小米55W立式风冷无线充拆解，真正的无线闪充，内部做工绝了

8月11日雷军举行了小米10周年公开演讲，并发布了小米10至尊纪念版手机，充电方面，手机内置石墨烯基蝶式快充电池，支持120W有线秒充+50W无线秒充+10W无线反向充电。此外百瓦车充、智能追踪无线充、立式无线充电宝和立式风冷无线充等一系列配件也同步推出。

小米立式风冷无线充电器从机身到包装盒，都采用了全新的黑金配色，其支持55W无线快充，40分钟即可充满小米10至尊纪念版。此外产品配有专门的支架，并内置涡轮风扇，可主动进行散热，使整个无线充电过程中温度保持在较低水平。此前充电头网已经陆陆续续对相关配件进行了评测和拆解，今天继续和大家分享这款无线充的拆解，看看其内部又是如何设计的。

一、小米立式风冷无线充外观

包装盒采用黑金配色，造型方正，全新和设计风格。盒子正面印有小米品牌logo、产品名称以及显眼的55W功率字样。

盒子顶端带有挂钩，背面印有无线充参数信息。

包装盒顶盖上设有长条小纸盒，里面装的是小米十至尊纪念版专用支架。

包装内全部东西一览，包括无线充、支架、三包凭证和使用说明书。

支架顶面是软胶垫，并做了条纹和凸起档板设计，保护手机同时避免滑落。

支架设计上借鉴榫卯灵感，底部设有凹槽，可将其嵌在无线充底座前端。

小米55W立式风冷无线充采用PC阻燃材质塑料外壳，机身棱边分明端角弧面过渡，支撑板为黑色，底座喷砂处理呈金色。

从正面看，底座前端设有LED指示灯，支撑板上下分层，采用不同的设计。

指示灯工作时亮绿光。

支撑板下端外壳哑光处理，并印有“55W”、“xiaomi”、“Xiaomi Communication Co.,Ltd. Designed by Xiaomi”，金色字体与底座相呼应。

