→成品检查→包装贴标识。

4.什么是骑马订工艺流程？

答：一种用单机装订骑马订加工书册的工艺流程。

半成品印张开始：撞页→开料→折页→套配页→撞齐→订书→捆书或压平→切书→成品检查（或抽查）→包装贴标识。

5.什么是精装书工艺流程？

答：一种用单机和手工制作精装书的工艺流程。其流程共分三条线，即书芯、书封和套合。

书芯加工流程：半成品印张开始→撞页→开料→粘、套页→粘环衬→配页→锁线→半成品检查→压平→堆积压平→切书→捆书→涂黏合剂～→干燥分本→切书→

涂黏合剂→扒圆→起脊→涂黏合剂→ 潮湿→粘书签丝带→粘堵头布→涂黏合剂→粘书背布→粘书背纸→涂黏合剂→粘筒子纸。

书封加工流程：计算书封壳各料尺寸→开料→涂黏合剂→组壳→包壳塞角→压平→自然干燥→烫印。

套合加工流程：涂中缝黏合剂→套壳→压槽→扫衬→压平定型→自然干燥→成品检查→包护封→包装贴标识。

6.什么是线装工艺流程？

答：线装，也称古线装，工艺流程分三条线，均为手工 *** 作。

书芯加工流程：印刷半成品→理料（撞理）→（开料）折页→配页→检查理齐→压平→齐栏→打孔→穿纸钉定型→粘封面→切书→包角→复口→打孔→穿线订书→粘书签→印书根字。

书函加工流程：计算配切书函各料→涂黏合剂→组壳→包壳糊函→开槽→制销孔、销带、骨签→涂黏合剂→裱衬条→涂黏合剂→粘内衬纸→压平→自然干燥→粘签条。

套合加工流程：配册→检查→装函套合→包装→贴标识。

7.什么是豪华装工艺流程？

答：一种用贵重装帧材料和复杂制作工艺装订书籍的工艺流程。流程分书芯、书封、套合三部分。

书有加工流程：半成品印张→撞页→开料→折页→粘套页→粘衬根料→包衬边→粘环衬→配页→锁线→半成品检查→压平→捆书涂黏合剂→干燥分本→切前口→蘸花口→切两头→→切书、滚金口→扒圆→起脊→涂黏合剂→粘书签丝带→锁绳头（或粘堵头布）→涂黏合剂→粘书背布和书背纸→涂黏合剂→粘筒子纸。

书封加工流程：计算、配切书封壳各料→涂黏合剂→组壳→制竹节→包壳塞角→压平→自然干燥→烫印→涂黏合剂裱内衬。

套合加工：涂中缝黏合剂→（有筒子纸的要涂中径黏合剂）套壳→压槽→涂黏合剂→粘衬根料并扫衬→压平定型→自然干燥→成品检查→包护封→包装贴标识。

8.什么是无线胶粘订联动生产线工艺流程？

答：无线胶粘订联动生产线是一条由三大机组组成的加工无线胶粘订书籍的生产线，其工艺流程是：

配页机组：调定各挡现→储帖→吸帖→叼帖→集帖→进入包封面机组：进本与振齐→夹紧定位→铁背→涂胶→粘书背纸→二次涂胶→粘封面→夹紧黏合定型→下书翻转→传送并自然干燥→进入切书部分：分切→切成品→自动堆积→包装贴标识。

9.什么是骑马订联动生产线工艺流程？

答：骑马订联动生产线是一条由三个机组组成的专为装订骑马订书籍的生产线，其工艺流程如下。

搭页机组：调定各挡规→储帖→吸帖→叼帖→挡帖→分帖→搭帖→传送→进入订书机组：输丝→切丝→成型→订书→紧钩托平→抛书→传送→进入切书机组：定位→切书→出书→计数→出成品→包装→贴标识。

钛镍银多层金属电力半导体器件电极的制备方法,其先用真空电子束蒸发方式按序分别将钛镍银三种金属沉积在硅片的电极面上,然后用烧结炉将所述硅片在真空高温下形成高性能的钛镍银多层金属电极,它稳定性强,导电性好,使用寿命高,并能增加器件的通态能力和可靠性.

钛金属对人无害。

钛具有“亲生物“’性。在人体内，能抵抗分泌物的腐蚀且无毒，对任何杀菌方法都适应。因此被广泛用于制医疗器械，制人造髋关节、膝关节、肩关节、胁关节、头盖骨，主动心瓣、骨骼固定夹。当新的肌肉纤维环包在这些“钛骨”上时，这些钛骨就开始维系着人体的正常活动。

钛在人体中分布广泛，正常人体中的含量为每70kg体重不超过15mg，其作用尚不清楚。但钛能刺激吞噬细胞，使免疫力增强这一作用已被证实。镍及其水溶性化合物具有致敏性，某些镍化合物具有潜在致癌性。

相对来说，银对人体的毒性很小，这是因为银的化学性质不活波，很难与物质发生反应。但也有杀菌的作用。

主权项：

一种钛镍银多层金属电力半导体器件电极的制备方法,其特征在于该方法包括以下步骤：

(1)将硅片夹置在电子束蒸发台中的旋转工件盘上,将纯度均为99.99％以上的钛、镍、银三种材料分别放置在电子束蒸发台坩埚中的三个穴位中；

(2)关闭电子束蒸发台工作室门,抽真空至1.0×10-3Pa,加热升温至200℃；

(3)先将坩埚中装有钛材料的穴位处于工作位置,打开电子束高压开关,调整电子束电流至800mA,蒸发10-15分钟,使硅片的电极面上沉积一层钛金属；然后关断电子束高压开关,调整坩埚中装有镍材料的穴位处于工作位置,打开电子束高压开关,调整电子束电流至800mA,蒸发30-35分钟,使所述钛金属层上沉积一层镍金属；然后关断电子束电流,调整坩埚中装有银材料的穴位处于工作位置,打开电子束高压开关,调整电子束电流至800mA,蒸发30-35分钟,使所述镍金属层上沉积一层银金属；

(4)电子束蒸发台工作室停止加热,降温至100℃时停止抽真空,打开放气阀,取出沉积上钛镍银多层金属的硅片；

(5)将上述硅片放进烧结炉中,抽真空至2.0×10-3Pa,套上炉体,升温至600℃,恒温60分钟；

(6)移开炉体,降温至200℃时停止抽真空,打开放气阀,取出硅片,降至常温,得到钛镍银多层金属电力半导体器件电极。

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