氮化镓市场风口来临 国内哪些企业在布局？

日前，华为旗下哈勃投资入股山东天岳的消息，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料再次走入大众视野，引起业界重点关注。

事实上，随着半导体技术不断进步，对半导体器件性能、效率、小型化要求的越来越高，传统硅半导体材料逐渐无法满足性能需求，碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料凭借着优异的性能，早已成为当前世界各国竞相布局的焦点，我国在加速发展集成电路产业的同时，把发展第三代半导体技术列入国家战略。

如今5G时代到来，将推动半导体材料实现革命性变化。其中，氮化镓器件以高性能特点广泛应用于通信、国防等领域，其市场需求有望在5G时代迎来爆发式增长。风口来临，我国目前有哪些企业在布局？下面将从衬底、外延片、制造及IDM几大分类盘点国内氮化镓主要企业。

GaN衬底企业

东莞市中稼半导体 科技 有限公司

东莞市中镓半导体 科技 有限公司成立于2009年1月，总部设于广东东莞，总注册资本为1.3亿元人民币，总部设立厂房办公区等共17000多平方米，并在北京有大型研发中心，为中国国内一家专业生产氮化镓衬底材料的企业。

官网显示，中镓半导体已建成国内首家专业的氮化镓衬底材料生产线，制备出厚度达1100微米的自支撑GaN衬底，并能够稳定生产。2018年2月，中镓半导体实现4英寸GaN自支撑衬底的试量产。

东莞市中晶半导体 科技 有限公司

东莞市中晶半导体 科技 有限公司成立于2010年，是广东光大企业集团在半导体领域继中镓半导体、中图半导体后布局的第三个重点产业化项目。

中晶半导体主要以HVPE设备等系列精密半导体设备制造技术为支撑，以GaN衬底为基础，重点发展Mini/MicroLED外延、芯片技术，并向新型显示模组方向延展；同时，中晶半导体将以GaN衬底材料技术为基础，孵化VCSEL、电力电子器件、化合物半导体射频器件、车灯封装模组、激光器封装模组等国际前沿技术，并进行全球产业布局。

苏州纳维 科技 有限公司

苏州纳维 科技 有限公司成立于2007年，致力于氮化镓单晶衬底的研发与产业化，实现了2英寸氮化镓单晶衬底的生产、完成了4英寸产品的工程化技术开发、突破了6英寸的关键技术，现在是国际上少数几家能够批量提供2英寸氮化镓单晶产品的单位之一。

据官网介绍，目前纳维 科技 GaN单晶衬底产品已提供给300余家客户使用，正在提升产能向企业应用市场发展，重点突破方向是蓝绿光半导体激光器、高功率电力电子器件、高可靠性高功率微波器件等重大领域。

镓特半导体 科技 （上海）有限公司

镓特半导体 科技 （上海）有限公司成立于2015年4月，主要从事大尺寸的高质量、低成本氮化镓衬底的生长，以推动诸多半导体企业能够以合理价来购买并使用氮化镓衬底。镓特半导体已自主研发出HVPE设备，并用以生长高质量的氮化镓衬底。

官网显示，借助自主研发的HVPE设备，镓特半导体已成功生长出4英寸的自支撑氮化镓衬底。镓特半导体表示，未来几年内将建成全球最大的氮化镓衬底生长基地，以此进一步推广氮化镓衬底在半导体材料市场上的广泛应用，并将依托自支撑GaN衬底进行中下游的高端LED、电力电子及其他器件的研发和制造。

GaN外延片企业

苏州晶湛半导体有限公司

苏州晶湛半导体有限公司成立于2012年3月，致力于氮化镓（GaN）外延材料的研发和产业化。2013年8月，晶湛半导体开始在苏州纳米城建设GaN外延材料生产线，可年产150mm氮化镓外延片2万片；2014年底，晶湛半导体发布其商品化8英寸硅基氮化镓外延片产品。

官网介绍称，截至目前，晶湛半导体已完成B轮融资用于扩大生产规模，其150mm的GaN-on-Si外延片的月产能达1万片。晶湛半导体现已拥有全球超过150家的著名半导体公司、研究院所客户。

