上海华力微电子公司(HLMC)是华虹集团子公司之一,成立于2010年1月,是国家“909”工程升级改造项目承担主体,拥有中国大陆第一条全自动12英寸集成电路芯片制造生产线(华虹五厂),工艺技术覆盖55-40-28纳米各节点,月产能达3.5万片。
2018年10月18日,华力公司第二条12英寸晶圆厂生产线投产,总投资387亿元,经过22个月的工期建设正式投产,月产能为4万片晶圆,工艺技术从28nm起步,目标是具备14nm 3D工艺生产能力,不过最初的月产能是1万片晶圆,14nm工艺目前也没有量产,还需要时间进行产能、技术爬坡。
在今天举行的SEMICON China 2019先进制造论坛上,上海微电子华力微电子研发副总裁邵华发表了主题演讲,介绍了华力微电子半导体制造的新进展。据他透露的消息,今年底华力微电子将量产28nm HKC+工艺,明年底则会量产14nm FinFET工艺。
在制造工艺上,华力微电子去年底宣布量产28nm低功耗工艺,已经为联发科代工28nm低功耗芯片。
华虹半导体(01347)公告,于2019年9月27日,公司非全资子公司华虹无锡与上海华力订立晶圆代工服务协议,据此,上海华力已同意向华虹无锡提供晶圆代工服务。
于公告日期,上海华力由公司控股股东上海联和拥有50.23%权益。因此,上海华力为公司关联人士。晶圆代工服务协议项下交易的建议年度上限为2019年为900万美元,2020年为500万美元。
来源: 智通 财经
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