上端外壳采用条纹设计。

侧面看去，支撑板呈阶梯状，上下端厚度差使得手机和支撑板之间有缝隙，配合支撑板中间的出风口吹风，达到主动散热效果。

支撑板背面设有网状小孔，入风窗口。

底座后端配有一个USB-C输入接口，黑色胶芯不露铜。

底座底部设有防滑胶垫，中心处标注产品参数信息

产品材质 PC

产品型号 MDY-12-EN

输入：5-20V 3.25A Max

输出：55W Max

制造商：小米通讯技术有限公司

生产商：昆山联滔电子有限公司

产品已经通过了Qi认证。

产品实际使用场景一览，如果是小米10至尊纪念版手机，则需要在底座上放上支架。

将4%电量的小米10至尊纪念版放在无线充电器上，显示“TURBO CHARGE”，表示正在进行快充。

小米10至尊纪念版支持50W无线快充，此时使用ChargerLAB POWER-Z KM001C实测无线充电器输入功率达到17.0V 3.0A 51.1W。

将63%电量的小米10 Pro放在无线充电器上，显示“TURBO CHARGE”，表示正在进行快充。

小米10 Pro支持30W无线快充，此时使用KM001C实测无线充电器输入功率达到17.9V 1.8A 31.9W。

二、小米立式风冷无线充拆解

将底部的防滑垫取下，内部有螺丝对底壳进行封装固定。

取下四角的螺丝即可将底壳打开。

PCB板和配重铁块均使用螺丝和固定柱进行固定，铁块中间区域贴有泡棉胶，红色谐振电容打胶固定散热处理。

撕掉泡棉胶，下面是导光片和黑色排线，PCB板和无线充电线圈通过排线连接。

支撑板通过铁块进行固定，拆掉铁块即可将其取下。

支撑板外壳采用卡扣封装，内置无线充电线圈和离心风扇。线圈和排线焊接，焊点涂胶保护；风扇使用螺丝固定。

PCB板正面设有两个屏蔽罩。

将屏蔽罩都拆掉，左侧屏蔽罩内是风扇和LED灯控制电路，右侧屏蔽罩内设有无线充电路。

PCB板背面一览，过孔设计增强散热，电容处镂空处理，右侧是印刷天线。

USB-C母座沉板过孔焊接，金属壳上有KRCONN字样，由深圳市精睿兴业 科技 有限公司提供。

右侧无线充控制电路一览。

USB-C口控制器采用赛普拉斯CYPD3171。 CYPD3171为赛普拉斯第三代产品CCG3PA，其内建ARM Cortex-M0处理器，64KB Flash 8KB SRAM，支持QC4.0、APPLE 2.4A，AFC、BC1.2等充电协议，负责配合无线充电器需求，动态调节适配器输出电压。

赛普拉斯CYPD3171规格资料。

伏达半导体NU1513是高度集成的数字控制器，集成了所有基本功能，以提供稳定的功率并与兼容WPC的接收器保持稳定的通信，可用于符合WPC EPP标准的30W无线充电发射器。该器件与NU1025配套的功率级IC一起构成了简单，高性能，高性价比的无线充电发射器解决方案，适用于广泛的应用。

伏达半导体NU1513资料信息。

伏达半导体NU1025是高度集成的智能全桥芯片，针对无线充电发射器解决方案进行了优化。 该器件集成了所有关键功能，例如高效功率FET，低EMI FET驱动器，自举电路，5V集成DC/DC电源，3.3V（可配置2.5V）LDO和无损电流测量。此外具有多重保护功能，采用4mm 4mm QFN封装。

伏达半导体NU1025资料信息。

威兆半导体VS3510AE，PMOS，耐压30V。

威兆半导体VS3510AE详细资料。

丝印ENCAA的降压IC，为无线充电主控等芯片供电。

0.25μF 400V CBB21薄膜谐振电容。

无线充电线圈特写，绕制紧密，中心处有热敏电阻进行温度监控。

板子左侧印刷天线。

屏蔽罩内侧是一颗IC，连接印刷天线，用于无线连接。无线充电TX和RX通信分为带内通信和带外通信，带内通信是原始的方式将通信包通过耦合线圈载波的方式加到谐振电路上；带外通信是通过蓝牙，稳定度很好，以避免无线充的丢包风险。

丝印EAS311。

24.000MHz无源晶振。

LED指示灯特写。

风扇供电插座特写。

风扇正面贴有参数贴纸，型号为B55D5HB2031，支持5V0.4A输入，来自东莞市鸿盈电子 科技 有限公司。

全部拆解完毕，来张全家福。

充电头网拆解总结

小米55W立式风冷无线充电器立式面板采用双层阶梯设计，正背面分别设有出风和入风窗口，主动散热让无线充电更稳更快。作为家族首款采用黑金配色的产品，彰显作为小米10至尊纪念版最佳无线充电配件的特殊性，55W无线快充可以40分钟便充满手机。同时它还向下兼容小米30W和20W私有无线充，也能为支持EPP协议的手机进行无线充电。

充电头网通过拆解了解到，PCB板上设有两个屏蔽罩，大屏蔽罩内是无线充控制电路，USB-C输入采用赛普拉斯CYPD3171进行控制，无线充方案采用伏达半导体NU1513+NU1025高集成无线充电方案，电路简洁功能完善；小屏蔽罩内是无线连接IC，资料不详。此外产品内部还设有配重铁，固定支撑板和稳定整个机体一举两得；线圈配有热敏电阻进行温度监控。

值得一提的是，小米55W无线充电器除了传统的线圈耦合通信之外，还创新性的增加了蓝牙通信方式，降低无线充电器和手机之间避免丢包风险。

伏达半导体上市利好上市公司有这些光迅科技，全志科技，紫光国芯、中兴通讯、景嘉微。伏达半导体是无线充电的领域的佼佼者。凭借资深研发团队与自主发明的设计专利，为客户提供优质的芯片产品及方案，为各种无线充电应用场景提供系统解决方案。

---