聚能晶源（青岛）半导体材料有限公司

聚能晶源（青岛）半导体材料有限公司成立于2018年6月，专注于电力电子应用的外延材料增长。针对外延材料市场，聚能晶源正在开发硅基氮化镓材料生长技术并销售硅基氮化镓外延材料作为产品。

2018年12月，聚能晶源成功研制了达到全球业界领先水平的8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延晶圆。该型外延晶圆在实现了650V/700V高耐压能力的同时，保持了外延材料的高晶体质量、高均匀性与高可靠性，可以完全满足产业界中高压功率电子器件的应用需求。

北京世纪金光半导体有限公司

北京世纪金光半导体有限公司成立于2010年12月，经过多年发展，世纪金光已成为集半导体单晶材料、外延、器件、模块的研发、设计、生产与销售于一体的、贯通第三代半导体全产业链的企业。

在碳化硅领域，世纪金光已实现碳化硅全产业链贯通，氮化镓方面，官网显示其目前则以氮化镓基外延片为主。

聚力成半导体（重庆）有限公司

聚力成半导体（重庆）有限公司成立于2018年9月，是重庆捷舜 科技 有限公司在大足区设立的公司。2018年9月，重庆大足区政府与重庆捷舜 科技 有限公司签约，拟在重庆建设“聚力成外延片和芯片产线项目”。

2018年11月，聚力成半导体（重庆）有限公司举行奠基仪式，项目正式开工。该项目占地500亩，计划投资50亿元，将在大足高新区建设集氮化镓外延片、氮化镓芯片的研发与生产、封装测试、产品设计应用为一体的全产业链基地。2019年6月5日，该项目一期厂房正式启用，预计将于今年10月开始外延片的量产。

GaN制造企业

成都海威华芯 科技 有限公司

成都海威华芯 科技 有限公司成立于2010年，是国内首家提供6英寸砷化镓/氮化镓微波集成电路的纯晶圆代工企业。据了解，海威华芯由海特高新和央企中电科29所合资组建，2015年1月，海特高新以5.55亿元收购海威华芯原股东股权，并以增资的方式取得海威华芯52.91%的股权成为其控股股东，从而涉足高端化合物半导体集成电路芯片研制领域。

海威华芯6英寸第二代/第三代半导体集成电路芯片生产线已于2016年8月投入试生产。官网显示，海威华芯已开发了5G中频段小于6GHz的基站用氮化镓代工工艺、手机用砷化镓代工工艺，发布了毫米波频段用0.15um砷化镓工艺。砷化镓VCSEL激光器工艺、电力电子用硅基氮化镓制造工艺在2019年也取得了较大的进展。

厦门市三安集成电路有限公司

厦门市三安集成电路有限公司成立于2014年，是LED芯片制造公司三安光电下属子公司，基于氮化镓和砷化镓技术经营业务，是一家专门从事化合物半导体制造的代工厂，服务于射频、毫米波、功率电子和光学市场，具备衬底材料、外延生长以及芯片制造的产业整合能力。

三安集成项目总规划用地281 亩，总投资额30亿元，规划产能为30万片/年GaAs高速半导体外延片、30万片/年GaAs高速半导体芯片、6万片/年GaN高功率半导体外延片、6万片/年GaN高功率半导体芯片。官网显示，三安集成在微波射频领域已建成专业化、规模化的4英寸、6英寸化合物晶圆制造产线，在电子电路领域已推出高可靠性、高功率密度的SiC功率二极管及硅基氮化镓功率器件。

华润微电子有限公司

华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的企业，亦是中国本土具有重要影响力的综合性微电子企业，其聚焦于模拟与功率半导体等领域，业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件，目前拥有6-8英寸晶圆生产线5条、封装生产线2条、掩模生产线1条、设计公司3家，为国内拥有完整半导体产业链的企业。

2017年12月，华润微电子完成对中航（重庆）微电子有限公司（后更名为“华润微电子（重庆）有限公司”）的收购，重庆华润微电子采用8英寸0.18微米工艺技术进行芯片生产，并在主生产线外建有独立的MEMS和化合物半导体工艺线，具备氮化镓功率器件规模化生产制造能力。

