LCD中PR是什么意思

PR 是FAB工艺中曝光使用的光刻胶简称全称是Photoresist，其实在半导体行业都是需要光刻的，PR是光刻胶的统称 有很多种，成分也不一样，性质也各有区别，分为正向光刻胶 负向光刻胶

就是负性光刻胶，受特定波长的光线照射后这种类型的光刻胶会变性硬化，显影时显影液会把其他未受光照的部分洗掉，从而把mask上的pattern投射到glass上

一般TFT上的电路 回路线 都是用正性光刻胶，CF板上的 BM，R、G、B 用的是负性光刻胶，当然不是绝对的，怎么用也要看PR的特性和功能能力，设备情况等等从而决定使用哪一种

离子注入后退火：加热注入硅片，修复晶格损伤，使杂质原子移动到晶格点，将其激活。

高温退火和快速热处理相比，快速热处理更优越。

因为快速热处理可以避免长时间的高温导致杂质扩散，以及减小瞬间增强扩散。

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