(1)使用划片机和烧结炉等设备,分割晶片成芯片,将芯片烧结到芯住、引线框或指定的位置上,连接内外电极;
(2)使用封装设备,将装架好的芯片或基片密封于塑封体或管壳内;
(3)使用测试设备和工具,装配厚膜电路、传感器和微波电路、光纤电路混合集成电路,并进行调试;
(4)使用高温炉对晶片、掺杂材料和欧姆电级材料进行烧结,形成PN结或欧姆电级;
(5)使用设备和工具,制备晶体和触丝,装配、调整点接触二级管;
(6)使用测试设备对半导体分立器件、集成电路、混集成电路的半成品、成品进行老化筛选。
下列工种归入本职业:
芯片装架工,封装工,混合集成电路装调工,点接触二极管制造工,合金烧结工,半导体温差电致冷元件制造工,半导体温差电致冷组件制造工
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)