杭州士兰微电子股份有限公司

杭州士兰微电子股份有限公司成立于成立于1997年，专业从事集成电路芯片设计以及半导体相关产品制造，2001年开始在杭州建了第一条5英寸芯片生产线，现已成为国内集成电路芯片设计与制造一体（IDM）企业。

近年来，士兰微逐步布局第三代化合物功率半导体。2017年，士兰微打通一条6英寸的硅基氮化镓功率器件中试线。2018年10月，士兰微厦门12英寸芯片生产线暨先进化合物半导体生产线开工，其中4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线总投资50亿元，定位为第三代功率半导体、光通讯器件、高端LED芯片等。

GaN IDM企业

苏州能讯高能半导体公司

苏州能讯高能半导体有限公司成立于2011年，致力于宽禁带半导体氮化镓电子器件技术与产业化，为5G移动通讯、宽频带通信等射频微波领域和工业控制、电源、电动 汽车 等电力电子领域等两大领域提供高效率的半导体产品与服务。

能讯半导体采用整合设计与制造（IDM）的模式，自主开发了氮化镓材料生长、芯片设计、晶圆工艺、封装测试、可靠性与应用电路技术，目前公司拥有专利256项。该公司在江苏建有一座氮化镓（GaN）电子器件工厂，厂区占地55亩，累计投资10亿元。

江苏能华微电子 科技 发展有限公司

江苏能华微电子 科技 发展有限公司成立于2010年6月，是由国家千人计划专家朱廷刚博士领衔的、由留美留澳留日归国团队创办的一家专业设计、研发、生产、制造和销售以氮化镓为代表的复合半导体高性能晶圆、以及用其做成的功率器件、芯片和模块的高 科技 公司。

能华微电子先后承担了国家电子信息产业振兴和技术改造专项的大功率GaN功率电子器件及其材料的产业化项目、国家重点研发计划战略性先进电子材料重点专项的GaN基新型电力电子器件关键技术项目等。2017年，能华微电子建成8英寸氮化镓芯片生产线并正式启用。

英诺赛科（珠海） 科技 有限公司

英诺赛科（珠海） 科技 有限公司成立于2015年12月，该公司采用IDM 全产业链模式，致力于打造一个集研发、设计、外延生长、芯片制造、测试与失效分析为一体的第三代半导体生产平台。2017年11月，英诺赛科的8英寸硅基氮化镓生产线通线投产，成为国内首条实现量产的8英寸硅基氮化镓生产线，主要产品包括30V-650V氮化镓功率与5G射频器件。

2018年6月，总投资60亿元的英诺赛科苏州半导体芯片项目开工，今年8月30日项目主厂房封顶，预计12月底生产设备正式进厂，2020年可实现规模化量产。该项目聚焦在氮化镓和碳化硅等核心产品，将打造将成为集研发、设计、外延生产、芯片制造、分装测试等于一体的第三代半导体全产业链研发生产平台。

大连芯冠 科技 有限公司

大连芯冠 科技 有限公司成立于2016年3月，该公司采用整合设计与制造（IDM）的商业模式，主要从事第三代半导体硅基氮化镓外延材料及电力电子器件的研发、设计、生产和销售，产品应用于电源管理、太阳能逆变器、电动 汽车 及工业马达驱动等领域。

官网介绍称，芯冠 科技 已建成首条6英寸硅基氮化镓外延及功率器件晶圆生产线。2019年3月，芯冠 科技 在国内率先推出符合产业化标准的650伏硅基氮化镓功率器件产品（通过1000小时HTRB可靠性测试），并正式投放市场。

江苏华功半导体有限公司

江苏华功半导体有限公司成立于2016年5月，注册资本为2亿元人民币，一期投入10亿元人民币。官网介绍称，目前公司已全面掌握大尺寸Si衬底高电导、高耐压、高稳定性的GaN外延技术并掌握具有自主知识产权的增强型功率电子器件制造技术。

