半导体硅片未扩散上及扩散不充分的可能原因有哪些

半导体硅片未扩散上及扩散不充分的可能原因有1.

硅片表面清洗不良，有残留的酸性水汽；

2.

纯水或化学试剂过滤孔径过大，使纯水或化学试剂中含有大量的悬浮小颗粒（肉眼观察不到）；

3.

预淀积气氛中含有水分；

4.

扩散N2中含有水分；

半导体硅片是制造芯片的载体，因原材料为硅，又称为硅晶片。

1、半导体硅晶片是专业术语，，是通常由高纯度的多晶硅锭釆用查克洛斯法（CZMethod）为主拉成不同电阻率的硅单晶锭。

2、然而经过晶体定向、外圆滚磨、加工主、副参考面、切片、倒角、热处理、研磨、化学腐蚀、抛光、清洗、检测、装等工序形成的硅片。

---