中微半导体5nm真假

中微半导体5nm是误导性新闻。

某网络媒体未经证实发布了关于 “当所有的巨头还在为10nm、7nm技术大肆进军的时候，中国中微正式宣布掌握5nm技术”的误导性新闻，后经多家媒体转载造成了不实信息的扩散。

中微公司从未发布上述信息，也从未授权任何媒体机构和个人刊发、转载此报道。该报道曲解了中微在3月11日CCTV-2《中国财经报道》节目中的采访内容，节目中提到中微公司的某个机台正在测试5纳米工艺。

在采访报道中，中微董事长兼CEO尹志尧博士表示：“国际上最先进的芯片生产公司像英特尔、台积电、三星，他们的14纳米已经成熟生产了，10纳米和7纳米很快进入生产，所以我们必须超前，5纳米今年年底基本上就要定了，现在进展特别快，几乎一年两年就一代，所以我们就赶得非常紧。”

实际上，正是中微的客户——国际一流的集成电路制造厂商，推动了芯片技术和生产一代又一代的进步。中微作为设备公司，是向他们提供可加工先进器件的设备，协助他们实现新一代器件的开发和生产。中微不可能脱离他们的5纳米技术开发，而独立地掌握5纳米技术。

中微从事的是半导体高端设备的开发、销售和售后服务，是一种市场化的商业行为，在国际半导体设备产业，参与产业链的合作和竞争也是十分正常的。文章的作者也不应该将这种正常的商务行为过分夸大和渲染，造成不必要的、非商业的敏感性。

扩展资料

刻蚀机是芯片制造的核心设备，和光刻机的作用是一样重要的，只不过其不存在技术壁垒，所以不存在一家独大的局面。

刻蚀机主要用来在芯片上进行微观雕刻，刻出又细又深的线条和接触孔，需要注意的是，这些线条和接触孔的加工精度是头发丝直径的几万分之一，可见这项工作有多精细，这也对刻蚀机的精度提出了很高的要求，不能有丝毫偏差，而如今中微半导体成功研发出5nm刻蚀机也能够解决芯片研发中的难题，意义重大。

中微半导体刻蚀机不仅获得台积电的认可，而且还获得不少国产厂商的青睐，近日长江存储就向中微半导体采购9台刻蚀机，接下来中微半导体还将和粤芯、合肥长鑫等多家厂商合作，国产厂商齐心协力，共同打赢这场芯片反击战。

参考资料：百度百科—中微半导体设备（上海）有限公司

为什么说美国彻底失算了，我国究竟是哪家企业如此低调，竟突破了5nm芯片制程，感兴趣的朋友别忘了点赞加关注，精彩内容现在开始，最近这几个月的时间，我国芯片领域发展，可谓是频频传出好消息，首先就是中科院旗下的光机所，国产14纳米芯片成功取得突破，并且预计明年将实现量产，正当我们沉浸在国产芯片，即将能够迎来自给自足的喜悦当中的时候，我国的芯片技术发展，直接一连串来两大好消息，首先第一个好消息就是，根据6月26日发布的相关消息显示，我国 科技 代表企业华为，将在武汉建立起首个晶圆厂，这对于此前因华为被芯片断供而，捏一把汗的人们

可谓是松了一口气，这代表着华为终于将不再仅仅是，设计高端芯片，制造高端芯片也提上了日程，不仅如此，根据有关消息透露，华为新建的首个晶圆厂，预计将在明年实现分阶段投产，虽然对于此消息华为还没有做出正式回应，但华为早在2019年，在华为投资控股公司2019年度第一期，中期票据募集说明书上，就已经透露了一定的消息，根据表格内容显示，华为的确是计划投资18亿，在武汉新建一座名为武汉海思的工厂，并且这座工厂将由华为全资建设，牢牢掌握在自己的手中，因此 华为要自己建晶圆厂一事，基本上是八九不离十了，正当华为这边还在筹备建厂的时候，我国另一家半导体企业

竟然十分低调的做出了巨大技术突破，这家十分低调突破5nm制程技术的，中国企业究竟是谁呢，北京屹唐半导体 科技 股份有限公司，可能很多人都没听说过这个名字，然而就在华为被曝出要新建晶圆厂的同时，该公司申请的IPO正式获得了受理，不仅如此 该公司的蚀刻机设备，现如今已经成功进入到了，5纳米逻辑芯片量产线，要知道14纳米芯片如果量产，那么我国将实现国内芯片的自给自足，而7纳米和5纳米等芯片的制作技术突破，则是真正的世界半导体领域的技术顶流，北京屹唐半导体这家企业，作为我国十分低调的国产芯片企业，当我们还在谈论中芯国际以及中微半导体，所取得的技术突破成就的时候，北京屹唐半导体所拥有的相关技术，如今在国内甚至是国际上

都算的上数一数二的水平，其蚀刻机设备不仅已经正式运用到了，5纳米生产线，该公司在制作芯片的干法去胶设备，以及快速热处理设备，早在2020年的时候，已经取得了全球市场占有率的“头把交椅”，蚀刻机虽然与光刻机，在技术层面有着很大的区别，但是蚀刻机却是芯片制造中，不可忽视十分关键的一环，如今北京屹唐半导体领先世界，相关技术率先做到了5纳米进程，这就意味着 我国在突破国外技术封锁方面，又迈进了重要的一步，再反观美国制裁和禁令，似乎已然受到了反噬，为什么说美国彻底失算了呢，美国制裁虽然对华为的芯片供应，造成了极大的影响，但是其本身也并不好过

由于市场增长的规律，芯片制造商并不会一味的大规模量产芯片，而是根据市场日益增长的需求，从而适度生产，全球范围内之所以都会出现“缺芯”的现象，主要是因为美方这近几年来，为了巩固自己在 科技 领域的霸权地位，对我国大多数 科技 企业，实行了所谓了封禁和打压限制，我国 科技 企业的芯片需求量，对于整个芯片市场的影响力，自然是不言而喻的，美国的一番 *** 作直接是扰乱了，整个芯片市场的正常发展秩序，我国部分企业的确是面临芯片紧缺的情况，但是国外受美国影响，从而出现内卷 囤芯现象的芯片企业，也不在少数，而美国之所以此前大搞制裁禁令

不仅是为了遏制我国的 科技 发展，更是垂涎于我国半导体领域的巨大市场，因此 美方自然是不想看到我国走向芯片自研自产的道路，然而 当我们来看真实情况，我国并没有因为封锁打压 而惨遭溃败，尤其是华为等我国 科技 企业，不仅没有在打压中屈服，反倒发展的越发迅速，时至今日更是准备进入芯片制造行业，并且 华为此前已经积累下了设计高端芯片的实力，可能的话 未来完全可以跟国内企业，进行技术上的交流共同攻破技术封锁，如今华为的双叠加芯片技术的专利，已然是十分耀眼，通过两块芯片的共同叠加运用

从而使其性能直接上升一个维度，简单来说 两块14纳米的芯片性能叠加，则可以直接达到主流7纳米芯片的性能，不得不说 我国 科技 领域的发展，现如今正向着光明的未来前进，一个接着一个的技术突破，都将是我们引以为傲的资本，最后 对于我国芯片领域的发展，您有什么想说的呢，欢迎您在下方评论区留言讨论，我们下期不见不散

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