根据官网显示，华功半导体可提供2英寸、4英寸、6英寸及8英寸GaN-on-Si功率电子器件用外延片产品，并基于华功自有知识产权的GaN-on-Si外延技术设计和制造，提供650V/5A-60A系列化高速功率器件。

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集邦咨询(TrendForce)是一家横跨存储、集成电路与半导体、光电显示、LED、新能源、智能终端、5G与通讯网络、 汽车 电子和人工智能等领域的全球高 科技 产业研究机构。公司在行业研究、政府产业发展规划、项目评估与可行性分析、企业咨询与战略规划、媒体营销等方面积累了多年的丰富经验，是政企客户在高 科技 领域进行产业分析、规划评估、顾问咨询、品牌宣传的最佳合作伙伴。

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TrendForce于“2022年集邦拓墣 科技 产业大预测”研讨会中，针对2022年 科技 产业发展做出预测如下：

一、电信商着眼6G技术

5G具有超快传输速率和低时延特性，使智慧城市、虚拟实境、扩增实境之沉浸式协作体验、自动驾驶车应用成为可能。2022年将有更多透过沙箱建置，开发人员于其中创建新体验案例，且可用于“智慧医疗、工厂自动化、扩增实境”等，如5G具备实时性连线功能，可使得装配保持稳定连线状态，其中5G低延迟更助于“触觉应用程序”较灵敏，可有效改善模拟触觉方式，应用则扩及至机器人手术、远端医疗、视讯 游戏 等。另一方面，随着5G、低轨道卫星持续朝向商业化发展，卫星可与5G并存且补足5G基地台于艰困环境不易布建的痛点。

电信营运商在面临数字化转型压力下，如何结合5G和以网络为中心的商业模式为发展关键。展望2022年电信营运商着眼6G技术，将有更多国家政府、大厂投入，包括美国、中国、欧盟、韩国与日本等，透过公私单位合作研究6G标准。6G强调多元化XR装置整合，包括VR、AR、MR、8K和更多影像，使用全像投影(Holography)交流将变得更真实，远端工作、控制、医学、教育得以推广，覆盖范围甚至扩展到天空、海洋和太空等地。

二、2022年晶圆代工12吋产能年增约14%

由5G领头带动的半导体需求自2019下半年逐渐发酵，加上日益紧张的地缘政治因素，延伸至2020年新冠疫情，除了加速全球数位元转型需求，疫情更驱动了恐慌性备货，为半导体供需带来结构性的改变，造成晶圆代工产能严重供不应求情况延烧将近两年仍未停歇。有鉴于此，各大晶圆代工厂先后在2021年宣布扩产或新建晶圆厂，以满足来自消费性电子产品如智能型手机、电视、笔电、 游戏 主机等需求，亦或是中长期 科技 发展所带动的如服务器、云端、物联网、电动车/自动驾驶、5G基地台等各项需求。TrendForce预估，2022年全球晶圆代工8吋年均产能将新增约6%，12吋将年增约14%；其中，12吋新增产能逾半为现今最为短缺的成熟制程(1Xnm及以上)，预期现阶段极其紧张的芯片缺货潮可因此稍获喘息。

三、2022年智能型手机产量可望回升

预期新冠肺炎疫情影响趋缓的前提下，2022年智能型手机可望恢复至2019年的水平，预估全年将有13.9亿支的生产表现，同比增长约3.5%。规格创新方面，摺叠机的市占比重持续提升，但由于缺乏杀手级应用推升其市占，成长速度缓慢；其余规格则着重既有功能最佳化，创新幅度不高。5G议题上，受惠中国政府积极推动5G商转，并带动2021年全球市占快速爬升至37%，如今该市场覆盖率已达八成，其驱动力也随之放缓，尔后将伴随全球5G基地台覆盖率稳定向上提升，预估2022年5G手机渗透率将有机会达47%。整体而言，2022年智能型手机市场发展的观察重点仍以疫情变化为主，另一方面，明年晶圆代工的产能供给仍相当紧缺，对于零组件的资源取得，以及手机的造价成本也是一大观察重点。

