ablic是什么品牌

ABLIC源自精工电子有限公司旗下的精工半导体有限公司（SII Semiconductor Corporation)。SII成立于2015年9月。由于日本政府想发展半导体产业，因此通过政府的日本政策投资银行（DBJ)于2016年1月向SII注资，SII在原有精工电子半导体业务的基础上进一步部署和扩大了业务。

SII当时的股权结构为SII占60%、DBJ占40%。但2017年，SII又转让30%的股权给DBJ，使DBJ的股份占到70%，因此公司决定从2018年1月5日起，变更公司名称为ABLIC，并进一步发展和扩大模拟业务。ABLIC目前的资本金为92.5亿日元。

诸如LDO、DC-DC等，其中锂电池保护IC目前可谓世界上最有名的产品了，例如人们可以网上随便一搜，就能找到精工/ABLIC的保护IC。目前ABLIC也是最老的一家做保护IC厂商，也堪称做得最好的一家。例如手机方面，几乎所有大牌手机装有ABLIC的保护IC，装于电池包里。

EEPROM。其通用EEPROM市场名列全球第三。在车载高品质EEPROM方面，ABLIC在日本的市占率第一，市场份额超过80%。EEPROM在日本一辆汽车上大概要用几十个，像丰田、本田等基本用的是ABLIC的EEPROM。

下面是中英文对照表希望能帮到你：

MAXIM(美信)

TI(德州仪器)

RENESAS(瑞萨)

ST(意法半导体)

SUNPLUS(凌阳)

FREESCALE(飞思卡尔)

FUJI ELECTRIC(富士电机)

FOXCONN ELECTRONICS(富士康)

ECHELON(埃施朗)

HYNIX(韩国现代)

LINEAR(凌特公司)

INFINEON(英飞凌)

INTER(英特尔)

MICRONAS(微开半导体)

NATIONAL INSTRUMENTS(美国国家仪器公司)

OMRON(欧姆龙)

ROHM(罗姆)

SONIX(松翰科技)

SILAN(士兰微)

TEKTRONIX(泰克)

WOLFSON(欧胜)

CHILISIN(奇立新)

MICROCHIP(微芯)

MICRONAS(微开半导体)

HOLTEK(盛群)

AGILENT TECHNOLOGY(安捷伦科技)

SAMSUNG(三星)

PDC(台湾信昌)

MURATA(村田)

KEMET(基*R>DARFON(达方)

TAIYO YUDEN(太阳诱)

KAMAYA(釜屋电机)

TI德州

FAIRCHILD飞兆(仙童)

SIGMATEL矽玛特

SOLOMON晶门

ON安森*R>ELAN义隆

ATMEL艾特梅尔

RICOH理光

EVERLIGHT亿光

SII精工

ALLEGRO急速微

ANPEC茂达

INTERSIL英赛尔

TSMS台积电

Hynix(海力士－现代厂家)

ADI（亚德诺半导体）

MURATA(村田）

NS[National Semiconductor(美国国家半导体）]

NEC(日电电子）

目前支持nfc功能的手机有：

小米、华为、魅族、努比亚、一加、HTC Stunning（S715E）、三星I9101、三星I9220。

补充：

NFC:近距离无线通讯技术

这个技术由非接触式射频识别(RFID)演变而来，由飞利浦半导体(现恩智浦半导体公司)、诺基亚和索尼共同研制开发，其基础是RFID及互连技术。近场通信(Near Field Communication,NFC)是一种短距高频的无线电技术，在13.56MHz频率运行于20厘米距离内。其传输速度有106 Kbit/秒、212 Kbit/秒或者424 Kbit/秒三种。目前近场通信已通过成为ISO/IEC IS 18092国际标准、ECMA-340标准与ETSI TS 102 190标准。NFC采用主动和被动两种读取模式。在单一芯片上结合感应式读卡器、感应式卡片和点对点的功能，能在短距离内与兼容设备进行识别和数据交换。工作频率为13.56MHz.但是使用这种手机支付方案的用户必须更换特制的手机。目前这项技术在日韩被广泛应用。手机用户凭着配置了支付功能的手机就可以行遍全国:他们的手机可以用作机场登机验证、大厦的门禁钥匙、交通一卡通、xyk、支付卡等等。

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