全球最大芯片封测企业卖掉大陆4家子公司，中国机构93亿接手

在芯片的生产过程之中，一共有三个关键环节，分别是设计、制造、封测。

其中芯片设计企业众多，比如苹果、高通、联发科、AMD、华为都是设计企业，但制造、封测企业是相对较为集中的。

比如制造台积电+三星就拿下了70%+的代工份额。而封测领域其实也较为集中，Top3也拿下了57%左右的份额，其中台湾省的日月光排第一，拿下全球25%左右份额。

当然，日月光不仅是在台湾省有厂，在全球很多地方都设有子公司，比如在中国大陆就有4家子公司，分别在威海、苏州、上海、昆山。

但昨天，突然传出一个大消息，那就是日月光突然将大陆的这4家子公司全部出售，而接手的是一家中国机构--智路资本。

按照媒体的报道，日月光以美金14亿6千万元的价格（约93亿元）出售了GAPT Holding Limited股份，而GAPT持有日月光在大陆的4家子公司，还持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）。

智路资本是什么机构？可能很多人并不了解，它是背靠中关村的 专注半导体核心技术及其他新兴高端技术的专业投资机构，这几年很活跃，参与了很多半导体领域的投资。

而日月光这4家大陆子公司被中国机构收购后，对于全球的封测格局将会产生巨大的影响。

如上图所示，这是2021年3季度全球芯片封测Top10的排名，从图上可以看出，目前全球芯片封测产业中，中国厂商（含台湾）是占统计地位的，份额高达80%+，前10名中，全是中国企业，美国只有一家企业上榜。

而中国大陆本来就有3家企业上榜， 分别是排第3、6、7名的江苏长电、通富微电、天水华天 合计份额高达 27%左右，接下来要是再加上日月光卖掉的这四家子公司，估计大陆在芯片封测上的份额，将再次提升，这对于整个中国芯而言，都将大大的提升 整体竞争实力。

半导体产业链分为上、中、下游应用三大环节；其中，中游又分为芯片设计、制造、封测三大步骤，实现“点沙成金”。

封测是芯片制造的收尾环节，负责对生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，连通电路与外部器件。经过封装、测试步骤之后，一颗芯片的才算真正完成，可以被推向市场 。

目前，我国在芯片设计、制造上均有突破，但论及中外差距最小的环节，还应当是封测。中国企业占据了全球封测市场绝大多数的份额。

日前，TrendForce公布的“2021年第一季全齐前十大封测业者营收排名”，充分显示出了中国企业在封测环节的强大优势。

在榜单中，中国大陆三大封测巨头——江苏长电、通富微电、天水华天——均榜上有名，瓜分全球27%的市场份额。除安靠外，其余席位均被中国企业占领。

江苏长电

江苏长电原本是一家不起眼的内衣厂，在1972年时转型为晶体管厂。如今江苏长电已经成为中国第一大芯片封测厂。

封测行业有着明显的规模效应，只有形成规模才能在这一利润不高的行业赚到钱。为此，长电 科技 启动了多项并购，其中最为人乐道的是它收购了新加坡星科金朋，这个曾经的全球第四大封测厂。

不过，很长时间里江苏长电的业绩并不算好，毛利率过低，而且数次出现亏损。

不过从2019年开始，江苏长电的情况得到明显改善，发展愈发稳定。

通富微电

在全球市场上，通富微电占据了7%的市场份额，排名全球第六位。通富微电通过对AMD的封测厂进行收购，成功打入了AMD生产线。如今，AMD是公司的第一大客户。

2021年第一季度，通富微电实现归属于上市公司股东净利润1.56亿元，实现扭亏为盈，盈利能力已有明显的提升。

目前，通富微电的产能饱满、订单充足，有望实现不错的业绩。

天水华天

天水华天在全球排名第七，占据5.6%的市场份额。在天水华天快速崛起的背后，也离不开对海外封测厂的大额收购，其将Unisem、宇芯成都等都收入南中。。

今年第一季度，公司实现净利润2.82亿元，盈利表现令人瞩目。

写在最后

如今，在5G、智能 汽车 等的刺激下，集成电路需求量快速攀升，带动了封测行业的发展，推动了三大公司的业绩。

借助这一机遇，三大厂商有望进一步稳固自身在市场上的地位。

文/BU 审/球子

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