四、2022年物联网三大主战场

乘着5G与半导体的产业热潮，2022年物联网近200亿台的连接设备将续以人工智能为基础，并取关键性(Critical)与永续性(Sustainability)为贯穿来年物联网产业的两大发展支柱，进而带出三个技术主战场，包括诉求环境永续、脱碳生产的绿色物联网，着眼无远弗届、万物相连的太空物联网，以及聚焦数据演算、镜射现实的元宇宙物联网。各技术可望成为产业大厂跨域布局的滩头堡，以及物联网产品服务的设计主轴。延伸此基础至终端应用面，2022年物联网将以更为稳定、实时、节能且预测之效益，赋能多元垂直领域；而市场主流的物联网应用中，预期将以智慧城市的环境监控与防疫管理、智慧家庭的居家安全与沉浸 娱乐 、智慧制造的虚实整合与数位模拟，以及智慧医疗的远程服务与精准医学为四大核心领域，协助企业于后疫情时代转型再进化。

五、2022年服务器出货量将成长4~5%

近年因5G商转与智慧终端装置的普及，使得大部分应用服务皆藉由云、端、网来进行统合，尤其需倚赖庞大数据进行运算与训练的应用服务；伴随着虚拟化平台及云储存技术发展，促使服务器需求与日俱增。因此，TrendForce预估，2021年及2022年服务器出货均可达4~5%成长。2021年服务器供应链仍持续受疫情影响，提前备货需求明显，促使各级零组件采购动能较疫情发生之初更为强劲，此状况不仅反映于今年上旬server DRAM的采购订单上，也加速DRAM 价格演进周期的循环。除此之外，由于疫情带动工作模式与生活型态的改变，包括远距办公与教学、云端应用服务(SaaS)需求扩张、企业在基础架构的支出上选择更为d性的模式(IaaS、PaaS)等云端题材仍持续发酵，也推升整体服务器需求扩张。其中，今年多数企业对于基础架构的采购行为逐渐从以往高投入门槛的资本支出，移转为更为灵活d性的营运费用，故除既有服务器采购订单外，也加速转移至云端(Cloud Digital Transformation)，因此直至今年第三季前，以Dell、HPE为首的企业服务器供应商为满足相关需求，也开始调整生产计划与出货安排。

六、电动车迈入高速发展期

全球在脱碳声浪不断升高下，各国持续以法规和政策影响该国车辆电动化的速度，并且试图将电动车产业链本土化，积极争取企业设厂。整个产业正为市场主流转为电动车而做准备，随着车款与销量持续上升，车厂面临多项转型所需的策略规划，加上芯片缺货风波未平、疫情干扰供应链稳定性，使得“确保供应、d性管理”极为重要，2022年将持续就半导体、电池与闭回路生态链三大关键领域进行布局。而在自动驾驶方面，伴随着芯片运算力、传感器性能双双提高，以及5G覆盖率增加和法规放行下，Level 3~Level 4的自动驾驶将在商用车与乘用车上落实，自驾商用车扩大商用服务、乘用车则搭载自动驾驶技术的功能，其中ODD (operation design domain)的设计为重要的自驾商用条件，“有条件的自动驾驶功能”成为产业与 社会 共识。

七、大尺寸面板供需比开始趋于宽松

疫情爆发下所带起的面板热潮逐渐消退，2021年下半年起，面板产业进入了新的转折。零组件供给上已不再是全面性的缺货，只有特定关键零组件仍有缺货风险。但需求面上，伴随着需求退烧，过去一年超额备货，以及物流不顺而衍生的后遗症正逐一浮现，市场势必需要一段不短的时间消化。然而，在韩厂延后退出TFT-LCD市场的时间，同时数家面板厂再次启动新一轮的扩产计划，这都让市场供需正逐渐往宽松方向发展，2021年大尺寸面板供需比为5.4%，预期2022年供需比将达7.3%，可以想见面板价格将在会一段时间内呈现疲软态势，能否再创反d契机，则将考验着众家面板厂在稼动率、产品组合，以及获利水平之间如何调节。

