半导体封装设备有哪些？

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。主要的半导体封装测试设备具体包括：1、减薄机。减薄机是通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果，减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。2、四探针。四探针将四个在一条直线上等距离放置的探针依次与硅片进行接触，在外面的两根探针之间施加已知的电流，同时测得内侧两根探针之间的电势差，由此便可得到方块电阻值。3、划片机。激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。4、测试机。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。测试时，测试机对待测芯片施加输入信号，得到输出信号与预期值进行比较，判断芯片的电性性能和产品功能的有效性。5、分选机。分选设备应用于芯片封装之后的FT测试环节，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机负责将输入的芯片按照系统设计的取放方式运输到测试模块完成电路压测，在此步骤内分选机依据测试结果对电路进行取舍和分类。

产品型号/序号：LT-DP-50W

备注：

技术参数

最大激光功率：50W、100W、150W

激光波长:1064nm

打标范围:100×100mm、160×160mm 、200x200mm  可选

打标深度:≤0.5mm

打标速度:≤7000mm/s

最小线宽:﹥0.01mm

最小字符:﹥0.2mm

定位精度:±0.005mm

平均功耗:≤2.8kw

电源：AC220V  20A  50HZ

光路系统尺寸:110X92X117CM

冷却系统尺寸：53X43X77CM

激光打标是利用高能量密度激光束对工件表面进行局部照射，使表层材料迅速气化或发生颜色变化，从而露出深层物质，或者导致表层物质的化学物理变化而刻画出痕迹，或者是通过光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图形、文字。固体激光器主要激光产生介质为YAG和YVO4宝石晶体，宝石晶体通过吸收泵浦光源的普通电源光，发生电光转换通过光学谐振腔谐振，从而产生波长为1064nm红外激光、532nm绿激光、355nm紫外激光；所称为固体激光打标机。

半导体泵浦（固体）激光打标机采用目前最先进的半导体泵浦激光技术，电光转换效率高、峰值功率高、体积小、低消耗，代表着未来激光设备发展方向。

半导体泵浦（固体）激光打标机，保证了极高的打标精度和速度，性能极其定，能够长时间连续工作。较之传统的灯泵浦YAG打标机可适应的工作材料更加广泛，也更容易与各种生产线配接，实现在线打标。

半导体泵浦（固体）激光打标机能够在金属及多种非金属材料上高速雕刻出精美的文字图案，广泛应用于条形码、二维码、图形、文字、编码、批号、序列号、日期等打标工作，涉及行业如五金工具、餐具、刀具、锁具、电器、眼镜、打火机、纽扣、金银首饰、陶瓷、橡胶、电子产品、卫生洁具、通讯产品、汽车配件等。

可雕刻金属及多种非金属材料。适合应用于一些要求精细、精度高的场合。应用于汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、医疗器械等行业。 普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物，特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层），油墨（透光按键、印刷制品）。

资料由广州市镭拓光电有限公司提供

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