手机市场中，AMOLED面板技术逐渐成熟，逐步扩大市场规模，渗透率预计将从2021年的42%提升至2022年的47%，也进一步压缩LTPS LCD在手机市场的发展，趋使面板厂积极将LTPS LCD产能转往中尺寸应用。但AMOLED面板的产出仍有可能受制于目前供给仍偏紧俏的OLED DDI，让2022年AMOLED面板与LTPS LCD面板在手机市场的消长仍有些许悬念。

八、品牌掀起Micro &Mini LED显示器产业升级新纪元

2022年将是Mini LED与Micro LED在新型显示器上逐渐商品化增量的一年，品牌已摆脱以往处于观望的方式，转而以务实的方式，将Micro LED与Mini LED规划在自身品牌的新产品里面，以率先布局，优先抢占Micro 与Mini LED的供应链中技术与供货量的主导权，同时在价格上能有高度的制价能力。就如苹果与三星在2021年，即分别推出Mini LED背光应用在平板与电视的光源上，也都各自优先掌握Mini LED背光打件的关键技术，采用具有高度技术含量的COB (Chip On Board)方案，作为Mini LED背光，使得Mini LED在背光排列的间距更小，Mini LED在背板上的分布密度将大幅提升，并搭配更细密的驱动方式，实现高背光分区，以符合百万等级的高对比效果，拉开与传统LED的对比效果的差距，直接对标OLED的高对比效果，提升了产品亮点，也促进了产业升级的机会。不仅如此，三星除了在新型显示器上除了采用Mini LED作为背光源之外，也跨足LED芯片更小的Micro LED，应用在自发光的大型显示器上，将创造下一波新型显示器产业升级的风潮。

九、增强现实、虚拟现实装置合计出货将达1,202万台

随着元宇宙等议题发酵再次带动增强现实、虚拟现实的热度，再加上疫情促使数位转型也拉升AR、VR在远端互动应用的普及度，将促使更多厂商和产品跨入该领域，预估增强现实、虚拟现实装置的合计出货量将会在2022年达到1,202万台。在追求更为真实的第二个虚拟世界之下，除了增强现实/虚拟现实头戴装置本身硬件规格的发展外，亦会延伸至手部肢体的追踪感测、控制器或穿戴装置上的触觉反馈、甚至是耳机上的声学功能。而除了商业应用外，独立虚拟现实装置搭配更多相机模块在内的传感器设计，将会成为消费市场更常见的选择，若再搭配更为成熟的5G网络环境，虚拟社群及多人互动等应用会是2022年厂商投入的关键。

8月9日，摩根士丹利将美国半导体产业股票评级从“与大盘同步”下调为该行的最低级别“谨慎”——意味着其分析师认为该板块在未来12至18个月将跑输大盘。同时该行指出，芯片厂商库存已逼近十年最高水平，半导体行业周期出现了过热迹象。

8月10日，高盛将芯片龙头股英特尔评级从“中性”下调至“卖出”。高盛认为，英特尔的下一代芯片技术被一再推迟，说明其制造技术存在问题。

上周五，美股半导体股集体下跌，费城半导体指数跌2.47%。其中，英特尔、AMD、高通、英伟达和博通等主要芯片股跌幅分别为2.57%、0.21%、0.4%、0.65%和2.01%。设备和材料方面，应用材料和泛林跌幅分别为2.1%和3.46%。

华尔街投行纷纷担忧

年初至今，费城半导体指数ETF已增长12%，同期标普500为7%。在过去5年中，费城半导体指数已上涨近200%，同期市场整体则为70%。

“半导体产业周期已有过热的迹象。”摩根士丹利分析师Joseph Moore表示，“周期性指标已经亮红，任何交货期的收缩，以及或是需求放缓都会导致剧烈的存货调整。”

摩根士丹利表示，该产业的芯片库存已至10年高点。受此影响，该行给出的美国芯片股下半年EPS中位数较华尔街同行给出的平均预期低了2%，2019年更是低了4%。

“考虑到我们所见——半导体公司身处一个过热的产业周期的风险，我们对较大范围内的公司采取了较为保守的预期。”个股方面，Moore及其团队将半导体设备与材料领域的龙头企业应用材料公司评级从“高于平均”下调至“平均水平”，并对安森美半导体进行了相同 *** 作。

与摩根士丹利担忧整个芯片产业不同，高盛近日对芯片股评级的调整更多针对的是英特尔在先进制程升级上的不作为。“我们认为英特尔在其10纳米制程技术上的挣扎正在分流其在一系列产品上的竞争优势。”高盛分析师Toshiya Hari表示，英特尔在生产工艺上面临的问题可能远比目前所见的要严重，这可能会在市场占有率和支出层面对该公司产生持续影响，尤其是其正面临一个日趋壮大的台积电代工生态圈。

同时，由于认为英特尔的主要竞争对手AMD将在未来2年显著侵蚀前者在服务器芯片领域的市场份额，高盛将AMD的评级由“卖出”上调至了“中性”。“英特尔在新产品上的延误将允许AMD不仅在客户端CPU市场(包括电脑、平板设备等)，还将在高利润的服务器CPU市场获取更多的份额。”Hari表示。

近期，英特尔曾表示其10纳米芯片将在2019年假日购物季发布，相较之下，AMD将在今年下半年就推出其7纳米工艺产品。

行业协会表示乐观

华尔街投行的“唱空”和半导体产业的乐观氛围形成了鲜明对比。

世界半导体贸易统计组织(WSTS)在今年6月发布的春季市场预测中表示，半导体市场将在2018年和2019年继续保持增势，市场规模分别增至4630亿美元和4840亿美元，增速分别为12.4%和4.4%。

“这反映的是(半导体产业)所有类别的增长，其中最显著的是存储产业26.5%的增速，模拟集成电路以9.5%紧随其后。”WSTS表示，“在2018年，全球所有地区均预计将会增长。”

美国半导体产业协会(SIA)亦对WSTS的预测表示赞同。SIA表示，全球半导体销售额在2018年4月达到了376亿美元，同比增长20.2%，已连续13个月实现超20%的同比增长率。

“尽管这其中有存储方面的显著增长的拉动，但非存储市场产品的销售额依然在4月实现了两位数的同比增长，同时所有地区市场均实现了两位数的同比增长。”SIA主席兼CEO John Neuffer表示。

半导体行业资讯机构IC Insights于8月9日公布的年中报告显示，WSTS定义的33种集成电路类别的销售额和出货量在今年均实现了增长，其中存储领域的DRAM和NAND Flash继续分列第一、第二。IC Insights预测DRAM销售额将在今年同比增长39%，达到1016亿美元，成为史上首个年销售突破1000亿美元的集成电路单品。

集邦咨询拓璞产业研究院经理林建宏对21世纪经济报道记者表示，从包含手机在内的泛消费性产品的生产与通路情况来看，2018年半导体产业已有着“淡季不淡”的情况，而这主要可能是因为提前拉货。

“过往半导体产业下半年需求旺盛，但在预期供需紧张、有涨价和缺货可能的情况下，厂商上半年提前备货是可能的。”林建宏表示，“但‘淡季不淡’与备货需求实则互为因果，当前我们判断厂商很可能是在提前备货，但最终结果还是要看下半年的表现。”

不过林建宏认为，由于NB终端、智能手机等终端产品在上半年的出货量同样优于预期，半导体产品的实际库存量也就未必会偏高。

林建宏认为，摩根士丹利所指出的全球库存逼近十年最高水平，从数字上来看确实需要注意。在他看来，这主要有三方面的诱因：材料涨价，导致原料占比因此升高；IC制程复杂度提升，生产周期拉长，也会造成存货金额占比上升；IC涨价的预期，导致通路存货备货量可能上升。

不过他也指出，上述诱因中仅有最后一点可能造成较大的供需反转，前两点导致的存货金额上升对于供需而言仍在健康水平范围内。“设备销售额与扩厂速度关联较高，设备销售衰退可以是成长趋缓的支持，但不直接反映供需的反转。”林建宏表示，“我们预计，在不出现重大市场异变的情况下，半导体产业2019至2022年将稳健实现3%至4%的年复合增长率。”

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